功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

半年儲能裝機(jī)量已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模！

1-6月國內(nèi)新增儲能累計裝機(jī)8GW/18.2GWh，已超去年全年新增裝機(jī)規(guī)模。儲能賽道究竟有多火熱?一組數(shù)據(jù)給你答案。 7月17日，中關(guān)村儲能產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟...

2023-08-03 標(biāo)簽：功率器件儲能 1.4k 0

電車時代，汽車芯片需要的另一種先進(jìn)封裝

提及先進(jìn)封裝，臺積電的CoWoS和InFO、三星的X-Cube以及英特爾的EMIB等晶圓級封裝是如今最為人所熟知的方案。在Chiplet熱潮的帶動下，這...

2023-07-11 標(biāo)簽：mcu 功率器件汽車芯片 1.4k 0

4.5億訂單！這3家SiC企業(yè)聯(lián)手

譜析光晶于2020年創(chuàng)立，今年7月，譜析光晶完成了Pre-B輪融資，資金主要用于進(jìn)一步完善公司碳化硅生產(chǎn)基地的建設(shè)和光伏儲能領(lǐng)域的研發(fā)投入。近兩年，譜析...

2023-09-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.4k 0

東芝半導(dǎo)體將加快開發(fā)下一代功率器件及SiC和GaN第三代半導(dǎo)體

2023年，東芝半導(dǎo)體的功率器件銷售額估計約為1000億日元，其中35%用于汽車市場，20%用于工業(yè)市場。

2024-03-04 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.4k 0

華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動獎狀

5月13日，2024年上海市五一勞動獎表彰會暨先進(jìn)事跡報告會在上海展覽中心友誼會堂隆重舉行。華大半導(dǎo)體榮獲上海市五一勞動獎狀。

2024-05-14 標(biāo)簽：功率器件模擬芯片華大半導(dǎo)體 1.4k 0

二極管進(jìn)入紅海，國產(chǎn)MOS走向量產(chǎn)

于二極管是國內(nèi)碳化硅廠商的出貨主力，價格也越來越低，目前國內(nèi)碳化硅廠商都是貼錢賣，二極管已經(jīng)成為紅海市場。

2023-02-24 標(biāo)簽：二極管功率器件碳化硅 1.4k 0

金航標(biāo)發(fā)來祝賀：薩科微半導(dǎo)體華強(qiáng)北第二直營店紅火開業(yè)

金航標(biāo)kinghelm兄弟公司深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司傳來喜訊，2023年3月2日早上9點38分，深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司第二家門店在華強(qiáng)北隆重開業(yè)...

2023-03-06 標(biāo)簽：電子元器件功率器件 1.4k 0

RFMD為功率器件產(chǎn)品和代工客戶推出rGaN-HV工藝技術(shù)

　　高性能射頻組件以及復(fù)合半導(dǎo)體技術(shù)設(shè)計和制造領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者RF Micro Devices， Inc.（Nasdaq 股市代號：RFMD）日前宣布，...

2012-05-07 標(biāo)簽：功率器件 RFMD rGaN-HV 1.4k 0

三安集成：碳化硅功率器件量產(chǎn)制造平臺，助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)可持續(xù)發(fā)展

三安集成副總經(jīng)理楊健、金龍新能源總經(jīng)理陳曉冰博士分別代表雙方簽訂戰(zhàn)略合作框架協(xié)議。

2020-09-29 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.4k 0

用于實時數(shù)據(jù)記錄的最佳非易失性存儲器

實時數(shù)據(jù)處理的需求在飛速增長，在各行各業(yè)均已得到證實。而我們同時也看到，各行業(yè)、企事業(yè)單位對于實時數(shù)據(jù)處理的需求，與其目前的項目開發(fā)方式和配套工具不適配...

2023-08-04 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.4k 1

深圳至信微電子獲千萬元A輪融資，加速碳化硅功率器件研發(fā)與市場布局?

至信微電子創(chuàng)立于2021年，致力于碳化硅功率器件的研發(fā)與生產(chǎn)，主要產(chǎn)品包括碳化硅MOSFET以及相關(guān)模組等。據(jù)了解，該公司核心團(tuán)隊匯聚了來自全球著名半導(dǎo)...

2023-12-27 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.4k 0

宏光半導(dǎo)體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn) 實現(xiàn)GaN業(yè)務(wù)產(chǎn)能落地銳意創(chuàng)造全新盈利增長點

（2022年11月2日，香港）宏光半導(dǎo)體有限公司（「宏光半導(dǎo)體」，連同其附屬公司統(tǒng)稱「集團(tuán)」; 股份代號：6908. HK）欣然宣布，集團(tuán)近期已開始生產(chǎn)...

2022-11-02 標(biāo)簽：功率器件 GaN 1.4k 0

強(qiáng)茂車用產(chǎn)品目錄Q3,2024版本上線

強(qiáng)茂車用產(chǎn)品目錄Q3,2024 PDF版本上線啰!內(nèi)含AEC-Q101認(rèn)證的分離式器件，為您的汽車應(yīng)用提供可靠性及最佳性能。

2024-09-29 標(biāo)簽：MOSFET 半導(dǎo)體功率器件 1.4k 0

清連科技完成數(shù)千萬元新一輪融資

高性能功率器件封裝解決方案領(lǐng)域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數(shù)千萬元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股...

2024-12-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率器件 1.4k 0

芯干線GaN/SiC功率器件如何優(yōu)化開關(guān)損耗

在功率器件的世界里，開關(guān)損耗是一個繞不開的關(guān)鍵話題。

2025-05-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 1.4k 0

汽車芯片結(jié)構(gòu)性短缺還會持續(xù)多長時間

豐田的日本老鄉(xiāng)本田也跟進(jìn)了這波減產(chǎn)，上周他們也表示，由于供應(yīng)鏈和芯片短缺等問題，10月份將其兩家日本工廠的產(chǎn)量縮減最多40%。

2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件汽車芯片 1.4k 0

【直播預(yù)告】第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”

立即掃碼預(yù)約直播伴隨著綠色能源及5G的迅猛發(fā)展，無論是電源管理，還是功率器件，其市場規(guī)模也都在快速增長。與非網(wǎng)召開第二屆“綠色能源暨功率器件技術(shù)論壇”，...

2023-03-18 標(biāo)簽：功率器件能源 1.4k 0

翠展微亮相2024年慕尼黑上海電子展

隨著科技的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體作為電子信息技術(shù)的核心組件，在新能源、光伏、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)揮著舉足輕重的作用。

2024-07-09 標(biāo)簽：光伏功率器件翠展微電子 1.4k 0

三菱電機(jī)攜多款代表業(yè)界流行趨勢的功率器件亮相PCIM亞洲展

6月26日至28日，PCIM亞洲展于上海世博展覽館舉行。三菱電機(jī)半導(dǎo)體大中國區(qū)攜多款代表業(yè)界流行趨勢的功率器件產(chǎn)品（IGBT、IPM、DIPIPM、H...

2018-09-11 標(biāo)簽：三菱功率器件 IPM 1.4k 0

直播預(yù)告|WINSOK(微碩)專場&quot;功率器件在無刷電機(jī)上的應(yīng)用&quot;

WINSOK（微碩）直播預(yù)告：10月12日（周三）晚18:30開播冠華偉業(yè)與捷配直播合作，將發(fā)起一場以“功率器件在無刷電機(jī)上的應(yīng)用”為主題的現(xiàn)場直播。直...

2022-10-11 標(biāo)簽：功率器件微碩 1.4k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯?？萍?/a>	Altium
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Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
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Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
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放大器	運算放大器	差動放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變增益放大器	隔離放大器
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電機(jī)驅(qū)動器	步進(jìn)驅(qū)動器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
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開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
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