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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

Microchip推出業(yè)界領(lǐng)先的3.3kV碳化硅（SiC）功率器件，實現(xiàn)更高的效率與可靠性

3.3 kV碳化硅MOSFET和肖特基勢壘二極管（SBD）擴大了設(shè)計人員對交通、能源和工業(yè)系統(tǒng)中的高壓電力電子產(chǎn)品的選擇范圍。

2022-03-22 標簽：microchip 功率器件碳化硅 1.3k 0

基于AMR的電流感應(yīng)助力下一代電動汽車充電

擴大和升級電動汽車 (EV) 和其他動力移動應(yīng)用的充電基礎(chǔ)設(shè)施對于提高社會接受度至關(guān)重要。實施強大、有效的 EV 充電系統(tǒng)是解決范圍焦慮和充電速度等問題...

2023-04-10 標簽：電動汽車充電器 AMR 1.3k 0

華合德新材料李灝文：面向低成本碳化硅功率器件用大尺寸SiC單晶技術(shù)

碳化硅材料是制作高頻、高溫、抗輻射、大功率和發(fā)光器件的優(yōu)異材料。具有高可靠、高溫、高電壓、大功率、節(jié)能等特點，應(yīng)用優(yōu)勢明顯。目前全球40%能量作為電能被...

2023-08-08 標簽：半導體功率器件 SiC 1.3k 0

泰科天潤斬獲兩項行業(yè)大獎

近日，由第三代半導體產(chǎn)業(yè)的知名媒體與研究機構(gòu)——“行家說”主辦的“2024行家極光獎”頒獎典禮在深圳隆重舉行，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表共同見...

2024-12-23 標簽：半導體功率器件 SiC 1.3k 0

功率器件廠商福斯特半導體和世強先進簽署授權(quán)代理協(xié)議

日前，為覆蓋更多工業(yè)用戶需求擴大產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，深圳市福斯特半導體有限公司下稱“福斯特半導體”與世強先進（深圳）科技股份有限公司（下稱“世強先進”）簽署授...

2023-06-20 標簽：二極管半導體功率器件 1.3k 0

龍騰半導體榮獲“國產(chǎn)功率器件行業(yè)卓越獎”

2023年12月23日，由21世紀電源網(wǎng)、電子研習社主辦的第十四屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳盛大召開，會議同期舉行了2023年度電源行業(yè)配套品牌頒獎晚會。

2023-12-25 標簽：半導體功率器件 1.3k 0

3D SiC技術(shù)閃耀全場，基本半導體參展PCIM Asia引關(guān)注

6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIMAsia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色...

2018-07-02 標簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.3k 0

?Wolfspeed榮獲2023第二屆電源行業(yè)配套品牌大獎

由世紀電源網(wǎng)主辦的 2023 第二屆電源行業(yè)配套品牌頒獎典禮于 12 月 23 日在深圳圓滿落幕。

2023-12-26 標簽：電路保護肖特基二極管功率器件 1.3k 0

碳化硅晶圓對半導體的作用

　如今砷化鎵、磷化銦等作為第二代化半導體因其高頻性能效好主要是用于射頻領(lǐng)域，碳化硅、和氮化鎵等作為第三代半導體因禁帶寬度和擊穿電壓高的特性。

2023-07-25 標簽：晶圓功率器件半導體材料 1.3k 0

第三代半導體功率器件在新能源汽車應(yīng)用中的兩大關(guān)鍵因素

2022年11月7-8日，“2022張江汽車半導體生態(tài)峰會暨全球汽車電子交流會”在上海張江科學會堂隆重舉行。本次會議以“智鏈未來本立而道生”為主題，由...

2022-11-09 標簽：新能源汽車半導體功率器件 1.3k 0

為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動芯片及驅(qū)動供電解決方案

BASiC基本公司為SiC碳化硅功率器件全面取代IGBT和超結(jié)MOS提供驅(qū)動芯片及驅(qū)動供電解決方案 BASiC基本公司針對多種應(yīng)用場景研發(fā)推出門極驅(qū)動芯...

2025-02-06 標簽：IGBT 功率器件 SiC 1.3k 0

比亞迪半導體DIP25 IPM煥新升級

隨著工業(yè)4.0、智能家居、白色家電等領(lǐng)域市場的爆發(fā)性增長，電力電子技術(shù)作為能源高效轉(zhuǎn)換與分配的核心技術(shù)，也迎來了新一輪的“革命”。IPM模塊作為集成驅(qū)動...

2025-06-03 標簽：功率器件 IPM 比亞迪半導體 1.3k 0

森國科榮獲“中國SiC Fabless十強企業(yè)”稱號

近日，由行家說三代半主辦的年會活動“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎頒獎典禮”在深圳成功舉辦。圍繞SiC、GaN兩大高新技術(shù)，聚焦新能源汽車、...

2024-12-16 標簽：功率器件 SiC 森國科 1.3k 0

捷捷微電子公布超結(jié)屏蔽柵IGBT專利

主體涉及半導體功率器件領(lǐng)域，主要創(chuàng)新點在于研發(fā)了一款具備超結(jié)結(jié)構(gòu)的屏蔽柵IGBT。產(chǎn)品主要由第一導電類型半導體襯底、前設(shè)元胞以及至少包含一個深溝槽的屏蔽...

2024-04-07 標簽：半導體 IGBT 功率器件 1.3k 0

第三代半導體碳化硅(Sic)功率器件可靠性的詳解；

【博主簡介】本人“愛在七夕時”，系一名半導體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時間不定期的分享半導體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用等相...

2025-12-04 標簽：半導體功率器件碳化硅 1.3k 0

8英寸晶圓產(chǎn)能吃緊的原因有哪些？

據(jù)統(tǒng)計，在2017 年，8英寸晶圓代工主力華虹半導體的8英寸晶圓產(chǎn)能為168K/月，中芯國際的產(chǎn)能為234K/月，占總產(chǎn)能的比例超過40%。

2023-03-06 標簽：晶圓 IC設(shè)計功率器件 1.3k 0

從“國創(chuàng)中心×極?！焙献?，看家電國產(chǎn)芯片如何從走量到提質(zhì)

近日，國家高端智能化家用電器創(chuàng)新中心(以下簡稱國創(chuàng)中心)與珠海極海半導體有限公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。雙方將聚焦高端智能家電核心芯片的技術(shù)攻關(guān)與場景化應(yīng)用...

2025-08-22 標簽：智能家居功率器件 1.3k 0

半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)低迷，立昂微上半年凈利潤同比下降65.49%

立昂微在2022年下半年以后缺乏產(chǎn)能過剩，并提前釋放需求，半導體景氣下降，到今年上半年為止情況絲毫沒有好轉(zhuǎn)。全球經(jīng)濟持續(xù)走弱消費需求減弱、地政學等多重影...

2023-08-15 標簽：半導體功率器件硅芯片 1.3k 0

Power Integrations榮獲2024年電源行業(yè)配套品牌兩項大獎

近日，由世紀電源網(wǎng)主辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌評選活動”在深圳隆重舉行。此次評選旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場表現(xiàn)和行業(yè)影響力方面具有卓越成就的企業(yè)，嚴格的...

2024-12-10 標簽：PI 功率器件氮化鎵 1.3k 0

半導體功率器件研發(fā)企業(yè)北一半導體完成超1.5億元B輪融資

公司團隊由來自國內(nèi)外知名半導體企業(yè)的成員組成，公司擁有經(jīng)驗豐富且具有創(chuàng)新能力的國際型人才隊伍，團隊核心成員從事半導體功率器件設(shè)計和工藝開發(fā)20余年，擁有...

2023-06-25 標簽：半導體 IGBT 功率器件 1.3k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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