功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

是德科技與芯派科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，共同推動(dòng)功率半導(dǎo)體平臺(tái)發(fā)展

2023年6月16日，是德科技(Keysight Technologies,Inc.)宣布，芯派科技與是德科技雙方進(jìn)行友好交流與合作溝通，芯派科技董事長(zhǎng)...

2023-06-16 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體是德科技 1.3k 0

眾合科技擬建半導(dǎo)體級(jí)拋光片生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目

該項(xiàng)目的總投資額約為20億元，意向用地為浦江經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，所需土地200畝。項(xiàng)目分二期建設(shè)，一期工程投資10億元，分二期投資。其中，子項(xiàng)目1投資約5億元人...

2023-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.3k 0

瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展

日前，瑞能半導(dǎo)體攜多款高性能功率器件解決方案亮相2025慕尼黑上海電子展（Electronica China 2025），全方位展示了在碳化硅、IGBT...

2025-04-17 標(biāo)簽：IGBT 功率器件慕尼黑上海電子展 1.3k 0

京東方華燦與晶通半導(dǎo)體簽署合作備忘錄

隨著全球新能源汽車(chē)、人工智能、光伏及儲(chǔ)能等新興市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，高性能功率器件的需求呈現(xiàn)出前所未有的增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在這一背景下，2025年1月8日于珠海金灣工...

2025-01-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1.3k 0

探索超高頻耐水洗RFID標(biāo)簽的秘密

號(hào)外！號(hào)外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司的代理品牌 Fujitsu Frontech將攜帶 ? 適用于商業(yè)和工業(yè)紡織品管理超堅(jiān)固UHF RFID水洗...

2023-09-13 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.3k 0

隔離DC-DC：DAB和LLC技術(shù)特點(diǎn)及發(fā)展趨勢(shì)

在全球能源結(jié)構(gòu)向低碳化、電氣化轉(zhuǎn)型的宏大背景下，電力電子技術(shù)正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的架構(gòu)性變革。隨著電動(dòng)汽車(chē)（EV）滲透率的指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)以及新型電力系統(tǒng)對(duì)儲(chǔ)能（...

2026-02-01 標(biāo)簽：DC-DC 功率器件碳化硅 1.3k 0

碳化硅功率器件：高效能源轉(zhuǎn)換的未來(lái)

碳化硅功率器件是一類(lèi)基于碳化硅材料制造的半導(dǎo)體器件，常見(jiàn)的碳化硅功率器件包括碳化硅MOSFET（金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管）、碳化硅Schottky二...

2024-04-29 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件碳化硅 1.3k 0

中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)觀察之IGBT

IGBT是功率器件技術(shù)演變的最新產(chǎn)品，是未來(lái)功率器件的主流發(fā)展方向。IGBT 器件（絕緣柵雙極型晶體管）是一種MOSFET與雙極晶體管復(fù)合器件。既有功率...

2012-02-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 IGBT 功率器件 1.3k 0

瑞能半導(dǎo)體亮相2026國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)

2026 年4月1日，以“零碳賽道上的生態(tài)合力：技術(shù)、資本與政策”為主題的2026國(guó)際綠色能源生態(tài)發(fā)展峰會(huì)在上海圓滿(mǎn)舉行。作為全球綠色能源與功率半導(dǎo)體領(lǐng)...

2026-04-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.3k 0

南芯科技榮獲功率器件GaN行業(yè)卓越獎(jiǎng)

近日，南芯科技（證券代碼：688484）重磅產(chǎn)品 POWERQUARK 憑借在氮化鎵快充領(lǐng)域的技術(shù)突破，于世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第三屆電源行業(yè)配套品牌評(píng)選中榮...

2024-12-16 標(biāo)簽：功率器件 GaN 南芯科技 1.3k 0

CGD與格芯（GlobalFoundries）合作供應(yīng)單芯片、高可靠性和高效率的 ICeGaN? 功率器件

合作將支持快速增長(zhǎng)的應(yīng)用市場(chǎng)，共同推廣 CGD 的可持續(xù)節(jié)能型 ICeGaN 技術(shù) 英國(guó)劍橋，2025 年 10 月 13 日 —— 無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司...

2025-10-15 標(biāo)簽：功率器件 CGD GlobalFoundries 1.3k 0

我國(guó)集成電路進(jìn)出口持續(xù)向好貨物貿(mào)易呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)

根據(jù)關(guān)總署于8月7日發(fā)布的數(shù)據(jù)，2024年前7個(gè)月，我國(guó)貨物貿(mào)易進(jìn)出口總值達(dá)24.83萬(wàn)億元，顯示出我國(guó)在全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇過(guò)程中，貿(mào)易活力逐步增強(qiáng)。特別是在...

2024-08-13 標(biāo)簽：集成電路功率器件機(jī)電 1.3k 0

浮思特 | 從硅基到寬禁帶：逆變器功率器件的代際跨越與選型策略

近年來(lái)，電力電子技術(shù)取得了重大進(jìn)展。從電動(dòng)汽車(chē)到可再生能源系統(tǒng)，逆變器在直流電轉(zhuǎn)換為交流電的過(guò)程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。傳統(tǒng)上，絕緣柵雙極晶體管(IGBT)等...

2025-04-25 標(biāo)簽：逆變器功率器件寬禁帶 1.3k 0

SGS亮相第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇

近日，第四屆功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)論壇在蘇州召開(kāi)，作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)，SGS受邀出席并發(fā)表《車(chē)規(guī)功率器件可靠性認(rèn)證與SiC適用性探討》主題演講，...

2025-06-17 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率半導(dǎo)體 1.3k 0

第十屆國(guó)際電力電子與運(yùn)動(dòng)控制會(huì)議即將開(kāi)始，貝思科爾將在大會(huì)進(jìn)行精彩演講！

第十屆國(guó)際電力電子與運(yùn)動(dòng)控制會(huì)議(The10thInternationalPowerElectronicsandMotionControlConfere...

2024-05-10 標(biāo)簽：電力電子運(yùn)動(dòng)控制功率器件 1.3k 0

聯(lián)想moto X70 Air Pro應(yīng)用芯導(dǎo)科技40V雙向GaN產(chǎn)品

近日，聯(lián)想正式發(fā)布了旗下當(dāng)前周期內(nèi)規(guī)格最高的直板機(jī)型聯(lián)想 moto X70 Air Pro，堪稱(chēng)一款“輕薄機(jī)身下的六邊形戰(zhàn)士”。這款產(chǎn)品選用芯導(dǎo)科技40...

2026-01-26 標(biāo)簽：聯(lián)想功率器件 GaN 1.3k 0

淺談功率器件的前世今生

電力電子器件(Power Electronic Device)，又稱(chēng)為功率半導(dǎo)體器件，用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安，電...

2020-10-30 標(biāo)簽：功率器件 1.3k 0

蘇州固锝亮相2025 SNEC光伏展

此前，2025年6月11日-6月13日，為期三天的SNEC PV+國(guó)際光伏儲(chǔ)能展覽會(huì)在國(guó)家會(huì)展中心圓滿(mǎn)落幕！

2025-06-16 標(biāo)簽：光伏功率器件儲(chǔ)能 1.3k 0

廣立微首臺(tái)晶圓級(jí)老化測(cè)試機(jī)正式出廠

近日，廣立微自主研發(fā)的首臺(tái)專(zhuān)為碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）功率器件設(shè)計(jì)的晶圓級(jí)老化測(cè)試系統(tǒng)——WLBI B5260M正式出廠。該設(shè)備的成功推出，將...

2025-09-17 標(biāo)簽：晶圓功率器件廣立微電子 1.3k 0

米粒大小的功率半導(dǎo)體，如何做到年產(chǎn)過(guò)億？仁懋用“毫米之力”重塑能源未來(lái)

在能源變革的浪潮中，當(dāng)全球都在為碳中和目標(biāo)全力以赴，當(dāng)電動(dòng)汽車(chē)、光伏電站、儲(chǔ)能系統(tǒng)成為能源轉(zhuǎn)型的核心力量時(shí)，一顆米粒大小的器件正悄然掌控著能源的流動(dòng)與效...

2025-07-17 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體仁懋電子 1.3k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱(chēng)作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱(chēng)作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱(chēng)：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪(fǎng)問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶(hù)為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶(hù)提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪(fǎng)問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線(xiàn)的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿(mǎn)足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
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