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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎。

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功率器件資訊

一文了解FeRAM/ReRAM對聯(lián)合國《2030年可持續(xù)發(fā)展議程》目標的貢獻

隨著全球經(jīng)濟、社會和環(huán)境問題的不斷加劇，各國政府和國際組織開始關(guān)注可持續(xù)發(fā)展問題。2015年聯(lián)合國成員國在聯(lián)合國總部通過了《2030年可持續(xù)發(fā)展議程》，...

2023-06-01 標簽：元器件功率器件 1.3k 0

芯長征邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

9 月 24 - 26 日，上海新國際博覽中心將舉辦 PCIM Asia Shanghai 2025—— 作為亞洲電力電子領(lǐng)域的重要展會，是了解全球產(chǎn)業(yè)...

2025-09-10 標簽：功率器件功率半導體 1.3k 0

解決電力電子測試難題，泰克攜三大測試方案參展PCIM Asia

第三代半導體是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個“新基建”領(lǐng)域的重要材料，也是各國半導體研究領(lǐng)域的熱點。

2020-11-19 標簽：泰克功率器件 VDS 1.2k 0

IR開始商業(yè)裝運氮化鎵器件

全球功率半導體和管理方案領(lǐng)導廠商–國際整流器公司（International Rectifier，簡稱IR）近日宣布已經(jīng)為一套家庭影院系統(tǒng)測試并裝運...

2013-05-14 標簽：功率器件氮化鎵 IR公司 1.2k 0

杭州士蘭與廈門半導體等聯(lián)手投資8英寸SiC功率器件項目

本次合作四方預計將在位于廈門市海滄區(qū)的廈門士蘭集宏半導體有限公司進行合資運營，主要目的是建造一座每月能生產(chǎn)6萬片以SiC-MOSEFET為主導產(chǎn)品的8英...

2024-05-22 標簽：半導體功率器件 SiC 1.2k 0

基本半導體亮相SNEC上海光伏展，展示創(chuàng)新功率器件

6月13日至15日，備受矚目的SNEC第十七屆（2024）國際太陽能光伏與智慧能源大會暨展覽會在上海的國家會展中心盛大舉行。此次展會集結(jié)了全球光伏產(chǎn)業(yè)鏈...

2024-06-15 標簽：光伏功率器件基本半導體 1.2k 0

功率半導體市場復蘇跡象明顯，行業(yè)需求回暖

近期，功率半導體市場傳出逐步走出谷底的消息，引起業(yè)內(nèi)廣泛關(guān)注。多家國內(nèi)半導體企業(yè)表示，市場需求開始回升，尤其是在低壓與中壓功率器件領(lǐng)域，業(yè)者們對未來的市...

2024-10-09 標簽：AI 功率器件功率半導體 1.2k 0

Vishay DFN6546A封裝200V FRED Pt?整流器：小尺寸大能效，重塑功率器件應用新邊界

威世科技近期推出的16款200V FRED Pt?超快恢復整流器，以**薄型DFN6546A封裝+汽車級可靠性**為核心，在商業(yè)、工業(yè)及汽車電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)...

2026-04-27 標簽：Vishay 封裝功率器件 1.2k 0

揚杰IGBT七單元模塊：全封裝矩陣平替進口，重構(gòu)國產(chǎn)化功率器件新生態(tài)

國產(chǎn)化破局重構(gòu)功率器件生態(tài) IGBT Localization 在全球供應鏈震蕩與國產(chǎn)替代浪潮中，揚杰科技推出七單元IGBT全封裝解決方案，以六大封裝...

2025-05-30 標簽：IGBT 功率器件 1.2k 0

英飛凌推出全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動器電源的全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動器系列。...

2024-12-25 標簽：英飛凌變壓器驅(qū)動器 1.2k 0

SGS邀您相約elexcon 2025深圳國際電子展

elexcon 2025深圳國際電子展暨嵌入式展，將于2025年8月26-28日在深圳會展中心(福田)舉行。作為大灣區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的年度風向標，elexco...

2025-07-31 標簽：嵌入式功率器件 SGS 1.2k 0

2021年電子設計與測試日提供了羅德與施瓦茨以及行業(yè)專家的最新見解

為期兩天的虛擬活動“ 2021年電子設計與測試日”由羅德與施瓦茨組織。圖片：羅德與施瓦茨）羅德與施瓦茨（Rohde＆Schwarz）通過電子版“電子設計...

2021-04-08 標簽：emi 功率器件電子設計 1.2k 0

英諾賽科與ASML簽署合作協(xié)議

ASML是全球芯片制造設備領(lǐng)導廠商，其生產(chǎn)的XT400和XT860 的i-line和KrF經(jīng)過升級，能夠在硅基晶圓上制造氮化鎵功率器件。

2021-01-22 標簽：功率器件氮化鎵光刻機 1.2k 0

Transphorm發(fā)布業(yè)界首款1200伏GaN-on-Sapphire器件的仿真模型

Transphorm宣布推出其1200伏功率管仿真模型及初始規(guī)格書。TP120H070WS功率管是迄今為止推出的唯一一款1200伏GaN-on-Sapp...

2023-06-16 標簽：元器件功率器件 1.2k 0

【芯聞時譯】華虹半導體擬籌資212億元人民幣在國內(nèi)上市

華虹半導體7月24日發(fā)布《首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市發(fā)行公告》稱，計劃在上海證券交易所上市，預計募集資金總額為212.03億元。

2023-07-25 標簽：功率器件華虹半導體 1.2k 0

功率半導體2035年市值將達77,757億日元，SiC等占45%

此次調(diào)查針對功率半導體18項、零部件材料20項、制造設備19項。調(diào)查期間為2023年10月至2024年2月。

2024-03-06 標簽：功率器件 SiC 功率半導體 1.2k 0

國星光電SiC-SBD通過車規(guī)級認證

近日，國星光電開發(fā)的1200V/10A SiC-SBD（碳化硅-肖特基二極管）器件成功通過第三方權(quán)威檢測機構(gòu)可靠性驗證，并獲得AEC-Q101車規(guī)級認證...

2023-03-20 標簽：肖特基二極管功率器件 SiC 1.2k 0

又一碳化硅功率模塊即將量產(chǎn)！

據(jù)了解，東風汽車總投資 2.8 億元的功率模塊二期項目目前正在加速推進中。據(jù)悉，該項目一方面優(yōu)化現(xiàn)有產(chǎn)線，提高 IGBT 模塊產(chǎn)量，另一方面開辟兩條全新...

2022-12-22 標簽：功率器件功率模塊碳化硅 1.2k 0

水洗UHF RFID標簽，服裝跟蹤和管理的理想選擇

隨著科技的不斷進步和應用，RFID技術(shù)在各行各業(yè)廣泛應用，一些規(guī)?；南礈炱髽I(yè)借鑒了歐美的成熟經(jīng)驗，通過新型的RFID技術(shù)對布草進行管理，由純洗滌到自購...

2023-08-11 標簽：元器件功率器件 1.2k 0

徹底解決大眾焦慮的隱私與安全隱患？知名大廠入局這種生物識別技術(shù)

在當今這個數(shù)字化、信息化的時代，由于互聯(lián)網(wǎng)上的大量信息交換，引發(fā)了前所未有的網(wǎng)絡安全挑戰(zhàn)。當我們把極為敏感的個人數(shù)據(jù)、金融交易甚至國家安全都交給數(shù)字系...

2023-12-22 標簽：元器件功率器件 1.2k 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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