功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

新品 | 第二代CoolSiC? MOSFET G2 750V - 工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件

新品第二代CoolSiCMOSFETG2750V-工業(yè)級(jí)與車規(guī)級(jí)碳化硅功率器件第二代750VCoolSiCMOSFET憑借成熟的柵極氧化層技術(shù)，在抗寄生...

2025-07-28 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.2k 0

東海半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展

此前，2025年4月15日至17日，東海半導(dǎo)體攜前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果亮相2025慕尼黑上海電子展。作為全球電子行業(yè)的重要交流平臺(tái)，本次展會(huì)匯聚了來(lái)自世界各...

2025-04-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 慕尼黑上海電子展 1.2k 0

萬(wàn)年芯：半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代浪潮，機(jī)遇與挑戰(zhàn)的“加速跑”

半導(dǎo)體作為現(xiàn)代電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，從智能手機(jī)、電腦、服務(wù)器等消費(fèi)電子產(chǎn)品，到汽車、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興領(lǐng)域，其重要性不言而喻。近年來(lái)，中國(guó)半...

2024-12-27 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.2k 0

長(zhǎng)飛先進(jìn)與懷柔實(shí)驗(yàn)室攜手推進(jìn)碳化硅技術(shù)，共筑綠色低碳未來(lái)

近日，長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“長(zhǎng)飛先進(jìn)”）與懷柔實(shí)驗(yàn)室在北京聯(lián)合舉辦了碳化硅項(xiàng)目科技成果合作轉(zhuǎn)化意向簽約儀式，標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳化硅功率器件先...

2024-08-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.2k 0

基于物理引導(dǎo)粒子群算法的Si基GaN功率器件特性精準(zhǔn)擬合

? ? ? ?在高壓功率電子領(lǐng)域，硅基氮化鎵（GaN-on-Si）肖特基勢(shì)壘二極管（SBD）因其優(yōu)異的性能與成本優(yōu)勢(shì)展現(xiàn)出巨大潛力。然而，Si與GaN材...

2025-09-26 標(biāo)簽：功率器件 GaN 1.2k 0

“***”瑞森半導(dǎo)體（REASUNOS）將亮相2023慕尼黑上海電子展

2023/7/11-13日瑞森半導(dǎo)體上海慕尼黑電子展，原廠品牌、產(chǎn)能充足、產(chǎn)品豐富，1000多款熱銷產(chǎn)品供您選擇，誠(chéng)邀參與

2023-07-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 1.2k 0

威邁斯：1-9月直接出口產(chǎn)品均應(yīng)用了SiC材料

在第三代半導(dǎo)體中，碳化硅功率器件在傳導(dǎo)電阻，阻隔電壓和電容器方面優(yōu)于傳統(tǒng)硅功率器件，具有更高的耐壓性能。在車用電源和電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)產(chǎn)品領(lǐng)域，碳化硅功率器件取...

2023-11-06 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1.2k 0

寬帶隙半導(dǎo)體提高新型功率器件的效率

效率是所有工業(yè)部門(mén)的驅(qū)動(dòng)力，包括消費(fèi)部門(mén)。在電子系統(tǒng)中，效率會(huì)導(dǎo)致性能限制以及使用壽命縮短。然而，更高的效率推動(dòng)行業(yè)朝著更高的功率密度發(fā)展，并有可能擁有...

2022-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件寬帶隙半導(dǎo)體 1.2k 0

英飛凌IPOSIM平臺(tái)推出功率器件使用壽命評(píng)估服務(wù)，以簡(jiǎn)化半導(dǎo)體器件選型

英飛凌科技股份公司的功率器件在線仿真平臺(tái)IPOSIM被廣泛應(yīng)用于計(jì)算功率模塊、分立器件和平板器件的損耗及熱性能。

2022-03-22 標(biāo)簽：英飛凌功率器件半導(dǎo)體器件 1.2k 0

應(yīng)用在大功率驅(qū)動(dòng)器中的IGBT晶圓

功率器件驅(qū)動(dòng)器是電力電子系統(tǒng)的低壓信號(hào)控制電路和高壓主電路之間的接口，是功率器件應(yīng)用的關(guān)鍵技術(shù)與難點(diǎn)之一。

2023-12-07 標(biāo)簽：晶圓 IGBT 功率器件 1.2k 0

國(guó)產(chǎn)替代新標(biāo)桿！薩瑞微電子打造全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體平臺(tái)

概要/REPORT>>>近日，荷蘭政府凍結(jié)安世半導(dǎo)體控制權(quán)事件持續(xù)發(fā)酵。在這一背景下，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體替代正當(dāng)時(shí)——江西薩瑞微電子技術(shù)有限公...

2025-10-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 IDM 1.2k 0

碳化硅模塊引發(fā)大眾博弈巨頭各自建立準(zhǔn)入門(mén)檻

以SiC市場(chǎng)為例，美國(guó)在SiC 領(lǐng)域全球獨(dú)大，美國(guó)Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ、Transphorm、道康寧等行業(yè)巨頭占據(jù)了全球70%以上的市場(chǎng)份額。

2022-07-07 標(biāo)簽：功率器件 SiC 功率模塊 1.2k 0

基本半導(dǎo)體亮相2025國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源展覽會(huì)

6月11-13日，全球光儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)年度盛會(huì)——SNEC PV&ES 第十八屆(2025)國(guó)際太陽(yáng)能光伏和智慧能源&儲(chǔ)能及電池技術(shù)與裝備（上海...

2025-06-13 標(biāo)簽：太陽(yáng)能光伏功率器件 1.2k 0

利好！芯朋微預(yù)計(jì)上半年凈利潤(rùn)同比暴增104%

近日已經(jīng)有多家A股上市公司發(fā)布了2025年上半年業(yè)績(jī)預(yù)告。從事模擬及數(shù)?；旌霞呻娐吩O(shè)計(jì)的高科技創(chuàng)新企業(yè)芯朋微電子(Chipown)發(fā)布業(yè)績(jī)快報(bào)預(yù)計(jì)在2...

2025-07-07 標(biāo)簽：功率器件芯朋微 1.2k 0

傾佳電子全球戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價(jià)值

傾佳電子全球戶用儲(chǔ)能市場(chǎng)及技術(shù)軌跡深度解析：碳化硅功率器件的關(guān)鍵價(jià)值傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷...

2025-10-09 標(biāo)簽：功率器件儲(chǔ)能碳化硅 1.2k 0

瑞能半導(dǎo)體榮獲思格新能源“聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)”

日前，全球領(lǐng)先的國(guó)際化功率器件品牌瑞能半導(dǎo)體，在思格2025全球供應(yīng)商大會(huì)上榮獲聯(lián)合創(chuàng)新獎(jiǎng)。瑞能半導(dǎo)體總裁沈鑫受邀出席活動(dòng)，并登臺(tái)領(lǐng)獎(jiǎng)。

2025-03-20 標(biāo)簽：功率器件 SiC 瑞能半導(dǎo)體 1.2k 0

中車中低壓功率器件項(xiàng)目預(yù)計(jì)2024年年中試產(chǎn)

根據(jù)宜興官方透露，該項(xiàng)目規(guī)模宏大且技術(shù)先進(jìn)，一期總投資額高達(dá)59億元，其主打的產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源汽車市場(chǎng)，預(yù)計(jì)投產(chǎn)后年產(chǎn)量達(dá)（折算成中低壓組件基材）...

2024-01-03 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 1.2k 0

國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司的倒閉潮是市場(chǎng)集中化的必然結(jié)果

碳化硅行業(yè)觀察：國(guó)內(nèi)碳化硅功率器件設(shè)計(jì)公司加速被行業(yè)淘汰的深度分析近年來(lái)，碳化硅（SiC）功率器件市場(chǎng)雖高速增長(zhǎng)，但行業(yè)集中度快速提升，2024年以來(lái)...

2025-02-24 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 1.2k 0

適用于CSP GaN FET的簡(jiǎn)單且高性能的熱管理解決方案?

本文將展示芯片級(jí)封裝 (CSP) GaN FET 如何提供至少與硅 MOSFET 相同（如果不優(yōu)于）的熱性能。由于其卓越的電氣性能，GaN FET 的尺...

2022-07-29 標(biāo)簽：pcb MOSFET 功率器件 1.2k 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的應(yīng)用

隨著全球?qū)沙掷m(xù)能源的需求不斷增加，能源轉(zhuǎn)換技術(shù)的提升已成為實(shí)現(xiàn)低碳經(jīng)濟(jì)的重要一環(huán)。碳化硅（SiC）功率器件因其在高溫、高電壓和高頻率下優(yōu)越的性能，正逐...

2025-04-27 標(biāo)簽：功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 1.2k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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