功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

Innergie的AC適配器通過搭載可提高電源系統(tǒng)效率的羅姆EcoGaN“GNP1150TCA-Z”

全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co，Ltd（以下簡(jiǎn)稱“羅姆”）的650V GaN器件（EcoGaN），被臺(tái)達(dá)電子（Delta Electronics，I...

2024-03-06 標(biāo)簽：電源管理適配器功率器件 1.1k 0

東芝DFN2020B（WF）封裝提高可靠性

隨著汽車電子化、智能化進(jìn)程不斷加速，車載系統(tǒng)對(duì)元器件的可靠性、小型化及熱管理能力提出了前所未有的嚴(yán)苛要求。在此背景下，東芝推出DFN2020B（WF）封...

2025-06-16 標(biāo)簽：東芝封裝功率器件 1.1k 0

貝思科爾邀您共赴PCIM Asia 2024，探索電力電子技術(shù)未來

PCIMAsia2024將于2024年8月28-30日在深圳召開，貝思科爾誠摯歡迎您參加，一起探索電力電子技術(shù)的無限可能！PCIMAsia是亞洲地區(qū)專注...

2024-08-13 標(biāo)簽：電力電子功率器件 pcim 1.1k 0

增進(jìn)交流，攜手并進(jìn)—SPEA到訪芯派科技

近日，SPEA中國區(qū)總經(jīng)理孫媛麗、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人PetrogalliElia、PratilloMarco一行到訪芯派科技，受到了芯派科技董事長(zhǎng)羅義熱情...

2024-04-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 speak 1.1k 0

芯導(dǎo)科技在股東大會(huì)上傳遞穩(wěn)健發(fā)展和市場(chǎng)適應(yīng)能力

據(jù)了解，自2022年以來，受到貿(mào)易摩擦及全球通脹影響，半導(dǎo)體市場(chǎng)需求持續(xù)降低，2023年市場(chǎng)依然萎靡。然而，近期諸多跡象預(yù)示著半導(dǎo)體行業(yè)最為艱難的時(shí)刻已...

2024-05-18 標(biāo)簽：功率器件模擬芯片半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0

芯干線科技亮相2025美國國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)

此前，2025年3月16日-3月20日，國際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC）在美國佐治亞州亞特蘭大會(huì)議中心隆重舉行。作為為數(shù)不多的中國功率器件廠商，芯干線...

2025-03-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1.1k 0

全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)再度走低，2012比上年下降11.5%

　日本市場(chǎng)調(diào)查公司矢野經(jīng)濟(jì)研究所的調(diào)查顯示，按照廠商的供貨金額計(jì)算，2012年全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為135.12億美元，比上年減少11.5％。功率半導(dǎo)...

2013-05-21 標(biāo)簽：功率器件功率半導(dǎo)體 1.1k 0

宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)成功舉辦

近日，以“協(xié)同·精進(jìn)·共贏”為主題的宏微科技2025供應(yīng)商大會(huì)在常州隆重召開。來自全國各地的專家和供應(yīng)商伙伴們齊聚一堂，與宏微科技共同回顧合作成果，展望...

2025-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 1.1k 0

SMSC推出可替代三種閃存芯片的低功率器件

????SMSC推出的媒體器件控制器USB2230，可為具有USB 2.0的臺(tái)式機(jī)IR端口/閃存卡讀寫器提供一個(gè)近乎完整的...

2006-03-13 標(biāo)簽：功率器件 smsc usb2230 1.1k 0

2013年功率器件市場(chǎng)強(qiáng)勢(shì)回彈創(chuàng)新紀(jì)錄

據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole Developpement的最新報(bào)告，2013年，包括分立器件、模塊和電源IC在內(nèi)的功率器件市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)10.5%達(dá)115億美元。

2013-03-29 標(biāo)簽：分立器件功率器件 1.1k 0

功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試中的探頭應(yīng)用

功率器件動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試功率器件如場(chǎng)效應(yīng)晶體管和絕緣門雙極晶體管，這些器件提供了快速開關(guān)速度，能夠耐受沒有規(guī)律的電壓峰值，被廣泛應(yīng)用于電源轉(zhuǎn)換產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。...

2021-12-07 標(biāo)簽：功率器件探頭 1.1k 0

上海貝嶺產(chǎn)品在高壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的應(yīng)用選型

上海貝嶺自2018年戰(zhàn)略布局工控和儲(chǔ)能市場(chǎng)以來，持續(xù)深耕光伏儲(chǔ)能、伺服變頻、工業(yè)電源、BMS、電動(dòng)工具、電動(dòng)車等核心領(lǐng)域，致力于為客戶提供高性價(jià)比的半導(dǎo)...

2025-10-27 標(biāo)簽：電源管理功率器件上海貝嶺 1.1k 0

泰克先進(jìn)半導(dǎo)體實(shí)驗(yàn)室遠(yuǎn)山半導(dǎo)體發(fā)布新一代高壓氮化鎵功率器件

氮化鎵功率器件因其高速開關(guān)能力、高功率密度和成本效益而成為市場(chǎng)的熱門選擇。然而，由于工作電壓和長(zhǎng)期可靠性的制約，這些器件的潛力并未得到充分發(fā)揮，主要在消...

2024-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件氮化鎵 1.1k 0

功率器件靜態(tài)參數(shù)有哪些？怎樣去測(cè)量？用什么設(shè)備更好？

功率器件靜態(tài)參數(shù)分類與解析功率器件的靜態(tài)參數(shù)反映了其在穩(wěn)態(tài)下的基本電氣和熱特性，是評(píng)估器件性能與可靠性的核心指標(biāo)。以下是主要分類及具體參數(shù)說明：一、...

2025-05-19 標(biāo)簽：功率器件 1.1k 0

揚(yáng)杰科技榮獲2024年度江蘇省科技進(jìn)步獎(jiǎng)

近日，江蘇省科技廳公示2024年度省科技進(jìn)步獎(jiǎng)獲獎(jiǎng)名單。揚(yáng)杰科技參與的兩大重點(diǎn)項(xiàng)目雙雙斬獲殊榮——與蘇州華興合作的 “先進(jìn)半導(dǎo)體多層封裝自動(dòng)化檢測(cè)關(guān)鍵技...

2025-11-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件揚(yáng)杰科技 1.1k 0

@明天，相約深圳會(huì)展中心探索HMI設(shè)計(jì)工具CGI Studio

號(hào)外！號(hào)外！加賀富儀艾電子（上海）有限公司將參加?12月6~8日在深圳會(huì)展中心（福田）舉辦的 2023深圳國際自動(dòng)駕駛技術(shù)高峰論壇。屆時(shí) 加賀富儀艾...

2023-12-05 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.1k 0

英飛凌再次榮膺2024年全球電子成就獎(jiǎng)，CoolSiC? MOSFET 2000V功率器件和模塊備受矚目

英飛凌科技CoolSiCMOSFET2000V碳化硅分立器件以及碳化硅模塊(EasyPACK3B封裝以及62mm封裝)憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的產(chǎn)品設(shè)計(jì)以及卓越的...

2025-02-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 SiC 1.1k 0

樂高化組裝，一鍵式測(cè)試 | 云鎵GaN自動(dòng)化雙脈沖測(cè)試平臺(tái)

云鎵半導(dǎo)體樂高化組裝，一鍵式測(cè)試|云鎵GaN自動(dòng)化雙脈沖測(cè)試平臺(tái)作為一種新型開關(guān)器件，GaN功率器件擁有開關(guān)速度快、開關(guān)損耗低等優(yōu)點(diǎn)。當(dāng)前不同GaN工藝...

2025-11-11 標(biāo)簽：自動(dòng)化功率器件 GaN 1.1k 0

宏微科技攜手懷柔實(shí)驗(yàn)室共同設(shè)立半導(dǎo)體合資公司

2026年3月3日，由宏微科技(證券代碼：688711)攜手懷柔實(shí)驗(yàn)室共同設(shè)立的合資公司——北京宏微懷實(shí)半導(dǎo)體有限公司正式宣告成立。這標(biāo)志著雙方在推動(dòng)碳...

2026-03-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件宏微科技 1.1k 0

芯長(zhǎng)征科技亮相2025中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)

此前，5 月 8 日至 11 日，第二十七屆中國北京國際科技產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)在國家會(huì)議中心盛大舉辦。本屆科博會(huì)以 “科技引領(lǐng) 創(chuàng)享未來” 為主題，展覽總面積約...

2025-05-13 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件北汽集團(tuán) 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
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