功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

士蘭微8英寸SiC功率器件生產(chǎn)線項(xiàng)目落地廈門海滄

5月21日，廈門市人民政府、廈門市海滄區(qū)人民政府與杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門共同簽署了《戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。

2024-05-22 標(biāo)簽：功率器件 SiC 半導(dǎo)體芯片 1k 0

是德科技推出新型分析儀，主攻先進(jìn)器件表征和低功率器件評(píng)估

2016 年 3 月 31 日，北京——是德科技公司（NYSE：KEYS）今日推出支持低至 100-pA 級(jí)動(dòng)態(tài)電流測(cè)量的分析儀。這款分析儀具有最高 2...

2016-03-31 標(biāo)簽：功率器件是德科技 CX3300 1k 0

東芝推出可在高溫下應(yīng)用的車載功率MOSFET

東芝于日前宣布，開始銷售可確保在175℃條件下工作的車載設(shè)備用功率MOSFET“TK80A04K3L”。這是一款耐壓為＋40V的n通道產(chǎn)品，是該公司功率...

2013-01-23 標(biāo)簽：MOSFET 東芝功率器件 1k 0

全國最大8英寸碳化硅襯底生產(chǎn)基地落地山東？

作為技術(shù)應(yīng)用最成熟的襯底材料，碳化硅襯底在市場(chǎng)上“一片難求”。碳化硅功率器件在新能源汽車中的滲透率正在快速擴(kuò)大，能顯著提升續(xù)航能力與充電效率，并降低整車成本。

2024-04-11 標(biāo)簽：新能源汽車功率器件碳化硅 1k 0

傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南

傾佳電子代理的BASiC基本半導(dǎo)體SiC功率器件產(chǎn)品線選型指南傾佳電子（Changer Tech）是一家專注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車連接器的分銷商。主...

2025-10-08 標(biāo)簽：功率器件 SiC 基本半導(dǎo)體 1k 0

超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源設(shè)計(jì)

超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源采用了進(jìn)口的IGBT功率器件、自行開發(fā)的人機(jī)結(jié)合程序軟件控制技術(shù)，超聲波焊接機(jī)發(fā)生器電源外置8寸觸控顯示屏，具有時(shí)間、能量、接地三...

2023-02-16 標(biāo)簽：電源發(fā)生器超聲波 1k 0

京東方華燦消費(fèi)類GaN功率器件通過1000H可靠性認(rèn)證

在GaN功率器件場(chǎng)景化爆發(fā)的關(guān)鍵窗口期，京東方華燦以消費(fèi)類GaN功率器件通過1000H可靠性為起點(diǎn)，正式開啟“消費(fèi)級(jí)普及、工業(yè)級(jí)深化、車規(guī)級(jí)突破”的三級(jí)...

2025-05-23 標(biāo)簽：京東方功率器件 GaN 1k 0

SiC的進(jìn)化歷程和多渠道優(yōu)勢(shì)介紹

功率器件是電力電子行業(yè)的重要基礎(chǔ)元器件之一，能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)電能的處理、轉(zhuǎn)換及控制，主要包括功率二極管、晶閘管、IGBT、MOSFET 等產(chǎn)品。

2023-03-14 標(biāo)簽：功率二極管晶閘管功率器件 1k 0

安森美EliteSiCM3S功率器件助力電動(dòng)汽車高效充電

大部分消費(fèi)者不買電動(dòng)汽車，主要是擔(dān)心充電的便利性以及快速充電的能力，不能確保駕乘體驗(yàn)與傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)(ICE)車輛一樣簡易流暢。電動(dòng)汽車充電樁的數(shù)量需要大量...

2024-07-09 標(biāo)簽：安森美圖像傳感器功率器件 1k 0

龍騰半導(dǎo)體邀您相約PCIM Asia Shanghai 2025

2025年電力電子領(lǐng)域盛會(huì)，PCIM Asia Shanghai--上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將啟幕！

2025-09-08 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件功率半導(dǎo)體 1k 0

助攻電源創(chuàng)新設(shè)計(jì)，泰克第二個(gè)電源主題實(shí)驗(yàn)室上線

泰克科技密切跟蹤最新技術(shù)的進(jìn)展，為工程師們提供卓越的測(cè)試解決方案。

2020-06-29 標(biāo)簽：功率器件 SiC GaN 1k 0

40年ALD積淀助力超越摩爾，思銳智能完成第一階段發(fā)展布局

沉積、光刻、刻蝕以及等離子注入是半導(dǎo)體和超越摩爾領(lǐng)域制造工藝的4大關(guān)鍵技術(shù)。

2021-06-03 標(biāo)簽：mems 晶圓制造工藝 1k 0

SIC功率器件是電力電子工業(yè)的基礎(chǔ)！

功率器件是電力電子工業(yè)中最重要的基礎(chǔ)元件之一，廣泛應(yīng)用于電力設(shè)備的功率轉(zhuǎn)換和電路控制領(lǐng)域。功率器件作為耗電設(shè)備和系統(tǒng)的核心，發(fā)揮著實(shí)現(xiàn)電能的處理、轉(zhuǎn)換和...

2022-11-16 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車功率器件 SiC 1k 0

英飛凌攜手海鵬科技，技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)分布式能源未來

2024年5月，中國上海訊——近日，英飛凌宣布與海鵬科技達(dá)成合作，在海鵬科技全系列產(chǎn)品中全面使用英飛凌功率半導(dǎo)體器件以及EiceDRIVER柵極驅(qū)動(dòng)。英...

2024-05-31 標(biāo)簽：英飛凌逆變器功率器件 1k 0

具有完全靈活性和熱封功能的小尺寸RFID標(biāo)簽

更遠(yuǎn)的讀取距離和新的標(biāo)簽設(shè)計(jì)，即使在嚴(yán)格的商業(yè)洗衣環(huán)境下，也能快速準(zhǔn)確地批量讀取數(shù)百個(gè)扁平布草。超堅(jiān)固 RFID 標(biāo)簽采用了新的材料和天線設(shè)計(jì)，可承受...

2023-10-20 標(biāo)簽：元器件功率器件 1k 0

中微愛芯檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)中心正式通過CNAS國家實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可

3月30日，中國合格評(píng)定國家認(rèn)可委員會(huì)（CNAS）正式向無錫中微愛芯電子有限公司（以下簡稱“中微愛芯”）檢測(cè)與實(shí)驗(yàn)中心頒發(fā)CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（注冊(cè)號(hào)...

2026-04-16 標(biāo)簽：實(shí)驗(yàn)室功率器件 CNAS 1k 0

48V低壓架構(gòu)加速擴(kuò)張：這些國產(chǎn)功率器件廠商已搶占先機(jī)

隨著全球汽車產(chǎn)業(yè)加速向電氣化、智能化轉(zhuǎn)型，48V低壓電氣架構(gòu)正從一項(xiàng)過渡技術(shù)蛻變?yōu)橹悄茈妱?dòng)汽車的核心電力中樞。這一技術(shù)革新不僅重新定義了汽車電力分配與管...

2025-07-28 標(biāo)簽：功率器件 998 0

功率器件的壽命評(píng)估

功率器件，工業(yè)的CPU，其工業(yè)應(yīng)用非常廣泛，如電源管理（開關(guān)電源、逆變器）、電驅(qū)動(dòng)（變頻器）、醫(yī)療設(shè)備（醫(yī)用電源、醫(yī)用動(dòng)力）、工業(yè)自動(dòng)化、軌道交通，新能...

2026-04-28 標(biāo)簽：功率器件 996 0

環(huán)球儀器Ulfex自動(dòng)化平臺(tái)概述

當(dāng)IGBT功率器件模塊組裝完成后，就是進(jìn)入最后的封裝外殼組裝工序了。這個(gè)工序需要在外殼邊緣涂上凝膠層，然后再把IGBT模塊放置在外殼內(nèi)，最后采用螺絲將外...

2024-11-18 標(biāo)簽：封裝 IGBT 功率器件 996 0

英飛凌年度股東大會(huì)批準(zhǔn)每股派息0.35歐元；監(jiān)事會(huì)成員變動(dòng)：Ute Wolf與Hermann Eul博士教授當(dāng)選為監(jiān)事會(huì)成員

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司第24屆年度股東大會(huì)于近日結(jié)束。整個(gè)會(huì)議在線上舉行，并通過公司網(wǎng)站公開播放。會(huì)議期間股東可以在線...

2024-03-29 標(biāo)簽：英飛凌功率器件股東大會(huì) 991 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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