功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測(cè)試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

傾佳電子：SiC碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命

傾佳電子：碳化硅功率器件革新混合逆變儲(chǔ)能系統(tǒng)，引領(lǐng)能效革命? 功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)變革，正在重塑新能源世界的能源轉(zhuǎn)換效率邊界。全球能源轉(zhuǎn)型浪潮下，混合...

2025-06-25 標(biāo)簽：光伏功率器件 SiC 1.1k 0

SiC和GaN，會(huì)把硅功率器件趕出歷史舞臺(tái)？

云計(jì)算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機(jī)等各種小型電子設(shè)備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗，但它們成為標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)...

2023-01-11 標(biāo)簽：云計(jì)算功率器件 SiC 1.1k 0

Melexis即將推出新型硅基高壓RC緩沖器

在當(dāng)今科技以日新月異之勢(shì)迅猛發(fā)展的時(shí)代背景下，電力電子技術(shù)領(lǐng)域正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻且具有劃時(shí)代意義的變革。 Melexis憑借其深厚的技術(shù)積淀與卓越的創(chuàng)新能...

2025-07-29 標(biāo)簽：緩沖器功率器件 Melexis 1.1k 0

2024廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)5月與您相約廣州保利世貿(mào)博覽

AUTO TECH 2024 廣州國(guó)際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展覽會(huì)，將于2024年5月15日-17日在廣州保利世貿(mào)博覽館盛大召開

2024-01-10 標(biāo)簽：新能源功率器件 SiC 1.1k 0

芯干線邀您相約2025中國(guó)電源學(xué)會(huì)學(xué)術(shù)年會(huì)

2025年11月8-9日，第四屆中國(guó)電力電子與能量轉(zhuǎn)換大會(huì)暨展覽會(huì)、中國(guó)電源學(xué)會(huì)第二十八屆學(xué)術(shù)年會(huì)將在深圳國(guó)際會(huì)展中心召開，各領(lǐng)域的新技術(shù)、新成果、新產(chǎn)...

2025-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 GaN 1.1k 0

長(zhǎng)電科技三大技術(shù)提供散熱解決方案

大規(guī)模AI部署的浪潮下，高算力服務(wù)器、數(shù)字基建等大型應(yīng)用需要大量千瓦級(jí)乃至兆瓦級(jí)的功率器件，而AI手機(jī)、AI PC等端側(cè)產(chǎn)品滲透率的提升，又對(duì)微型化的功...

2025-03-03 標(biāo)簽：功率器件熱管理長(zhǎng)電科技 1.1k 0

羅姆推出SiC塑封型模塊HSDIP20

近年來，為實(shí)現(xiàn)無碳社會(huì)，電動(dòng)汽車的普及速度進(jìn)一步加快。在電動(dòng)汽車領(lǐng)域，為延長(zhǎng)車輛的續(xù)航里程并提升充電速度，所采用的電池正在往更高電壓等級(jí)加速推進(jìn)，同時(shí)，...

2025-05-16 標(biāo)簽：功率器件 SiC 羅姆 1.1k 0

薩科微slkor品牌的SL4275介紹和應(yīng)用

深圳市薩科微半導(dǎo)體有限公司，是集設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)制造、銷售服務(wù)一體的高科技企業(yè)，薩科微Slkor還是國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)，掌握碳化硅功率器件的核心技術(shù)，原創(chuàng)性...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

碳化硅功率器件下一站關(guān)鍵點(diǎn)將在電動(dòng)汽車領(lǐng)域

到2023年，SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)計(jì)將達(dá)到15億美元。

2020-03-01 標(biāo)簽：功率器件 SiC 碳化硅 1.1k 0

新基建加速SiC功率器件規(guī)模化應(yīng)用

SiC功率器件作為一種新型功率器件，在新能源汽車的應(yīng)用中具有極大優(yōu)勢(shì)。據(jù)悉，SiC材料具有耐高壓、耐高溫、高效率、高頻率、抗輻射等優(yōu)異的物理和化學(xué)特性，...

2020-08-26 標(biāo)簽：新能源汽車半導(dǎo)體功率器件 1.1k 0

IGBT搭乘新能源快車打開增長(zhǎng)空間天花板

功率器件包括二極管、晶體管和晶閘管三大類，其中晶體管市場(chǎng)規(guī)模最大，晶體管又細(xì)分為IGBT、MOSFET、雙極型晶體管等。功率器件是指體積較大，用來處理較...

2024-01-17 標(biāo)簽：集成電路二極管 IGBT 1.1k 0

手機(jī)IC迎來好轉(zhuǎn)，聯(lián)發(fā)科、敦泰等將受益

目前，非蘋果手機(jī)相關(guān)芯片廠商在本季度的運(yùn)營(yíng)狀況報(bào)喜。在華為新款手機(jī)帶來的市場(chǎng)復(fù)蘇氛圍以及新興市場(chǎng)庫(kù)存去化告一段落的情況下，這些廠商紛紛獲得更多訂單。與此...

2023-11-06 標(biāo)簽：IC 功率器件功率半導(dǎo)體 1.1k 0

派恩杰亮相2025上海國(guó)際車展

此前，2025年4月23日至5月2日，第二十一屆上海國(guó)際汽車工業(yè)展覽會(huì)（Auto Shanghai 2025）在國(guó)家會(huì)展中心（上海）盛大舉行。本屆車展以...

2025-05-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件碳化硅 1.1k 0

士蘭微廈門 8 英寸碳化硅功率器件產(chǎn)線（一期）封頂：力爭(zhēng)明年一季度投產(chǎn)

3 月 3 日消息，國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體 IDM 企業(yè)士蘭微電子今日宣布，其投資 70 億元建設(shè)的廈門海滄區(qū) 8 英寸碳化硅 SiC 功率器件芯片制造生產(chǎn)線（...

2025-03-03 標(biāo)簽：士蘭微功率器件碳化硅 1.1k 0

行業(yè)應(yīng)用||安森德SJ MOSFET產(chǎn)品在充電樁上的應(yīng)用

隨著新能源電動(dòng)汽車技術(shù)越來越成熟，更多家庭選擇新能源電動(dòng)汽車作為代步出行工具，作為新能源電動(dòng)汽車配套設(shè)施的充電樁，普及率也越來越高。充電樁是國(guó)家新基建重...

2023-06-13 標(biāo)簽：電源芯片功率器件 1.1k 0

英飛凌參加2024年美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)，以豐富的功率解決方案組合推動(dòng)低碳化和數(shù)字化進(jìn)程

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司于2月25日至29日參加2024年美國(guó)國(guó)際電力電子應(yīng)用展覽會(huì)（APEC），并重點(diǎn)展示其在業(yè)界非常全面的...

2024-04-07 標(biāo)簽：英飛凌功率器件 BLDC電機(jī) 1.1k 0

羅姆阿波羅工廠新建 SiC 功率器件生產(chǎn)設(shè)施

日本筑后羅門阿波羅工廠增建了一座新廠房，旨在提高碳化硅（SiC）功率器件的生產(chǎn)能力。這個(gè)新工廠包括工廠自動(dòng)化和可再生節(jié)能技術(shù)，以實(shí)現(xiàn)更綠色的制造過程。 ...

2022-08-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體功率器件 SiC 1.1k 0

如何將藍(lán)牙解決方案集成到設(shè)備？加賀富儀艾電子為您提供一站式支持

近期，藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）發(fā)布了《2023年藍(lán)牙市場(chǎng)最新資訊》，報(bào)告顯示，2027年藍(lán)牙設(shè)備出貨量將達(dá)76億臺(tái)。此外，受外圍設(shè)備持...

2023-07-21 標(biāo)簽：元器件功率器件 1.1k 0

功率器件企業(yè)Q3業(yè)績(jī)亮眼，押中哪些賽道?

近日，多家國(guó)內(nèi)功率器件上市企業(yè)發(fā)布了第三季度報(bào)，從成績(jī)上看，功率器件上市企業(yè)整體營(yíng)收向好，提高利潤(rùn)將成為多家企業(yè)下個(gè)發(fā)力方向。隨著新能源、電動(dòng)汽車、智...

2024-11-14 標(biāo)簽：功率器件 1.1k 0

森國(guó)科助力新能源領(lǐng)域創(chuàng)新發(fā)展

2022年11月2日，一年一度的能源思享匯在蘇州盛大舉辦，來自新能源行業(yè)內(nèi)頂尖企業(yè)高管、專家學(xué)者及高端媒體代表等數(shù)百位嘉賓云集一堂，共話能源“熵減”，聚...

2022-11-07 標(biāo)簽：新能源功率器件碳化硅 1.1k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無人機(jī)技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
LD3320

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ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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