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標簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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各大公司在AI領(lǐng)域的人才動向也在引起極大關(guān)注,你來我往、歸去來兮,AI江湖上大有一片血雨腥風(fēng)之勢。當然,AI領(lǐng)軍人物的變動,會對具體公司業(yè)務(wù)造成影響。但...
2017-04-05 標簽:FPGAAI半導(dǎo)體芯片 7k 0
ADI收購寬帶GaAs和GaN放大器專業(yè)公司OneTree Microdevices打造完整的電纜基礎(chǔ)設(shè)施解決方案
OneTree Microdevices的GaAs和GaN放大器具有業(yè)內(nèi)最佳的線性度、輸出功率和效率,收購該公司及產(chǎn)品組合后,使ADI公司能夠支持下一代...
說到制程就不得不提納米(nm),那么什么是納米呢?這是一個單位,也就是1米的十億分之一。用一個指甲來作比喻的話,那就是說試著把一片指甲的側(cè)面切成10萬條...
2017-03-31 標簽:Intel半導(dǎo)體芯片10nm制程 3.4k 0
海兆芯副總裁傅城在論壇演講中表示,中國確實已構(gòu)建了較為完善的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,但在核心領(lǐng)域缺乏競爭力,制造業(yè)有規(guī)模但質(zhì)量不佳,技術(shù)上落后國際先進水平2-3...
2017-03-20 標簽:集成電路半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 886 0
據(jù)IC Insights統(tǒng)計,前十大廠商有兩家今年資本支出成長在兩成以上,分別是英特爾的年增25%與格羅方德(GlobalFoundries)的33%。
2017-03-10 標簽:英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.8k 0
ADI許智斌:ADAS領(lǐng)域傳感技術(shù)融合是趨勢
ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場總監(jiān)許智斌表示,對于ADAS這個“戰(zhàn)場”,傳統(tǒng)汽車廠商更趨向于通過技術(shù)的不斷積累和場景的不斷豐富,逐步從輔助駕駛過渡...
2017-03-08 標簽:ADI傳感技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3.8k 1
DI公司總裁兼首席執(zhí)行官Vincent Roche表示:“隨著最后一道法律批復(fù)的獲準,交易即將完成,我們已經(jīng)做好整合ADI與凌力爾特公司的準備。自從7月...
2017-03-08 標簽:ADI凌力爾特半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
在晶圓代工上,中芯國際去年才掌握28nm hkmg工藝,而且良率還存在一定問題,而臺積電的16nm已經(jīng)量產(chǎn)快2年了,技術(shù)差了2代,和Intel比的話差距...
2017-03-08 標簽:ARMCPU半導(dǎo)體芯片 3k 0
根據(jù)內(nèi)部人士透露,這兩家公司與ARM的合作都已經(jīng)有一段時間,因此現(xiàn)在是驗收他們的產(chǎn)品在ARM架構(gòu)上運作成果的時候。市場研究機構(gòu)IHS Markit預(yù)見,...
2017-03-07 標簽:ARM半導(dǎo)體芯片NB-IoT 1.1k 0
該芯片的“接班人”使用的是14納米制程,它上面有13億晶體管,面積僅為82平方毫米。而蘋果和英特爾的則不同:蘋果并沒有使用更小的晶體管來增加功能,以減小...
2017-03-06 標簽:高通華為半導(dǎo)體芯片 2.3k 0
LED芯片價格戰(zhàn)結(jié)束,漲價周期成為驅(qū)動力
在芯片企業(yè)層面,2012年前10大芯片企業(yè)市場份額是60%左右,目前已經(jīng)提高到78%的份額,這個份額的提升比較明顯,在這個過程中,可能很多中小企業(yè)逐漸退...
2017-03-06 標簽:LED封裝半導(dǎo)體芯片 1.3k 0
IOT要實現(xiàn)落地,核心元素“芯片”是關(guān)鍵
近兩年來,應(yīng)用處理器也在以驚人的速度在上漲,據(jù)Digitimes Research發(fā)布的全球應(yīng)用處理器的最新預(yù)測,預(yù)計2017年全球應(yīng)用處理器出貨量將增...
2017-03-06 標簽:半導(dǎo)體芯片IOT炬芯 1.8k 0
老邢點評:首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布
澎湃S1采用八核64位處理器,擁有28nm工藝制程,包含四個2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個1.4GHz主頻A53內(nèi)核,GPU為四核Mali-T860...
2017-03-03 標簽:小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 2.2k 1
中芯國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù),包括邏輯芯片,混合信號/射頻收發(fā)芯片,耐高壓芯片,系統(tǒng)芯片,閃存芯片,EEPROM芯片,...
2017-03-03 標簽:中芯國際晶圓廠半導(dǎo)體芯片 7k 0
以各原廠的技術(shù)進展來看,三星去年進度最快已成功量產(chǎn)3D NAND,去年底出貨占比已達35%,最先進的64層芯片將在今年第1季放量投片,3D NAND的出...
2017-03-02 標簽:存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1.3k 0
原廠頻繁并購重組后,渠道管理策略變化在所難免,這使得分銷商面臨更嚴峻挑戰(zhàn)。因為代理產(chǎn)品線往往是分銷商生存的命脈。原廠并購重組也是原廠與各分銷商利益博弈的...
2017-03-02 標簽:分銷商半導(dǎo)體芯片智能硬件 3.1k 0
國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)IDM龍頭大廠何時現(xiàn)身
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會發(fā)布統(tǒng)計數(shù)據(jù),2016年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4335.5億元,同比增長20.1%。其中,設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長,銷售額為1644....
2017-03-01 標簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 3.2k 0
劉德音今天并邀請供應(yīng)商一起投入綠色制程造,他表示,臺積電預(yù)計2025年,每片晶圓將要減少用電量21%,新設(shè)備則將減少用電量達30%,既有設(shè)備減少用電量約14%。
2017-02-27 標簽:臺積電半導(dǎo)體芯片工藝制程 865 0
東芝芯片事業(yè)的潛在買主得克服許多障礙,像是得擁有多達140億美元的并購資金,還可能面臨反托辣斯的障礙,日本政府也可能不愿意把關(guān)鍵技術(shù)讓給外國。
2017-02-20 標簽:東芝存儲器半導(dǎo)體芯片 1.5k 0
紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設(shè),主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝。項目一期投資約100億美元...
2017-02-15 標簽:存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1.9k 0
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