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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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目前市面上同一款安卓手機(jī),經(jīng)常有多個存儲組合版本,每個版本的價格也都不一樣。如4GB RAM+64GB ROM,4GB RAM+128GB ROM,又或...
2017-04-25 標(biāo)簽:華為emmc半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
為智能社會添磚加瓦——瑞薩電子攜14款解決方案亮相慕尼黑上海電子展
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體及解決方案供應(yīng)商瑞薩電子攜其14款解決方案亮相于3月15日 - 17日在上海新國際博覽中心舉辦的慕尼黑上海電子展。
2016-03-17 標(biāo)簽:新能源汽車瑞薩電子半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)
近日,捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目和通富微電先進(jìn)封裝項目簽約落戶蘇錫通科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
2024-05-20 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
Micron推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片
Micron近日宣布將推出2GB和4GB的DDR3-2133內(nèi)存芯片,采用30nm制造工藝,這種芯片能夠進(jìn)一步融入到SoC芯片和顯卡芯片中提供“超性能”...
為加強(qiáng)射頻芯片業(yè)務(wù)統(tǒng)一管理,立昂微將海寧東芯股權(quán)轉(zhuǎn)讓給立昂東芯
本次交易對象海寧東芯的經(jīng)營范圍包括:一般項目:集成電路制造,集成電路銷售,集成電路設(shè)計,技術(shù)服務(wù),技術(shù)開發(fā),技術(shù)咨詢,技術(shù)交流,技術(shù)轉(zhuǎn)讓,技術(shù)推廣等。
2023-11-30 標(biāo)簽:集成電路無線頻率半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
魅族官方此前在微博發(fā)文宣布,3月1日魅族將發(fā)布名為《這十八年》的宣傳片;3月2日魅族將舉辦Flyme 9發(fā)布會;3月3日魅族將舉辦魅族18系列5G雙旗艦...
2021-03-01 標(biāo)簽:芯片高通半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
我國是世界上對芯片需求量最大的國家,不管是手機(jī),電腦等所有的電子產(chǎn)品都是需要芯片,但是國產(chǎn)芯片的使用率卻僅有一成,大部分都還是依賴進(jìn)口,芯片產(chǎn)業(yè)被比喻為...
2018-01-30 標(biāo)簽:中國芯半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
進(jìn)入2023下半年,全球電子半導(dǎo)體業(yè)仍處于低迷狀態(tài),絕大多數(shù)應(yīng)用需求不振導(dǎo)致上游的芯片元器件市場表現(xiàn)不佳。
2023-08-08 標(biāo)簽:驅(qū)動器薄膜晶體管半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
華為公開半導(dǎo)體芯片專利:可提高三維存儲器的存儲密度
根據(jù)專利摘要,該申請涉及提高三維存儲器存儲密度的半導(dǎo)體芯片技術(shù)領(lǐng)域。這個半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的外部層沉積層、電容器、第一次接觸柱子及首家信號線組成,外圍堆疊層包括...
2023-10-30 標(biāo)簽:電容器存儲器半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
廣東東莞蔡司工業(yè)CT計算機(jī)斷層掃描半導(dǎo)體芯片
在科技飛速發(fā)展的今天,半導(dǎo)體芯片已成為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其精度和質(zhì)量直接關(guān)系到產(chǎn)品的性能與可靠性。而在這個微觀世界里,廣東東莞的蔡司工業(yè)CT(計算...
2024-04-25 標(biāo)簽:計算機(jī)無損檢測半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
H64系列大負(fù)載壓電六軸運動平臺用于晶圓調(diào)平
晶圓是半導(dǎo)體芯片制造的基本材料之一,它是一種圓形硅片,可以在上面制造各種芯片電路,例如微處理器、存儲芯片、傳感器等。在芯片的制備過程中,晶圓調(diào)平在晶圓檢...
2024-04-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團(tuán)投資建設(shè),主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等,占地面積約1500畝。項目一期投資約100億美元...
2017-02-15 標(biāo)簽:存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片3DNAND 1.9k 0
東芝和羅姆將合作生產(chǎn)功率半導(dǎo)體 日本政府補貼8.3億美元
東芝正在石川縣能美市建設(shè)新工廠,羅馬正在宮崎縣宮崎市建設(shè)新工廠,兩個工廠將分別進(jìn)行生產(chǎn)。另外,羅姆將于明年在宮崎縣國富町開業(yè),東芝將在石川縣野見市建設(shè)的...
2023-12-08 標(biāo)簽:東芝半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
驍龍 830 MSM 8998 將基于全新的 10 納米工藝制程打造 ,相比今天運用在驍龍 821 身上的 14 納米更加先進(jìn),同時還集成支持 LTE ...
2016-08-03 標(biāo)簽:10nm半導(dǎo)體芯片驍龍?zhí)幚砥?/a> 1.9k 1
強(qiáng)大的技術(shù)儲備,足以推動行業(yè)進(jìn)步
在“如何推動分布式與微電網(wǎng)的結(jié)合?”主題討論環(huán)節(jié),樂葉光伏科技有限公司總裁助理唐旭輝表示,強(qiáng)大的技術(shù)儲備,可以節(jié)約資源,進(jìn)而推動行業(yè)進(jìn)步,降低度電成本。
2016-11-05 標(biāo)簽:存儲技術(shù)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.9k 0
意法半導(dǎo)體MEMS塑料封裝麥克風(fēng)橫空出世 實現(xiàn)批量生產(chǎn)
電子發(fā)燒友網(wǎng)訊:意法半導(dǎo)體公司聲稱它是第一個擁有大規(guī)模生產(chǎn)的微機(jī)電塑料封裝麥克風(fēng)的公司。該塑料封裝的麥克風(fēng)典型應(yīng)用于手機(jī)、平板電腦,噪音計和消音耳機(jī)...
2012-06-05 標(biāo)簽:印刷電路板MEMS意法半導(dǎo)體 1.9k 0
金海通攜EXCEED-9800和EXCEED-8000系列產(chǎn)品出席SEMICON China 20
金海通誠摯地邀請各位到位于上海新國際博覽中心E7館(展位號:E7617)的公司展臺參觀。我們將全方位展示這些產(chǎn)品的操作方法及其性能指標(biāo),同時也有專業(yè)團(tuán)隊...
2024-03-15 標(biāo)簽:集成電路ATC半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出USB Type-C雙向快充移動電源完整解決方案
USB Type-C是新一代的USB接口,將會同時取代現(xiàn)存的USB Type-A與micro USB。和Apple Lightning線一樣,USB T...
2016-11-03 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 1.9k 1
國際半導(dǎo)體展|2022東莞國際芯片暨半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展覽會 展會名稱:東莞國際芯片及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)博覽會 同期舉辦:CMM電子制造自動化資源展、IIOTC工業(yè)物聯(lián)...
2021-11-06 標(biāo)簽:電子制造業(yè)CMM半導(dǎo)體芯片 1.9k 0
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