臺(tái)積電利潤(rùn)大跌27% 被三星追上？

由于全球經(jīng)濟(jì)困境削弱了半導(dǎo)體需求，臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電周四預(yù)計(jì)第二季度凈利潤(rùn)下降 27%，不過分析師表示本季度業(yè)務(wù)表現(xiàn)可能會(huì)有所改善。

2023-07-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC加速器 1.9k 0

2017中國(guó)集成電路人才發(fā)展論壇邀您參與·南京9.8

定于2017年9月8日在南京召開2017中國(guó)集成電路人才發(fā)展論壇，旨在推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展。

2017-08-31 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片摩爾精英 1.8k 0

生產(chǎn)2納米的利器！成本高達(dá)3億歐元，High-NA EUV***年底交付 ！

ASML是歐洲最大半導(dǎo)體設(shè)備商，主導(dǎo)全球光刻機(jī)設(shè)備市場(chǎng)，光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造關(guān)鍵步驟，但高數(shù)值孔徑（High NA）EUV，Peter Wennink指有...

2023-09-08 標(biāo)簽：光刻機(jī)EUV半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

貝特電子發(fā)布新款511系列快速小型熔斷器

貝特電子科技有限公司——電路保護(hù)元件的制造商， 發(fā)布了新款511系列快速小型熔斷器， 額定電流范圍為500 mA到15A。這標(biāo)志著貝特電子的過流保護(hù)產(chǎn)品...

2012-05-31 標(biāo)簽：熔斷器半導(dǎo)體芯片貝特電子 1.8k 0

為何臺(tái)積電可“獨(dú)食”蘋果A10處理器訂單？

蘋果已正式對(duì)臺(tái)積電下了獨(dú)家采購(gòu)單（PO），采用16奈米制程的A10處理器，并將使用臺(tái)積電最先進(jìn)的整合扇出型（InFO）晶圓級(jí)封裝。

2015-09-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片16nmA10處理器 1.8k 0

TI中國(guó)區(qū)總裁：約有60億美元來源中國(guó)

胡煜華還說，公司需要將重點(diǎn)放在不出紕漏地實(shí)行方案，而非進(jìn)行新的大筆投資。目前，公司具有一體化制造半導(dǎo)體的能力，在中國(guó)擁有3家研究中心和18家銷售及應(yīng)用支...

2017-06-14 標(biāo)簽：TI半導(dǎo)體芯片胡煜華 1.8k 0

沖刺7nm，英特爾、格羅方德2017資本支出大增

據(jù)IC Insights統(tǒng)計(jì)，前十大廠商有兩家今年資本支出成長(zhǎng)在兩成以上，分別是英特爾的年增25%與格羅方德（GlobalFoundries）的33%。

2017-03-10 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1.8k 0

RISC-V能從Arm的變化中受益嗎？

近日，高通（Qualcomm）、恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors NV）、Nordic Semiconductor ASA、德國(guó)羅伯特...

2023-08-07 標(biāo)簽：微控制器芯片設(shè)計(jì)MCU內(nèi)核 1.8k 0

金海通半導(dǎo)體亮相SEMICON China 2024

金海通是專注于半導(dǎo)體芯片測(cè)試分選設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的高科技企業(yè)。成立至今，始終處于全球半導(dǎo)體芯片測(cè)試裝備產(chǎn)業(yè)前沿。公司主要向半導(dǎo)體封裝檢測(cè)制造商、測(cè)試...

2024-03-14 標(biāo)簽：集成電路IDM半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

揭開臺(tái)灣晶圓代工雙雄之爭(zhēng)內(nèi)幕

臺(tái)積電和聯(lián)電都來自臺(tái)灣，業(yè)界稱他們?yōu)椤芭_(tái)灣晶圓雙雄”，不過去年的代工市場(chǎng)報(bào)告顯示，臺(tái)積電以 53.7% 的市占率占據(jù)了半壁江山，雖然聯(lián)電排名第二，但是其...

2015-11-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片晶圓廠商芯片制程 1.8k 0

LSI推出PCIe閃存LSI Nytro MegaRAID卡

LSI公司(NYSE：LSI)日前宣布面向全球渠道推出PCIe閃存LSI Nytro MegaRAID卡，為直連存儲(chǔ)(DAS)提供簡(jiǎn)單、透明和低成本的應(yīng)...

2012-08-30 標(biāo)簽：閃存PCIe半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)龍頭，傳淘汰3000員工

年近20歲正值成年期，聯(lián)發(fā)科蔡明介表示，恰逢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在走向人工智能、物聯(lián)網(wǎng)結(jié)合手機(jī)、家庭娛樂、車用等產(chǎn)品，魔咒當(dāng)頭陣痛難免。不過，擁有許多核心IP、...

2017-06-08 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

Imation推出世界上最安全的移動(dòng)硬盤

數(shù)據(jù)安全公司Imation今天推出了一系列主打安全性能的USB移動(dòng)硬盤，全身采用鋁合金無縫設(shè)計(jì)，最高存儲(chǔ)容量為1TB，安全系數(shù)達(dá)到FIPS

2012-08-15 標(biāo)簽：移動(dòng)硬盤半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

“一帶一路”產(chǎn)能合作進(jìn)展以及一些策略

據(jù)統(tǒng)計(jì)，2015年我國(guó)對(duì)外承包工程業(yè)務(wù)新簽合同額13084億元人民幣（折2100.7億美元），同比增長(zhǎng)9.5%，完成營(yíng)業(yè)額9596億元人民幣（折1540...

2016-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片電子半導(dǎo)體 1.8k 0

第六代CarrizoAPU處理器核心面積大幅下降

AMD發(fā)布了第六代Carrizo APU，Carrizo共有15W和35W兩個(gè)功耗版本，本月底搭載新一代處理器的筆記本將完成出貨。

2015-06-03 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體芯片CarrizoAPU 1.8k 0

IOT要實(shí)現(xiàn)落地，核心元素“芯片”是關(guān)鍵

近兩年來，應(yīng)用處理器也在以驚人的速度在上漲，據(jù)Digitimes Research發(fā)布的全球應(yīng)用處理器的最新預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2017年全球應(yīng)用處理器出貨量將增...

2017-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片IOT炬芯 1.8k 0

汽車芯片業(yè)應(yīng)汲取的教訓(xùn)

汽車芯片問題似乎得到了解決，但事情并未完全結(jié)束。

2023-07-24 標(biāo)簽：MOSFET芯片設(shè)計(jì)SiC 1.8k 0

德普特光電顯示展出最新電容式觸摸屏

德普特用雙面導(dǎo)電玻璃全工序制造的電容式觸摸屏（已經(jīng)申請(qǐng)專利，專利號(hào)：CN200820094811.2）具有高透光率、超薄、靈敏度高和使用壽命長(zhǎng)的特點(diǎn)。

2012-07-11 標(biāo)簽：電容式觸摸屏光電顯示半導(dǎo)體芯片 1.8k 0

Epson推出電子紙應(yīng)用新型系統(tǒng)單芯片

精工愛普生公司 （簡(jiǎn)稱「Epson」） 已于日前推出新開發(fā)的SoC （系統(tǒng)單晶片）。該系統(tǒng)單晶片S1D13M01除了整合MIPS-24Kef CPU核心...

2012-06-27 標(biāo)簽：電子紙Epson半導(dǎo)體芯片 1.8k 0