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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風(fēng)。
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Avnet公司今天宣布,它已與Premier Farnell集團有限公司董事會達(dá)成協(xié)議,Premier Farnell集團接受Avnet或其全資子公司條款。
2016-07-28 標(biāo)簽:e絡(luò)盟半導(dǎo)體芯片Avnet 3k 0
AMD總裁兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士(Dr. Lisa Su)表示:“我們在2016年第二季度迎來了重要的里程碑:憑借半定制產(chǎn)品和圖形產(chǎn)品的出色執(zhí)行力和強勁...
2016-07-22 標(biāo)簽:AMDGPU半導(dǎo)體芯片 705 0
現(xiàn)在英國媒體給出的消息稱,面對軟銀收購ARM的消息,蘋果也已經(jīng)注意到了,并試圖做出相應(yīng)的應(yīng)對措施,預(yù)計也將加入到最后的競購中。
2016-07-19 標(biāo)簽:ARMiPhone半導(dǎo)體芯片 990 0
AMD Zen處理器全新架構(gòu),采用了模塊化設(shè)計
AMD新一代處理器采用了模塊化設(shè)計,基礎(chǔ)部分叫做“Zeppelin”(齊柏林),原生集成8個核心,每核心512KB二級緩存,同時每4個核心共享8MB三級...
2016-07-18 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片Zen處理器 2.3k 0
2016年各家廠商的出貨量預(yù)期都不高:華碩和技嘉1700萬塊左右,微星450萬塊,華擎400萬塊,七彩虹190-200萬塊,精英不到200萬塊,映泰不到...
2016-07-13 標(biāo)簽:CPU液晶顯示器半導(dǎo)體芯片 964 0
6月18日三星旗下西安工廠停電事故雖然很快解決,但還是讓這兩天的memory價格小幅上揚。同樣近期市場上也傳來了LCD缺貨,漲價,Camera缺貨等各種...
2016-07-07 標(biāo)簽:智能手機指紋識別半導(dǎo)體芯片 1.6k 0
美國影音公司Conexant今天發(fā)布了一款新的音頻處理芯片“CX20888”,可以原生支持USB Type-C耳機并提供各種高級功能,諸如耳機放大器、主...
2016-07-05 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 6.9k 0
AMD RX 480發(fā)布之后,NVIDIA的反擊也要來了,預(yù)計本周內(nèi)就會發(fā)布一款針鋒相對的GTX 1060?,F(xiàn)在它的公版造型完全曝光了!
2016-07-05 標(biāo)簽:AMD英偉達(dá)半導(dǎo)體芯片 2.5k 0
吉爾表示:“美光的20納米移動DRAM解決方案執(zhí)行不力。關(guān)于他們能否在3D NAND芯片領(lǐng)域有良好的執(zhí)行,目前也沒有太大的信心?!?/p>
2016-07-01 標(biāo)簽:存儲器美光半導(dǎo)體芯片 2.2k 0
Ahad Buksh說,恩智浦的i.MX處理器系列在車載信息娛樂系統(tǒng)方面保持兩位數(shù)的強勁增長;由于汽車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的滲透率上升,恩智浦的模擬IC收入也上升至兩位數(shù)。
2016-06-24 標(biāo)簽:汽車電子恩智浦半導(dǎo)體芯片 1.2k 0
爭奪5G芯片!高通、聯(lián)發(fā)科、展訊動作頻頻
現(xiàn)階段包括高通、聯(lián)發(fā)科、展訊、蘋果及三星等,在臺面上持續(xù)商討5G相關(guān)技術(shù)規(guī)格制定,然在臺面下卻早已動作頻頻,爭相進(jìn)行5G商機卡位戰(zhàn)及合縱連橫策略。
2016-06-23 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片5G 927 0
國內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實現(xiàn)量產(chǎn)
單顆NPU由28納米工藝制造,能耗僅為400mW,可廣泛應(yīng)用于高清視頻監(jiān)控、智能駕駛輔助、無人機、機器人等嵌入式機器視覺領(lǐng)域。
2016-06-22 標(biāo)簽:機器視覺半導(dǎo)體芯片NPU 3.6k 0
爭奪半導(dǎo)體企業(yè)龍頭寶座,國內(nèi)廠商該如何發(fā)力
想要實現(xiàn)這一目標(biāo)的中國企業(yè),需要實現(xiàn)三個根本轉(zhuǎn)變。第一,技術(shù)技能和全球化管理能力的顯著提升。第二,培養(yǎng)技術(shù)領(lǐng)袖的思維模式。第三,鼓勵有耐心的資本投資者進(jìn)...
2016-06-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 790 0
AMD大中華區(qū)市場營銷副總裁紀(jì)朝暉作為嘉賓出席了大會期間的“2016中國(福建)VR產(chǎn)業(yè)/大數(shù)據(jù)發(fā)展高峰論壇”,發(fā)表了精彩演講,向眾多參會者詳細(xì)介紹了V...
2016-06-21 標(biāo)簽:AMD半導(dǎo)體芯片VR 818 0
近兩年來,麒麟芯片獲得了越來越多消費者的認(rèn)可,在一系列華為手機暢銷機型上獲得推廣應(yīng)用,目前麒麟芯片整體發(fā)貨量呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢。
2016-06-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片驍龍海思麒麟 2.2k 0
臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)委員潘健成強調(diào),群聯(lián)電子自有資金充足、產(chǎn)業(yè)鏈策略聯(lián)盟成效已反映在業(yè)績及獲利上,本身并不欠缺陸資,會向反對的學(xué)者提此建議,是...
2016-06-20 標(biāo)簽:IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片群聯(lián)電子 1.4k 0
臺廠大佬談半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)下半年發(fā)展走勢
晶圓代工龍頭廠臺積電董事長張忠謀雖然認(rèn)為,今年世界經(jīng)濟環(huán)境與半導(dǎo)體業(yè)都將與去年相似,仍將相當(dāng)?shù)兔?,不過,他還是看好,臺積電將會有很不錯的成長,將可達(dá)成營...
2016-06-19 標(biāo)簽:臺積電存儲器半導(dǎo)體芯片 697 0
據(jù)調(diào)研機構(gòu) Gartner 數(shù)據(jù),全球前五大半導(dǎo)體設(shè)備廠已囊括市場近六成市佔,大廠間各擅勝場,且爭斗明顯打得火熱,不只艾司摩爾,近三年來另外兩大半導(dǎo)體設(shè)...
2016-06-17 標(biāo)簽:光學(xué)檢測半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.1k 0
賽靈思及Altera在全球FPGA芯片市場持續(xù)采用最先進(jìn)制程工藝生產(chǎn),并不斷提升技術(shù)優(yōu)勢,已著手采用最先進(jìn)的1X奈米工藝,此即形成一大后進(jìn)競爭的挑戰(zhàn)。
2016-06-14 標(biāo)簽:FPGA半導(dǎo)體芯片京微雅格 1.6k 0
臺積電官方已經(jīng)證實,自己拿到了蘋果下一代處理器芯片的全部訂單,并且將采用全新的16nm制程工藝,相比前代來說成本更低、性能更強、功耗更小。
2016-06-14 標(biāo)簽:臺積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2.8k 2
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