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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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MCU分類及主要生產(chǎn)廠商盤點(diǎn)TOP20
MCU中文名稱為微控制單元,又稱單片微型計(jì)算機(jī)或者單片機(jī),單片機(jī)誕生于1971年,經(jīng)歷了SCM、MCU、SoC三大階段。單片機(jī)由以前的1位、4位、8位、...
2016-09-26 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 1.3萬(wàn) 0
前20大芯片制造商中,為何沒(méi)一家中國(guó)公司?
由于中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)尚很弱小,它的發(fā)展主要是由國(guó)內(nèi)需求來(lái)推動(dòng),因此它不可能是“麻煩滋生者“,也沒(méi)有實(shí)力,也沒(méi)有必要。中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)只希望能有一個(gè)相對(duì)公平環(huán)境,...
2017-06-14 標(biāo)簽:ic設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.2萬(wàn) 0
關(guān)鍵詞:晶圓代工 , 臺(tái)積電 , 格芯 , 聯(lián)電 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告統(tǒng)計(jì),由于2018年上半年高端智能手機(jī)需求不如預(yù)期,以及廠商推出的高端及中端...
2018-06-01 標(biāo)簽:臺(tái)積電聯(lián)電半導(dǎo)體芯片 1.2萬(wàn) 0
現(xiàn)在有越來(lái)越多的科技企業(yè)都進(jìn)入半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,實(shí)現(xiàn)芯片自給自足是唯一的目的,然而對(duì)于中國(guó)來(lái)說(shuō),還有些難度。
2021-12-24 標(biāo)簽:芯片制造半導(dǎo)體芯片 1.2萬(wàn) 0
北斗產(chǎn)業(yè)鏈分類,打造北斗芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)
北斗系統(tǒng)對(duì)待GPS 等其它導(dǎo)航系統(tǒng)的邏輯是“兼容”和“自主可控”。一方面,北斗系統(tǒng)不排斥GPS,探索與GPS等其它導(dǎo)航系統(tǒng)的兼容和互相操作,以增加定位精...
2018-05-29 標(biāo)簽:北斗半導(dǎo)體芯片 1.2萬(wàn) 0
人工智能在新科技革命和產(chǎn)業(yè)變革中初顯爆發(fā)端倪,并已成為發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)激發(fā)創(chuàng)新活力、搶占未來(lái)發(fā)展先機(jī)和鞏固核心競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力的前沿戰(zhàn)略領(lǐng)域。人工智能基礎(chǔ)研究、類...
2018-03-07 標(biāo)簽:人工智能半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
全球最先進(jìn)的1nm EUV光刻機(jī)業(yè)已完成設(shè)計(jì)
想想幾年前的全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng),真的可謂哀嚎一片,一時(shí)間摩爾定律失效的言論可謂此起彼伏。但是在今天,我們不僅看到5nm工藝如期而至,臺(tái)積電宣布2nm獲得...
2020-12-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
蘋果A10中國(guó)芯 iPhone7的芯片是這家中國(guó)公司造出來(lái)的
最近的央視財(cái)經(jīng)頻道,在一檔叫做《尋找智能先鋒》的節(jié)目中,談到了智能制造、自主核心等制造/工業(yè)強(qiáng)國(guó)話題,講述了一個(gè)中國(guó)公司:江豐電子材料股份有限公司為全球...
2016-11-28 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片A10iphone7 1.1萬(wàn) 0
2020中國(guó)最具創(chuàng)新力半導(dǎo)體企業(yè)50強(qiáng)名單
落后就要反思,在自研半導(dǎo)體這條路上,對(duì)于如今的中國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)來(lái)說(shuō),只有創(chuàng)新一條路可走,同樣對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言,面對(duì)這些挑戰(zhàn),半導(dǎo)體公司必須真正了解其...
2020-09-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體海思半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1.1萬(wàn) 0
主流傳感器類型及相關(guān)應(yīng)用場(chǎng)景剖析
通常據(jù)其基本感知功能可分為熱敏元件、光敏元件、氣敏元件、力敏元件、磁敏元件、濕敏元件、聲敏元件、放射線敏感元件、色敏元件和味敏元件等十大類。
2016-08-26 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.1萬(wàn) 1
臺(tái)達(dá)電技術(shù)長(zhǎng)暨總經(jīng)理張育銘表示,以前電力電子的廠商其實(shí)不多,不過(guò)近期隨著碳化硅、氮化鎵的半導(dǎo)體元件越來(lái)越多,這部分的市場(chǎng)是值得期待的。另外,若以功率設(shè)備...
2016-10-26 標(biāo)簽:SiCGaN半導(dǎo)體芯片 1.0萬(wàn) 0
去年我們國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模5411億,增速將近25%,中國(guó)是全球集成電路產(chǎn)業(yè)增速最快的區(qū)域,從2000年到2018年,過(guò)去18年間中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售...
2018-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1.0萬(wàn) 0
作為從事硬件設(shè)計(jì)工作的工程師,首先要有過(guò)硬的基本功,要能對(duì)有技術(shù)參數(shù)的電路原理圖進(jìn)行總體了解,能進(jìn)行劃分功能模塊,找出信號(hào)流向,確定元件作用。
2016-09-13 標(biāo)簽:電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 1.0萬(wàn) 0
集成電路產(chǎn)業(yè)的特色是贏者通吃,像Intel這樣的巨頭,巔峰時(shí)期的利潤(rùn)可以高達(dá)60%。那么,相對(duì)應(yīng)動(dòng)輒幾百、上千元的CPU,它的實(shí)際成本到底是多少呢?
2016-10-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1.0萬(wàn) 0
高通X50基帶支持800MHz頻譜,分為8x100MHz,如此高的帶寬使得X50基帶速度非常可觀,高通官方表示X50基帶設(shè)計(jì)目標(biāo)是支持5Gbps速率,不...
2016-10-19 標(biāo)簽:高通半導(dǎo)體芯片智能硬件 9.7k 0
砷化鎵生產(chǎn)方式和傳統(tǒng)的硅晶圓生產(chǎn)方式大不相同,砷化鎵需要采用磊晶技術(shù)制造,這種磊晶圓的直徑通常為4-6英寸,比硅晶圓的12英寸要小得多。
2016-11-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 9.5k 0
研究團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)了單片集成歧管微通道(mMMC)系統(tǒng)
與SPMC相比,被稱為“嵌入式歧管微通道”(EMMC)的三維冷卻系統(tǒng)在降低泵輸送功率和芯片溫度梯度方面具有巨大的潛力。在嵌入式歧管微通道系統(tǒng)中,這種3D...
2020-09-27 標(biāo)簽:嵌入式功率器件半導(dǎo)體芯片 9.5k 0
民德電子重點(diǎn)關(guān)注半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè),未來(lái)將嘗試對(duì)其進(jìn)行探索和延伸
民德電子在互動(dòng)平臺(tái)表示,目前公司條碼識(shí)讀產(chǎn)品使用的IC種類較多,大部分為外購(gòu)?fù)ㄓ眯托酒?。少部分核心產(chǎn)品的主芯片由公司自主設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)。
2018-07-21 標(biāo)簽:ic半導(dǎo)體芯片 9.4k 0
? ?半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)群的核心和基礎(chǔ),是信息技術(shù)的重要保障。隨著半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,世界上有各種半導(dǎo)體晶圓制造、封閉的芯片制造基地和企...
2022-01-04 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體芯片 9.1k 0
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