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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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賽微電子北京FAB3加大本土采購(gòu)應(yīng)對(duì)復(fù)雜國(guó)際環(huán)境
據(jù)透露，最初設(shè)想的北京FAB3工廠在工藝參數(shù)、設(shè)備配置等方面嚴(yán)格復(fù)制瑞典Silex的8英寸生產(chǎn)線，導(dǎo)致初期產(chǎn)能的大部分工藝制造設(shè)備由國(guó)外購(gòu)入，原材料也依賴進(jìn)口。
2024-05-29 標(biāo)簽：生產(chǎn)線半導(dǎo)體設(shè)備賽微電子 1.9k 0
盡管整體半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額隨著資本支出的下降而下降，但今年晶圓廠設(shè)備的支出收縮幅度遠(yuǎn)小于預(yù)期。此外，預(yù)計(jì)2023年第四季度后端設(shè)備的賬單將增加。
SEMI報(bào)告：預(yù)測(cè)2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元，2024年復(fù)蘇
包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計(jì)2023年將下降18.8%，至764億美元，高于在2022年底預(yù)測(cè)中預(yù)測(cè)的16.8...
2023-07-13 標(biāo)簽：晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0
Screen第二季度財(cái)報(bào)亮眼，半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)創(chuàng)新高
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商Screen近日發(fā)布了第二季度財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示公司業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，各項(xiàng)財(cái)務(wù)指標(biāo)均達(dá)到歷年同期最佳水平。報(bào)告期內(nèi)，公司總營(yíng)收...
2024-07-29 標(biāo)簽：PCBScreen半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%
近日，日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù)，再度展示了公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)的強(qiáng)勁實(shí)力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，該季度DISCO的出貨額為84...
2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
北方華創(chuàng)躍居全球半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商第六位
根據(jù)CINNO Research數(shù)據(jù)，2024年全球十大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商的總收入將超過(guò)1100億美元，年增長(zhǎng)率約為10%。2024年十大半導(dǎo)體設(shè)備制造商...
2025-03-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)：中國(guó)大陸躍居首位
該報(bào)告顯示，2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元（折合人民幣約 7706.75 億元），雖然較 2022 年的歷史高點(diǎn)下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔
北方華創(chuàng)作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè)，一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體設(shè)備。此次12英寸臺(tái)燈成為國(guó)內(nèi)主流客戶批量生產(chǎn)的首選設(shè)備，充分證明了...
2023-06-28 標(biāo)簽：低功耗芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
從半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)透視國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場(chǎng)數(shù)據(jù)做了一個(gè)對(duì)比，分別計(jì)算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營(yíng)收占市場(chǎng)的比例和5大在中國(guó)大陸的營(yíng)收占...
2024-01-11 標(biāo)簽：晶圓測(cè)試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)9月底將于無(wú)錫開(kāi)幕
第十二屆（2024年）半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(huì)（下簡(jiǎn)稱：”CSEAC 2024“ ），將于 2024年9月25日至27日 在無(wú)錫太湖國(guó)際博覽中心舉辦。...
2024-07-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34%
半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)2023年凈利同比預(yù)增860.66%—1278.34% 根據(jù)半導(dǎo)體設(shè)備商中科飛測(cè)（688361）發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告數(shù)據(jù)顯示，中科飛測(cè)預(yù)計(jì)...
2024-01-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝中科飛測(cè) 1.8k 0
美韓相繼開(kāi)發(fā)出垂直堆疊MicroLED技術(shù)
除了垂直堆疊LED之外，該團(tuán)隊(duì)還使用了一種新的制造技術(shù)，旨在讓LED“生長(zhǎng)”在晶圓上，然后將它們剝離出來(lái)進(jìn)行堆疊。他們聲稱這比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的方法要更快，盡管...
2023-02-06 標(biāo)簽：顯示器MicroLED半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
雖然存在差距，但在科技競(jìng)爭(zhēng)加劇的背景下，考慮到國(guó)家安全，在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域，中國(guó)大陸正在加速推進(jìn)CPU等核心芯片的國(guó)產(chǎn)化替代。
2023-01-04 標(biāo)簽：cpu碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
根據(jù)協(xié)議內(nèi)容，該項(xiàng)目規(guī)劃用地 100 畝，分兩期實(shí)施，每期 50 畝，連科半導(dǎo)體計(jì)劃投資不超過(guò)人民幣 10.50 億元，將在無(wú)錫市投資建設(shè)半導(dǎo)體大硅片長(zhǎng)...
2024-01-11 標(biāo)簽：SiC光伏裝備半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
盛美上海2023年業(yè)績(jī)報(bào)告：營(yíng)業(yè)收入增35.34%，毛利率達(dá)48.6%
具體分品類看，清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營(yíng)收26.14億元，同比微增25.79%，毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%；其他半導(dǎo)體設(shè)備9.4億元營(yíng)收，同比...
2024-02-29 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1.8k 0
荷蘭政府加強(qiáng)半導(dǎo)體設(shè)備出口管制，確保技術(shù)安全！
近日，荷蘭政府宣布，從2025年4月1日起，將對(duì)出口先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備實(shí)施更加嚴(yán)格的管制措施。這一決定引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注，尤其是全球半導(dǎo)體行業(yè)的重要企業(yè)和...
2025-01-17 標(biāo)簽：晶圓ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1.8k 0
晶圓廠設(shè)備支出因此受惠，2020年增幅預(yù)估達(dá)8%
SEMI還指出，隨著中美貿(mào)易緊張局勢(shì)加劇，數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和服務(wù)器存儲(chǔ)需求不斷增加，供應(yīng)鏈預(yù)留安全庫(kù)存，也為今年的增長(zhǎng)做出了貢獻(xiàn)。
2020-09-23 標(biāo)簽：芯片晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
薄膜沉積是芯片制造的核心工藝環(huán)節(jié)。薄膜沉積技術(shù)是以各類適當(dāng)化學(xué)反應(yīng)源在外加能量（包括熱、光、等離子體等）的驅(qū)動(dòng)下激活，將由此形成的原子、離子、活性反應(yīng)基...
2024-03-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
南京原磊納米：半導(dǎo)體零部件精加工項(xiàng)目簽約
據(jù)悉，該公司是中國(guó)新興的高端半導(dǎo)體鍍膜設(shè)備生產(chǎn)商。此項(xiàng)目預(yù)計(jì)投資額為1.5億人民幣，主要涵蓋高端半導(dǎo)體鍍膜腔體、閥門(mén)及零部件等。
2024-05-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體鍍膜半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
應(yīng)用材料財(cái)報(bào)亮眼，營(yíng)收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度（截止至7月28日）的財(cái)務(wù)報(bào)告，數(shù)據(jù)顯示該季度公司營(yíng)收實(shí)現(xiàn)了穩(wěn)健增長(zhǎng)，同比增長(zhǎng)5%...
2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
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