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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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中微公司持續(xù)發(fā)力半導(dǎo)體設(shè)備，5-10年內(nèi)目標(biāo)占據(jù)50%-60%集成電路市場
其中，刻蝕設(shè)備銷售額約47.03億元，同比增長49.43%；而MOCVD設(shè)備銷售額則約4.62億元，同比下滑33.95%。自2012年以來，中微公司的年...
2024-05-23 標(biāo)簽：MOCVD刻蝕設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布報(bào)告稱，隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出，以及半導(dǎo)體市場的回暖，今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長1.2%，預(yù)計(jì)二季度將...
2024-05-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
這些制造商在中國市場的營收總額約為105億美元，較去年同期增長了70%。荷蘭的阿斯麥（ASML Holding）在中國市場的營收甚至增長了約3倍。
雷蒙多指出，若美國繼續(xù)極度依賴少數(shù)亞洲國家提供高端芯片，那么將很難引領(lǐng)全球科技發(fā)展，特別是面臨AI技術(shù)即將成為全球主導(dǎo)技術(shù)的現(xiàn)狀。針對這種情形，雷蒙多表...
2024-02-27 標(biāo)簽：制造業(yè)ai技術(shù)半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
荷蘭芯片設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)TS在新加坡開設(shè)工廠
荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商N(yùn)TS近日在新加坡正式開設(shè)了一家新的組裝和制造工廠，標(biāo)志著該公司在亞洲市場的進(jìn)一步拓展。
2024-10-10 標(biāo)簽：芯片NTS半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
張長勇介紹，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間，除國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長驅(qū)動力外，行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張；作為國內(nèi)市場的國產(chǎn)，目前國產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過程及...
2023-07-21 標(biāo)簽：芯片存儲器半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
行業(yè)資訊 I 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)“熱”背后的冷思考
摘要：光刻機(jī)、晶圓制造量測設(shè)備、化學(xué)氣相沉積設(shè)備、離子注入機(jī)、晶圓涂膠顯影機(jī)、探針測試臺…這些關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化率仍不足5%。當(dāng)前，中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正處在...
2025-09-26 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動敏感程度都有所不同。例如，光刻機(jī)通常對精度要求極高，其工...
2024-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化
在過去的33年里，半導(dǎo)體設(shè)備市場的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子（TEL）、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...
2023-09-21 標(biāo)簽：應(yīng)用材料ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
250億美元！上半年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備支出超過韓臺美總和
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）最新公布的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計(jì)2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將同比微幅成長3%至1095億美元，2025年在先進(jìn)邏輯芯片及封測領(lǐng)域...
2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
近日，美國私募基金KKR向知名半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASMPT提出了不具約束力的私有化收購要約，這一消息在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)知情人士透露，目前這一收購計(jì)劃...
2024-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0
中微公司：限制進(jìn)口的零部件實(shí)現(xiàn)100%國產(chǎn)
據(jù)南華早報(bào)報(bào)道，8月25日，中微公司董事長尹志堯在與分析師舉行的電話會議上表示，自2022年10月以來，在美國加強(qiáng)出口管制、旨在切斷中國晶圓廠與美國先進(jìn)...
AMHS國產(chǎn)替代，還需要經(jīng)驗(yàn)豐富的企業(yè)主導(dǎo)
如果讓你在芯片生產(chǎn)全流程設(shè)備中選出一個(gè)讓它發(fā)生故障，能對生產(chǎn)造成最嚴(yán)重的影響，你會選什么？ ? 相信大部分人都會選擇光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等高價(jià)值前道設(shè)備，畢竟...
2024-10-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備AMHS 1.7k 0
半導(dǎo)體制造設(shè)備革新：機(jī)床需求全面剖析
在科技日新月異的今天，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的基礎(chǔ)，其重要性不言而喻。隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等前沿技術(shù)的快速發(fā)展，全球?qū)Ω咝阅苄酒男枨蠹眲∩仙?..
2024-09-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備半導(dǎo)體封裝 1.7k 0
三星和SK海力士出手！限制二手半導(dǎo)體設(shè)備售賣
為了避免違反美國的規(guī)定，SK海力士最近雖然出售了一些淘汰的半導(dǎo)體設(shè)備，但非常謹(jǐn)慎地選擇了買家，確保不包括那些受美國控制的核心設(shè)備，比如晶圓減薄機(jī)和蝕刻機(jī)。
2024-03-13 標(biāo)簽：晶圓SK海力士半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0
SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的1240億美元
SEMI預(yù)計(jì)，2023年，原始設(shè)備制造商的全球半導(dǎo)體制造設(shè)備總銷售額將達(dá)到1000億美元，較2022年創(chuàng)下的1074億美元的行業(yè)記錄下降6.1%。
2023-12-14 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0
果納半導(dǎo)體榮膺IC風(fēng)云榜雙獎，預(yù)期2024年訂單量翻番
此外，晶圓傳輸模塊作為制造半導(dǎo)體設(shè)備的關(guān)鍵零部件之一，它被業(yè)內(nèi)俗稱為EFEM（設(shè)備前端模塊的英文縮寫）。它主要用于創(chuàng)建超潔凈的環(huán)境，以確保生產(chǎn)線上的每一...
2023-12-26 標(biāo)簽：晶圓零部件半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0
據(jù)智研咨詢發(fā)布的《2020-2026年中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀調(diào)查及投資發(fā)展?jié)摿?bào)告》表示：5G/物聯(lián)網(wǎng)/人工智能等新技術(shù)的出現(xiàn)將驅(qū)動半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，...
全球半導(dǎo)體三巨頭，帶動超4千億新臺幣在中國臺灣投資
這三大公司均位于全球半導(dǎo)體設(shè)備制造商的前三名之列，他們在臺灣的共同努力不僅將推動采購和投資的增長，還可能吸引多達(dá)50家當(dāng)?shù)毓炯尤胪馍萄邪l(fā)和進(jìn)軍全球供應(yīng)...
2023-12-29 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0
根據(jù)對國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)120多家頭部廠商梳理，篩選出其中已公布最新上半年財(cái)報(bào)的31家廠商?？梢钥吹?，Q2大部分廠商營收增速持續(xù)下滑，利潤暴跌，表明當(dāng)前半...
2023-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0
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