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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備

半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備資訊

中微惠創(chuàng)與德國DAS環(huán)境專家公司簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

中微惠創(chuàng)是中微公司旗下的全資子公司,于2014年12月在上海臨港注冊成立,主要致力于泛半導(dǎo)體領(lǐng)域環(huán)保、新能源等領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

2021-03-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體voc半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

中國大陸從荷蘭進(jìn)口芯片制造設(shè)備總額5月同比大漲66.44%

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,隨著世界各國即將對中國大陸進(jìn)一步實(shí)施半導(dǎo)體設(shè)備出口控制,中國大陸5月份從荷蘭進(jìn)口的這類設(shè)備總金額反彈,同比上升66.44%。日本計(jì)劃...

2023-06-29 標(biāo)簽:ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

2020年國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠“集體起舞”

2020年國際半導(dǎo)體設(shè)備大廠“集體起舞”

首先來看應(yīng)用材料,2020財(cái)年應(yīng)用材料創(chuàng)造了172億美元的收入。按公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則計(jì)算,該公司毛利率為44.7%,營業(yè)利潤為43.7億美元,占凈銷售額的25...

2021-05-17 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

先進(jìn)碳化硅功率半導(dǎo)體封裝:技術(shù)突破與行業(yè)變革

本文聚焦于先進(jìn)碳化硅(SiC)功率半導(dǎo)體封裝技術(shù),闡述其基本概念、關(guān)鍵技術(shù)、面臨挑戰(zhàn)及未來發(fā)展趨勢。碳化硅功率半導(dǎo)體憑借低內(nèi)阻、高耐壓、高頻率和高結(jié)溫等...

2025-04-08 標(biāo)簽:功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備碳化硅封裝 2.3k 0

ASML警告美國升級出口管制將加速中國開發(fā)***技術(shù)

第一,美國持續(xù)游說荷蘭和日本加入封鎖中國半導(dǎo)體技術(shù)的行列,顯見半導(dǎo)體已成為中美兩大經(jīng)濟(jì)體競爭的主戰(zhàn)場。 Peter Wennink認(rèn)為,美國在半導(dǎo)體領(lǐng)域...

2023-02-08 標(biāo)簽:光刻機(jī)ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2.3k 0

持續(xù)黃金周期!半導(dǎo)體設(shè)備公司中報(bào)預(yù)喜,凈利潤增速平均達(dá)110%

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/莫婷婷)進(jìn)入2022年下半年,北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、華海清科都已披露2022年上半年業(yè)績預(yù)告。數(shù)據(jù)顯示,四家半導(dǎo)體設(shè)備公司都...

2022-07-24 標(biāo)簽:北方華創(chuàng)半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

黑客入侵!半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

黑客入侵!半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)面臨網(wǎng)絡(luò)安全挑戰(zhàn)

鴻海集團(tuán)旗下半導(dǎo)體設(shè)備大廠京鼎遭黑客入侵,黑客集團(tuán)直接在網(wǎng)站上威脅京鼎客戶與員工,如果京鼎置之不理,客戶資料將會被公開,員工也將因此失去工作。

2024-01-17 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)安全鴻海集團(tuán)半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

中國半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展受限,美國對華芯片禁令升級?

中國芯片廠商積極投入新建半導(dǎo)體廠,旨在提升產(chǎn)能及避開美國及其盟友施加的出口限制。鑒于新一輪出口管制措施尚未頒布,中國于2023年對荷蘭的半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口均...

2024-01-23 標(biāo)簽:芯片ASML半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進(jìn)入0.2 nm時(shí)代

在其擴(kuò)展路線圖中,imec 為芯片技術(shù)的未來提出了一條替代路徑,在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進(jìn)行了根本性的改變。到 2036 年...

2023-02-06 標(biāo)簽:芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 2.2k 0

超億元!隱冠半導(dǎo)體完成新一輪融資

隱冠半導(dǎo)體成立于2019年,精密運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的開發(fā)和生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新企業(yè),在精密運(yùn)動(dòng)定位及控制優(yōu)越,并提供可以信賴的解決方案,為半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件的產(chǎn)...

2023-11-15 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)定位半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

臺積電在線上求職平臺領(lǐng)英發(fā)出數(shù)十項(xiàng)招聘信息

臺積電在美國建廠的傳聞已久,然而之前官方的態(tài)度都是模棱兩可,直到今年5月15日,美國發(fā)布對華為第三輪禁令之前,臺積電才宣布在美國建廠,將在美國亞利桑那州...

2020-11-19 標(biāo)簽:芯片臺積電半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

芯片制造“鍍”金術(shù):化學(xué)鍍技術(shù)的前沿突破與未來藍(lán)圖

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隨著芯片技術(shù)的飛速發(fā)展,對芯片制造中關(guān)鍵工藝的要求日益提高?;瘜W(xué)鍍技術(shù)作為一種重要的表面處理技術(shù),在芯片制造中發(fā)揮著不可或缺的作用。本文深入探討了化學(xué)鍍...

2025-05-29 標(biāo)簽:芯片制造芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

工信部就干法刻蝕設(shè)備測試方法等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)公開征集意見

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據(jù)工信部網(wǎng)站11月16日消息,工信部公開征集了《半導(dǎo)體設(shè)備 集成電路制造用干法刻蝕設(shè)備測試方法》等196個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、1個(gè)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)外文版、38個(gè)推薦性國家...

2023-11-16 標(biāo)簽:集成電路工信部半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備市場向好,應(yīng)用材料Q4繼續(xù)保持增長

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/周凱揚(yáng))由于今年半導(dǎo)體市場復(fù)雜多變的格局,上下游也呈現(xiàn)出不同的樣貌,尤其是半導(dǎo)體設(shè)備市場。近日,半導(dǎo)體設(shè)備頭部廠商應(yīng)用材料也公布了...

2023-12-04 標(biāo)簽:應(yīng)用材料HBM半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

日本對華出口劇增,半導(dǎo)體設(shè)備出口額同比增95.4%

據(jù)悉,中國市場對日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售起到了重要的推動(dòng)作用。例如,東京電子在2023財(cái)年(2022年4月1日-2023年3月31日)的凈銷售額為22090...

2024-05-24 標(biāo)簽:晶圓代工邏輯芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

中微公司在TechInsights客戶滿意度調(diào)查榜單中榮獲兩項(xiàng)第一

? ? ?? 7月21日,全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務(wù)提供商TechInsights發(fā)布關(guān)于2023年度客戶滿意度調(diào)查(以下簡稱“CSS”)的白皮書 ,中...

2023-07-21 標(biāo)簽:芯片中微公司半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

KLA打卡第六屆Carbontech:攜手并進(jìn),“碳”索未來

KLA“打卡”Carbontech 2022 作為2022高交會的一部分,為期三天的第六屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會(Carbontech)在深圳國際會...

2022-11-16 標(biāo)簽:晶圓碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 2.2k 0

通過第102屆中國電子展看國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備新進(jìn)展:挑戰(zhàn)國際大廠,給制造廠商更多選擇

半導(dǎo)體設(shè)備是集成電路產(chǎn)業(yè)的基石,為萬億數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)保駕護(hù)航。從沙子到芯片,需要經(jīng)過三大流程——硅片/晶圓制造、芯片制造和封裝測試,這些流程都離不開半導(dǎo)體...

2023-12-21 標(biāo)簽:電子展半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

中微公司第四次榮膺2024福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)

熱烈祝賀中微公司第四次榮登福布斯中國創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)榜單! 近日,中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司(簡稱“中微公司”,股票代碼:688012)第四次榮...

2024-11-15 標(biāo)簽:福布斯中微半導(dǎo)體中微公司 2.1k 0

全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價(jià)較上一季度再次上調(diào)10-20%

但擴(kuò)大生產(chǎn)以解決供應(yīng)短缺并不容易,需要大規(guī)模的投資,這給代工廠帶來了沉重的負(fù)擔(dān)。一些閑置的空間雖然可以增加生產(chǎn)設(shè)備,但由于半導(dǎo)體設(shè)備價(jià)格飛漲,代工商難以...

2021-06-09 標(biāo)簽:晶圓代工模擬芯片半導(dǎo)體設(shè)備 2.1k 0

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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語音識別 萬用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門狗
CAN CSI DSI DVI Ethernet HDMI I2C RS-485
SDI nas DMA HomeKit 閾值電壓 UART 機(jī)器學(xué)習(xí) TensorFlow
Arduino BeagleBone 樹莓派 STM32 MSP430 EFM32 ARM mbed EDA
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