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半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體（ semiconductor），指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體（conductor）與絕緣體（insulator）之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制，范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體技術(shù)

深度解析芯片化學(xué)機(jī)械拋光技術(shù)

化學(xué)機(jī)械拋光（Chemical Mechanical Polishing, 簡稱 CMP）技術(shù)是一種依靠化學(xué)和機(jī)械的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)工件表面材料去除的超精密...

2025-07-03 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

場效應(yīng)管的種類、特性及工作原理

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2024-05-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體場效應(yīng)管 FET 3.2k 0

半導(dǎo)體固晶工藝深度解析

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2025-01-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體工藝鍵合 3.2k 0

為下一代芯片推出高選擇性蝕刻

通過高選擇性蝕刻，專用蝕刻工具可在 IC 生產(chǎn)過程中去除或蝕刻掉微小芯片結(jié)構(gòu)中的材料

2023-03-20 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶圓 3.2k 0

電子換向器與直流電機(jī)有什么區(qū)別

電子換向器，也稱為電子開關(guān)，是無刷直流電機(jī)區(qū)別于傳統(tǒng)直流電機(jī)的一個(gè)核心部件。它的主要作用是通過電子控制的方式，實(shí)現(xiàn)對電機(jī)電流方向的改變，進(jìn)而驅(qū)動(dòng)電機(jī)旋轉(zhuǎn)...

2024-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體無刷直流電機(jī)換向器 3.2k 0

半導(dǎo)體芯片制造的各個(gè)階段

固態(tài)器件的制造分為以下五個(gè)不同的階段(如下圖所示

2023-10-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓芯片制造 3.2k 0

以NPN型三極管為例來說說它的工作原理

平常我們用電子電路的目的是最終讓目標(biāo)器件工作，例如讓發(fā)光二極管亮起來，讓電機(jī)正常轉(zhuǎn)起來，從根本上說就是讓這些器件獲得一定的電流讓它做功。例如要讓發(fā)光二極...

2023-02-03 標(biāo)簽：三極管半導(dǎo)體 3.2k 0

肖特基二極管的定義及結(jié)構(gòu)

肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博士（Schottky）命名的，SBD是肖特基勢壘二極管（SchottkyBarrierDiode,縮寫成SBD）的簡稱。...

2023-02-21 標(biāo)簽：二極管半導(dǎo)體 PN結(jié) 3.1k 0

利用ARIMA時(shí)間序列模型滿足半導(dǎo)體市場需求并實(shí)現(xiàn)最大化利潤

當(dāng)今半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨全球化的巨大挑戰(zhàn)，不但存在行業(yè)內(nèi)部企業(yè)之間的競爭，行業(yè)與行業(yè)之間的競爭也日益激烈，直接導(dǎo)致市場需求不確定因素急劇增加;另外，近年來半導(dǎo)...

2021-01-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 3.1k 0

抓出半導(dǎo)體工藝中的魔鬼-晶圓表面金屬污染

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2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓工藝 3.1k 0

網(wǎng)絡(luò)安全評估工具LaboryzrTM

Secure-IC提供的專用評估和安全工具LaboryzrTM，支持從產(chǎn)前階段開始的整個(gè)設(shè)計(jì)流程的評估。

2023-01-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體嵌入式設(shè)計(jì) 3.1k 0

Ni摻雜β-Ga2O3單晶的光、電特性研究

作為超寬禁帶半導(dǎo)體材料之一，Ga2O3禁帶寬度高達(dá)4.8 eV，理論擊穿場強(qiáng)為8 MV/cm，是繼GaN和SiC之后的下一代超寬禁帶半導(dǎo)體材料

2023-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體信號(hào)處理光譜儀 3.1k 0

芯耀輝推出可編程的前端預(yù)均衡方案

據(jù)IPNest機(jī)構(gòu)預(yù)測，2015~2024年全球接口類IP保持16%的平均年復(fù)增長率。未來幾年，在主流的五大類接口IP，包括USB、PCIe、DDR、D...

2021-05-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體數(shù)據(jù)傳輸 DDR接口 3.1k 0

半導(dǎo)體芯片中的互連層次

在半導(dǎo)體芯片中，數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線（Interconnect）連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí)，互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成...

2025-05-12 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體晶體管 3.1k 0

半導(dǎo)體激光器的主要組成部分有哪些？

您真的了解半導(dǎo)體激光器嗎？半導(dǎo)體激光器是具有復(fù)雜結(jié)構(gòu)的器件，其種類有很多，每種器件的結(jié)構(gòu)也不相同，半導(dǎo)體激光器的主要組成部分可分為三種！下面我們一起來看看！

2023-10-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體激光器半導(dǎo)體激光器 3.1k 0

采用EDA軟件與VHDL語言實(shí)現(xiàn)全數(shù)字?jǐn)?shù)字移相觸發(fā)器IP軟核的設(shè)計(jì)

IP（Intellectual Propcrty）就是常說的知識(shí)產(chǎn)權(quán)。美國Dataquest咨詢公司將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的IP定義為用于ASIC、ASSP和PL...

2019-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 觸發(fā)器 3.1k 0

先進(jìn)封裝有哪些材料

? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段，緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測試，進(jìn)而根據(jù)實(shí)際需求與功能特性，將通過測試的晶...

2024-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體玻璃基板先進(jìn)封裝 3.1k 0

安森美SiC Cascode JFET與SiC Combo JFET深度解析

碳化硅（SiC）憑借其優(yōu)異的材料特性，在服務(wù)器、工業(yè)電源等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)變革浪潮。本教程聚焦 SiC 尤其是 SiC JFET 系列器件，從碳化硅如何...

2026-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體安森美 JFET 3.1k 0

2016或?qū)⒂瓉鞺SB Type-C應(yīng)用大爆發(fā)

USB Type-C將帶來更快速與便利的傳輸體驗(yàn)，并有望一統(tǒng)過去紛雜的高速傳輸介面，因此備受眾家廠商看好。隨著晶片商陸續(xù)克服USB Type-C纜線與訊...

2016-01-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 USB 技術(shù) 3.1k 0

軌到軌輸出CMOS運(yùn)算放大器LM6211的性能特點(diǎn)及應(yīng)用范圍

National半導(dǎo)體公司推出的軌到軌輸出CMOS運(yùn)算放大器LM6211，它的工作范圍高達(dá)24V，滿足工業(yè)和通信應(yīng)用的低噪音低功耗和低輸入偏置的嚴(yán)格要求。

2020-12-30 標(biāo)簽：cmos 半導(dǎo)體運(yùn)算放大器 3.1k 0

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MPU-6000（6050）為全球首例整合性6軸運(yùn)動(dòng)處理組件，相較于多組件方案，免除了組合陀螺儀與加速器時(shí)間軸之差的問題，減少了大量的封裝空間。
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UHD是”超高清“的意思UHD的應(yīng)用在電視機(jī)技術(shù)上最為普遍，目前已有不少廠商推出了UHD超高清電視。
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74LS74是雙D觸發(fā)器。功能多，可作雙穩(wěn)態(tài)、寄存器、移位寄存器、振蕩器、單穩(wěn)態(tài)、分頻計(jì)數(shù)器等功能。本章詳細(xì)介紹了74ls112的功能及原理，74ls74引腳圖及功能表，74ls112的應(yīng)用等內(nèi)容。
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做單片機(jī)的工程師相比都堆循跡小車有所認(rèn)識(shí)，它是自動(dòng)引導(dǎo)機(jī)器人系統(tǒng)的基本應(yīng)用，那么今天小編就給大家介紹下自動(dòng)自動(dòng)循跡小車的原理，智能循跡小車的應(yīng)用，智能循跡小車程序，循跡小車用途等知識(shí)吧！
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光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。簡單的說，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。
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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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LM2596是降壓型電源管理單片集成電路的開關(guān)電壓調(diào)節(jié)器，能夠輸出3A的驅(qū)動(dòng)電流，同時(shí)具有很好的線性和負(fù)載調(diào)節(jié)特性。固定輸出版本有3.3V、5V、12V，可調(diào)版本可以輸出小于37V的各種電壓。
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光立方是由四千多棵光藝高科技“發(fā)光樹”組成的，在2009年10月1日天安門廣場舉行的國慶聯(lián)歡晚會(huì)上面世。這是新中國成立六十周年國慶晚會(huì)最具創(chuàng)意的三大法寶之首。
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步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器

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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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cD4046是通用的CMOS鎖相環(huán)集成電路，其特點(diǎn)是電源電壓范圍寬（為3V－18V），輸入阻抗高（約100MΩ），動(dòng)態(tài)功耗小，在中心頻率f0為10kHz下功耗僅為600μW，屬微功耗器件。本章主要介紹內(nèi)容有，CD4046的功能 cd4046鎖相環(huán)電路，CD4046無線發(fā)射，cd4046運(yùn)用，cd4046鎖相環(huán)電路圖。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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802.11ac與11基站測試（base station tests）在基站設(shè)備安裝完畢后，對基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測量。n的區(qū)別，802.11n無線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng)，802.11n怎么安裝。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。

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