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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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來源:chemanager 富士膠片在韓國平澤市建立的一家先進(jìn)半導(dǎo)體材料新工廠竣工。新工廠將生產(chǎn)圖像傳感器的彩色濾光片材料。新工廠計劃于 2024 年 ...
大聯(lián)大世平集團推出基于景略產(chǎn)品的車載以太網(wǎng)方案
2024年6月20日,致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于景略半導(dǎo)體(JLSemi)JL3101芯片的...
全球半導(dǎo)體制造業(yè)邁向新高:SEMI預(yù)測未來兩年產(chǎn)能大幅提升
在數(shù)字化浪潮的推動下,全球半導(dǎo)體制造業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇。根據(jù)SEMI(國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新發(fā)布的《世界晶圓廠預(yù)測》季度報告,為了滿足芯片需求...
SlkorKinghelm華強北,中國電子第一街,這里寸土寸金,華強北“一米柜臺”創(chuàng)造了很多商業(yè)奇跡。華強北商業(yè)研究專家宋仕強先生,現(xiàn)投資經(jīng)營深圳市薩科...
英特爾王銳談中國市場策略:IDM 2.0轉(zhuǎn)型與本地化合作
在近期的一次媒體交流中,英特爾公司高級副總裁、英特爾中國區(qū)董事長王銳就公司未來的發(fā)展策略和市場布局進(jìn)行了深入闡述。他明確指出,英特爾需要做出兩項重要改變...
在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下,韓國科技巨頭三星近日宣布了一項重要決策。據(jù)韓國媒體報道,三星已決定推遲其位于美國德克薩斯州泰勒市新晶圓廠的設(shè)備訂單...
臺積電獲英特爾3nm芯片訂單,開啟晶圓生產(chǎn)新篇章
近日,據(jù)業(yè)界知情人士透露,全球知名的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電已成功獲得英特爾即將推出的筆記本電腦處理器系列的3nm芯片訂單,標(biāo)志著雙方合作的新里程碑。據(jù)悉,...
印能科技3.5代產(chǎn)品打入美光科技HBM供應(yīng)鏈
在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,印能科技近日取得了重要突破。據(jù)悉,印能科技的3.5代產(chǎn)品已成功切入高帶寬內(nèi)存(HBM)市場,并直接供應(yīng)給全球知名的美系存儲大廠——...
三星與新思科技攜手,備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)
在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現(xiàn)量產(chǎn),并在市場中...
在科技日新月異的今天,半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代工業(yè)的核心,正不斷引領(lǐng)著技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)變革。6月18日,廈門廣電網(wǎng)傳來喜訊,廈門士蘭集宏的8英寸SiC功率器...
惠然微電子全自主研發(fā)半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備CD-SEM出機
在半導(dǎo)體制造的浩瀚領(lǐng)域中,每一步工序都至關(guān)重要。近日,惠然微電子傳來喜訊,公司成功研制并順利出機全自主研發(fā)的首臺半導(dǎo)體關(guān)鍵尺寸量測設(shè)備(CD-SEM),...
2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備將同比增長6%至31億美元
半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷一場由先進(jìn)封裝技術(shù)引領(lǐng)的革命。根據(jù)半導(dǎo)體市場研究機構(gòu)TechInsights的最新報告,2024年全球先進(jìn)封裝設(shè)備市場預(yù)計將實現(xiàn)顯著增...
BW-AH-5520 半導(dǎo)體高精度自動溫度實驗系統(tǒng)
高精度半導(dǎo)體自動溫度循環(huán)實驗系統(tǒng)
2024-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體實驗系統(tǒng) 1.1k 0
環(huán)球晶意大利子公司獲研發(fā)補助,加速12英寸晶圓廠建設(shè)
近日,環(huán)球晶公司宣布,其位于意大利的子公司MEMC Electronic Materials SpA(簡稱MEMC SpA)在獲得歐盟執(zhí)委會旗下競爭總司...
半導(dǎo)體行業(yè)供需分化,晶圓代工產(chǎn)能激增引價格上漲
在全球宏觀經(jīng)濟形勢的波動背景下,半導(dǎo)體市場下游需求展現(xiàn)出明顯的分化趨勢。傳統(tǒng)消費終端如顯示、PC、手機等領(lǐng)域的需求持續(xù)低迷,而新興領(lǐng)域如AI服務(wù)器、物聯(lián)...
近日,國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體企業(yè)格科微宣布成功量產(chǎn)了高性能的第二代單芯片3200萬像素圖像傳感器——GC32E2。這款新品的推出,無疑將為用戶帶來更為出色的影像體驗。
三星電子,全球科技巨頭,近期在其管理委員會內(nèi)做出了一項備受矚目的決策——投資圖形處理單元(GPU)。盡管投資的具體細(xì)節(jié)尚未向外界透露,但這一決策與三星以...
近日,全球知名的汽車芯片大廠英飛凌公布了一項宏偉的發(fā)展計劃——“英飛凌先進(jìn)汽車暨無線通信半導(dǎo)體前瞻研究伙伴發(fā)展計劃”。根據(jù)此計劃,英飛凌將對其在中國臺灣...
三星將于今年內(nèi)推出3D HBM芯片封裝服務(wù)
近日,據(jù)韓國媒體報道,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商三星即將在今年推出其高帶寬內(nèi)存(HBM)的3D封裝服務(wù)。這一重大舉措是三星在2024年三星代工論壇上正式宣布...
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