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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

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SiC 是一種二元化合物,其中 Si-Si 鍵原子間距為3.89 ?,這個(gè)間距如何理解呢?目前市面上最牛逼的光刻機(jī)光刻精度3nm,就是30?的距離,光刻...

2024-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SiC碳化硅 2.5萬(wàn) 0

半導(dǎo)體市場(chǎng)一路飆升至13077億美元的背后

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在經(jīng)過(guò)低迷的2022和2023年后,人們都希望半導(dǎo)體行業(yè)能在2024年恢復(fù)往日輝煌,并持久發(fā)展下去。希望是需要實(shí)實(shí)在在的應(yīng)用需求和技術(shù)支撐的,那么,如何...

2024-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 2.2k 0

半導(dǎo)體清洗工藝介紹

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根據(jù)清洗介質(zhì)的不同,目前半導(dǎo)體清洗技術(shù)主要分為濕法清洗和干法清洗兩種工藝路線

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體清洗機(jī)超聲波清洗機(jī) 5.4k 0

請(qǐng)問(wèn)一下背面供電技術(shù)是如何降低芯片功耗的?

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2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓芯片設(shè)計(jì) 2.3k 0

最高亮度10000nit!熙泰科技展出5款Micro OLED

美國(guó)時(shí)間1月12日,消費(fèi)電子盛會(huì)--國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展覽會(huì)(CES)在拉斯維加斯圓滿落幕。

2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電路OLED顯示 3.1k 0

介紹一種使用2D材料進(jìn)行3D集成的新方法

美國(guó)賓夕法尼亞州立大學(xué)的研究人員展示了一種使用2D材料進(jìn)行3D集成的新穎方法。

2024-01-13 標(biāo)簽:傳感器電池管理半導(dǎo)體 2.3k 0

用于生長(zhǎng)高質(zhì)量二維半導(dǎo)體的重凝硫前驅(qū)體研究

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以過(guò)渡金屬硫族化合物(TMDCs)為代表的二維半導(dǎo)體具有原子級(jí)的厚度、獨(dú)特的能帶結(jié)構(gòu)和優(yōu)異的電學(xué)光學(xué)性質(zhì),是下一代電子、光電子器件的重要材料體系。

2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.6k 0

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隨著全球?qū)θ斯ぶ悄?(AI) 和高性能計(jì)算 (HPC) 的需求呈爆炸式增長(zhǎng),半導(dǎo)體行業(yè)有望迎來(lái)新一波增長(zhǎng)。1月11日,記者從企查查大數(shù)據(jù)研究院獲悉,我國(guó)...

2024-02-02 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體 1.1萬(wàn) 0

豪威集團(tuán)發(fā)布全新130萬(wàn)像素OX01J圖像傳感器

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2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體圖像傳感器豪威集團(tuán) 2.4k 0

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Si上 AIN 和 GaN 的濺射外延(111) 濺射外延是一種低成本工藝,適用于沉積III族氮化物半導(dǎo)體,并允許在比金屬-有機(jī)氣相外延(MOVPE)更...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體顯示系統(tǒng)micro-led 1.3k 0

半導(dǎo)體資料丨化學(xué)鍍鎳沉積,鈣鈦礦薄膜,III 族氮化物半導(dǎo)體

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通過(guò)化學(xué)鍍鎳沉積增強(qiáng)納米多孔硅光電陰極的光電化學(xué)性能 可再生能源,特別是太陽(yáng)能,是我們脫碳努力的關(guān)鍵。本文研究了納米多孔硅及其Ni涂層雜化體系的光電化學(xué)...

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來(lái)源:Tech Xplore 半透明金黃色開(kāi)爾文探針測(cè)量與電極和水溶液接觸的發(fā)光半導(dǎo)體薄膜的光電壓。光電壓可以是正的或負(fù)的,取決于電荷傳輸?shù)姆较颉?科學(xué)...

2024-01-12 標(biāo)簽:太陽(yáng)能半導(dǎo)體測(cè)量 864 0

意法半導(dǎo)體(ST)部門重組,原汽車和分立產(chǎn)品群組總裁離職

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兩個(gè)新產(chǎn)品群組分別為:模擬、電源與分立器件、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)和傳感器(APMS)群組;微控制器、數(shù)字集成電路和射頻產(chǎn)品(MDRF)群組。意法半導(dǎo)體...

2024-01-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ST意法半導(dǎo)體 1.4k 0

塔塔集團(tuán)宣布在印度古吉拉特邦投資建設(shè)半導(dǎo)體晶圓廠

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塔塔集團(tuán)(Tata Group)主席納塔蘭詹·錢德拉塞卡蘭在周三的一個(gè)投資峰會(huì)上表示,針對(duì)Tata集團(tuán)在古吉拉特邦建立新的半導(dǎo)體晶圓制造廠的計(jì)劃即將對(duì)外公布。

2024-01-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓電池 1.2k 0

一文淺談TEC

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什么是TEC TEC即半導(dǎo)體致冷器,是英文Thermo Electric Cooler的縮寫。它是利用半導(dǎo)體材料的珀?duì)柼≒eliter)效應(yīng)制成的。所...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體SOATEC 8k 0

智程半導(dǎo)體完成股權(quán)融資,專注半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研發(fā)

智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè),10余載研發(fā)歷程,使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍包括清洗、去...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體Micro供應(yīng)商 3.1k 0

新萊應(yīng)材2023年業(yè)績(jī)預(yù)告:凈利下滑,訂單向好,四季度盈利

對(duì)于利潤(rùn)縮減的原因,新萊應(yīng)材解釋道,由于生物醫(yī)藥行業(yè)投資減少導(dǎo)致醫(yī)藥訂單減少,中美貿(mào)易摩擦使得半導(dǎo)體訂單延緩甚至減少,以及客戶需求降低導(dǎo)致公司產(chǎn)能逐漸釋...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.4k 0

旭化成推出AK581x系列60 GHz毫米波雷達(dá)芯片,助力汽車安全

自2025年起,歐盟規(guī)定汽車安全評(píng)估測(cè)試“Euro NCAP”增加車輛須配備防止兒童遺留功能的傳感器測(cè)試項(xiàng)目;在日本,幼兒園巴士亦被要求安裝同樣功能的安...

2024-01-12 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體旭化成 1.9k 0

智程半導(dǎo)體獲戰(zhàn)略融資數(shù)億元,老股東持續(xù)追加投資

據(jù)智程半導(dǎo)體官方網(wǎng)站介紹,其創(chuàng)立于 2009 年,專注于半導(dǎo)體濕制程設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售,服務(wù)覆蓋集成電路制造、先進(jìn)封裝、化合物半導(dǎo)體及半導(dǎo)體襯底等多個(gè)領(lǐng)域。

2024-01-12 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體先進(jìn)封裝 1.5k 0

2023年12月?tīng)I(yíng)收:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)強(qiáng)勁,PC、服務(wù)器和游戲卡行業(yè)下滑

據(jù)悉,各品牌廠商在今年12月份的銷售報(bào)表中,業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)最為突出的是GaAs化合物半導(dǎo)體企業(yè),增長(zhǎng)率高達(dá)68%;然而,ABF/BT載板行業(yè)表現(xiàn)最差,同比下降...

2024-01-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PCABF 1.3k 0

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    IoT是Internet of Things的縮寫,字面翻譯是“物體組成的因特網(wǎng)”,準(zhǔn)確的翻譯應(yīng)該為“物聯(lián)網(wǎng)”。物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)又稱傳感網(wǎng),簡(jiǎn)要講就是互聯(lián)網(wǎng)從人向物的延伸。
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    SDK
    +關(guān)注
      SDK一般指軟件開(kāi)發(fā)工具包,軟件開(kāi)發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開(kāi)發(fā)工具的集合。軟件開(kāi)發(fā)工具廣義上指輔助開(kāi)發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
  • 基站測(cè)試
    基站測(cè)試
    +關(guān)注
    802.11ac與11基站測(cè)試(base station tests) 在基站設(shè)備安裝完畢后,對(duì)基站設(shè)備電氣性能所進(jìn)行的測(cè)量。n的區(qū)別,802.11n無(wú)線網(wǎng)卡驅(qū)動(dòng),802.11n怎么安裝。
  • ESP8266
    ESP8266
    +關(guān)注
    wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200,但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率,只能使用4800bps,那么設(shè)置的時(shí)候,必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
  • TMS320F28335
    TMS320F28335
    +關(guān)注
    TMS320F28335是一款TI高性能TMS320C28x系列32位浮點(diǎn)DSP處理器
  • 靜電防護(hù)
    靜電防護(hù)
    +關(guān)注
    為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞,以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生,加速靜電泄漏,進(jìn)行靜電中和等。
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