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半導(dǎo)體

半導(dǎo)體

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半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。

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半導(dǎo)體資訊

三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)

三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)

半導(dǎo)體封裝過程中的缺陷檢測(cè)非常重要,對(duì)于半導(dǎo)體的性能會(huì)有很大的影像,今天蔡司代理三本精密儀器小編就給大家介紹一下蔡司三維X射線顯微鏡半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品檢測(cè)方...

2023-06-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝顯微鏡 1.2k 0

三星被裁定未侵犯半導(dǎo)體專利,Demaray索賠40億美元未果

陪審團(tuán)審理此案時(shí),立于證人席的三星供應(yīng)商Applied Materials Inc.員工會(huì)多次作為證人出庭。然而在審判過程中,身為辯護(hù)律師的Michel...

2024-02-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體供應(yīng)商三星 1.2k 0

一場(chǎng)由半導(dǎo)體推動(dòng)的能源革命機(jī)遇正到來

另一個(gè)重要事件就是2019年科創(chuàng)板正式開板,為整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入了巨額的資本。姜蕾表示,目前科創(chuàng)板已經(jīng)有90家半導(dǎo)體相關(guān)的上市公司,市值加起來將近2萬億。

2022-11-17 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體汽車智能 1.2k 0

美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心戰(zhàn)略公布:把半導(dǎo)體制造業(yè)留在美國(guó)

美國(guó)商務(wù)部國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究院(NIST)發(fā)布了一份文件,概述了其對(duì)國(guó)家半導(dǎo)體技術(shù)中心(NSTC)的愿景和戰(zhàn)略,該中心是美國(guó)芯片與科學(xué)法案設(shè)立的研發(fā)計(jì)劃...

2023-05-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 1.2k 0

巨霖科技IIC Shanghai 2025精彩回顧

近日,全球半導(dǎo)體行業(yè)矚目的國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)(IIC Shanghai 2025)在上海金茂君悅大酒店盛大開幕。

2025-03-28 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體eda 1.2k 0

科利德終止上交所科創(chuàng)板IPO

大連科利德半導(dǎo)體材料股份有限公司(科利德)IPO審核進(jìn)程宣告終止。上交所公告顯示,因科利德保薦人撤銷保薦,根據(jù)相關(guān)規(guī)定,上交所決定終止其發(fā)行上市審核。

2024-03-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ipo科創(chuàng)板 1.2k 0

旭宇光電:持續(xù)重點(diǎn)發(fā)力UVC LED領(lǐng)域

隨著2020年步入尾聲,本年度LED行業(yè)最受矚目的細(xì)分市場(chǎng)也愈發(fā)清晰。其中,UVC LED憑借著疫情所帶動(dòng)的殺菌消毒剛需,無疑是2020年LED行業(yè)最具...

2020-12-11 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體光源 1.2k 0

紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利

紫光同芯微電子發(fā)布防拆芯片及電子設(shè)備專利

該項(xiàng)專利涵蓋了半導(dǎo)體科技領(lǐng)域的創(chuàng)新成果,描述了一種防止硬件被拆卸的芯片設(shè)計(jì)方案以及相關(guān)產(chǎn)品——電子設(shè)備。該芯片包含基板、晶片及防拆部件三個(gè)主要結(jié)構(gòu)組件。...

2024-03-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)晶片 1.2k 0

三星與新思科技攜手,備戰(zhàn)2nm工藝量產(chǎn)

在全球半導(dǎo)體行業(yè)邁向更高精度和更小尺寸的征途上,三星與新思科技近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),并在市場(chǎng)中...

2024-06-20 標(biāo)簽:半導(dǎo)體新思科技三星 1.2k 0

意法半導(dǎo)體連續(xù)三年獲全球可持續(xù)發(fā)展百強(qiáng)企業(yè)

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)宣布公司榮登本年度《企業(yè)爵士》(Corporate Kni...

2012-02-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體意法半導(dǎo)體電子應(yīng)用 1.2k 0

品質(zhì)口碑俱佳,大族封測(cè)與多家知名封裝企業(yè)達(dá)成戰(zhàn)略合作

引線鍵合技術(shù)是封裝技術(shù)的主力,有著兼容性強(qiáng)、成本低、可靠性高、技術(shù)成熟等優(yōu)點(diǎn)。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),目前超過90%的芯片互連封裝依靠引線鍵合技術(shù)完成,未來引線鍵...

2023-04-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝 1.2k 0

英特爾展示下一代晶體管微縮技術(shù)突破,將用于未來制程節(jié)點(diǎn)

在IEDM 2023上,英特爾展示了結(jié)合背面供電和直接背面觸點(diǎn)的3D堆疊CMOS晶體管,這些開創(chuàng)性的技術(shù)進(jìn)展將繼續(xù)推進(jìn)摩爾定律。

2023-12-11 標(biāo)簽:英特爾半導(dǎo)體晶體管 1.2k 0

中航光電邀您共赴2025慕尼黑上海電子展

4月15日,亞太地區(qū)極具影響力的電子行業(yè)盛會(huì)——慕尼黑上海電子展,將在上海新國(guó)際博覽中心盛大開幕。本屆展會(huì)聚焦半導(dǎo)體、嵌入式系統(tǒng)、汽車電子及測(cè)試等核心領(lǐng)...

2025-04-11 標(biāo)簽:半導(dǎo)體連接器中航光電 1.2k 0

英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅電力半導(dǎo)體制造廠

英飛凌在馬來西亞啟動(dòng)全球最大碳化硅電力半導(dǎo)體制造廠

近日,英飛凌科技股份公司在馬來西亞隆重揭幕了一座新的制造設(shè)施,標(biāo)志著全球最大、最具競(jìng)爭(zhēng)力的200毫米碳化硅(SiC)電力半導(dǎo)體制造廠的初步建成。這項(xiàng)投資...

2024-08-09 標(biāo)簽:英飛凌半導(dǎo)體碳化硅 1.2k 0

鴻海正評(píng)估歐洲設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠

鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉近日透露,公司正積極評(píng)估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性,旨在將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場(chǎng)。此舉不僅標(biāo)志著鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重...

2024-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝鴻海集團(tuán) 1.2k 0

全球成熟制程晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6%

全球成熟制程晶圓代工產(chǎn)能預(yù)計(jì)將增長(zhǎng)6%

根據(jù)TrendForce集邦咨詢的最新調(diào)研,預(yù)計(jì)到2025年,全球成熟制程的晶圓代工產(chǎn)能將增長(zhǎng)6%。這一數(shù)據(jù)不僅反映了當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)的趨勢(shì),也揭示了先進(jìn)...

2024-10-28 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體晶圓 1.2k 0

傳富士通將出售旗下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)

據(jù)彭博社報(bào)道,消息人士稱,富士通在重組中準(zhǔn)備出售半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。

2012-09-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體富士通半導(dǎo)體 1.2k 1

3428億!“大基金”這9年布局一覽

3428億!“大基金”這9年布局一覽

來源:芯師爺,謝謝 編輯:感知芯視界 大基金二期近來動(dòng)作頻頻,月內(nèi)陸續(xù)宣布了幾項(xiàng)新投資,再次引起半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。 近日,媒體爆出上海華力微電子有限公司(...

2023-12-19 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 1.2k 0

英特爾研發(fā)投入超英偉達(dá)與AMD總和

Tech Fund最新數(shù)據(jù)揭示了半導(dǎo)體行業(yè)在研發(fā)上的投入差異。據(jù)顯示,英偉達(dá)在研發(fā)上的投入約為AMD的兩倍,然而,與英特爾相比,這兩家公司的研發(fā)支出仍顯...

2024-10-17 標(biāo)簽:amd英特爾半導(dǎo)體 1.2k 0

臺(tái)積電考慮赴日設(shè)先進(jìn)封裝產(chǎn)能

此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財(cái)務(wù)分析師Dan Nystedt指出,通過仔細(xì)研究臺(tái)積電2023年度經(jīng)審計(jì)的財(cái)報(bào),他注意到英偉達(dá)已經(jīng)上升為臺(tái)積電的第二大客戶,向臺(tái)積...

2024-03-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺(tái)積電CoWoS 1.2k 0

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