臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電技術(shù)

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長焦相機配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺積電蘋果 3nm 3.6k 0

傳統(tǒng)封測廠的先進封裝有哪些

2023年以來，AIGC迅速發(fā)展，帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺積電電子元件 gpu 1.3k 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺積電基板 CoWoS 6.2k 0

ADC框圖解析

本數(shù)據(jù)表描述了臺積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。

2023-08-23 標(biāo)簽：傳感器臺積電 adc 1.8k 0

臺積電下調(diào)代工報價 28/22nm工藝降價幅度達10%

據(jù)臺灣《電子時報》報道，據(jù)消息人士透露，臺積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價格因生產(chǎn)量將大幅減少，8英寸平均生...

2023-08-18 標(biāo)簽：臺積電晶圓納米 1.5k 0

CoWoS先進封裝是什么？

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoW...

2023-07-31 標(biāo)簽：DRAM 臺積電 cpu 6.2k 0

2nm制程報價直逼2.5萬美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來3納米工藝的興起，并且2納米競爭已經(jīng)全面展開。

2023-06-28 標(biāo)簽：臺積電芯片制造 2nm 2.4k 0

預(yù)計到2030年全球半導(dǎo)體市場將達到約1萬億美元

隨著臺積電的先進工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米，臺積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長率提升，以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長。

2023-06-28 標(biāo)簽：mcu 臺積電射頻技術(shù) 3.9k 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

和高通等領(lǐng)先芯片公司不進行自己的制造，目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示，預(yù)計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個關(guān)鍵客戶。

2023-06-27 標(biāo)簽：英特爾臺積電晶圓代工 640 0

3D硅堆疊和先進封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺積電首個一體式先進封裝測試工廠，是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住，當(dāng)臺積電說量...

2023-06-19 標(biāo)簽：臺積電封裝技術(shù)先進封裝 1.1k 0

性能提升30%！AMD RX 7600的首發(fā)評測

之前發(fā)布的RX 7900和RX 7900 XTX都是用的臺積電5nm制程工藝，這次RX 7600用的是臺積電6nm，在204平方毫米的面積上集成了133...

2023-06-14 標(biāo)簽：amd 臺積電晶體管 6.3k 0

Arm發(fā)布全新一代Cortex移動CPU架構(gòu)

本次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核組合。

2023-05-30 標(biāo)簽：arm 臺積電 cpu 2.3k 0

先進制程工藝止步14nm制程的原因有哪些？

臺積電的16nm有多個版本，包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)（16FF +）和16nm FinFET Compact技術(shù)...

2023-04-14 標(biāo)簽：臺積電 14nm 三星 2.2k 0

45nm工藝直躍2nm工藝，日本芯片工藝憑什么？

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破，一個是技術(shù)，一個是資金，一個是市場，在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作，后者前兩年就演示過2nm工藝，但IBM...

2023-04-14 標(biāo)簽：arm 臺積電 1.1k 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認識，才能超越這個90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓芯片設(shè)計 1.1k 0

淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺技術(shù)可行性

基于品質(zhì)因數(shù)（FOM），該3nm技術(shù)的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益，或在相同速度下比我們的5nm技術(shù)降低了34%的功率。

2023-03-07 標(biāo)簽：臺積電晶體管人工智能 1.4k 0

高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

在過去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場增長背后的重要推動力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口...

2023-02-22 標(biāo)簽：dsp fpga 臺積電 2.5k 0

俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實測

紙面規(guī)格上，Elbrus-8SV采用臺積電28nm工藝，8核1.5GHz，16MB三級緩存，支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存，性能號稱是前一代E...

2023-02-21 標(biāo)簽：處理器臺積電 1.4k 0

講講芯片的流片制造那些事兒

將硅錠切成1mm左右一片片的wafer（晶圓）。晶圓尺寸有大有小，比如8inch, 12inch的晶圓，光刻的時候直接刻整個圓，然后切下來好多小芯片。

2023-02-02 標(biāo)簽：臺積電硅片芯片晶圓 5.3k 0

臺積電3nm工藝技術(shù)細節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù)，例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個柵極圍繞薄溝道的 FinFET，從而實現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3nm 6k 0

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智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個輕量級的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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