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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

建立在全球化基礎(chǔ)上的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨八大挑戰(zhàn)

中國(guó)應(yīng)重新認(rèn)識(shí)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的全球化，積極維護(hù)半導(dǎo)體全球供應(yīng)鏈的完整性。

2023-07-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.9k 0

臺(tái)積電明年首季營(yíng)收恐或下滑嚴(yán)重

今（10）日，臺(tái)積電股價(jià)再失守220元新臺(tái)幣，早盤(pán)跌幅0.9%。隨著半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整，產(chǎn)業(yè)傳統(tǒng)淡季，蘋(píng)果及非蘋(píng)智能機(jī)銷售不佳，再加上華為風(fēng)暴的不確定性，四...

2018-12-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.9k 0

臺(tái)積電或?qū)⒃谖磥?lái)收購(gòu)存儲(chǔ)器芯片公司

據(jù)《日經(jīng)新聞》報(bào)導(dǎo)，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音在參加臺(tái)北國(guó)際半導(dǎo)體展受訪時(shí)表示，松口“臺(tái)積電不排除收購(gòu)存儲(chǔ)器芯片公司”，對(duì)于一直以來(lái)傾向規(guī)避風(fēng)險(xiǎn)的晶圓代工龍頭來(lái)...

2018-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器芯片 2.9k 0

海思或?qū)⒃诿髂瓿铰?lián)發(fā)科成為臺(tái)積電前三大客戶

隨著華為智能手機(jī)銷量邁向2億的目標(biāo)，旗下的海思半導(dǎo)體也跟著快速成長(zhǎng)，特別是今年搶先推出了7nm工藝的麒麟980處理器，也是目前僅有的兩款7nm處理器。得...

2018-11-05 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電海思 2.9k 0

AMD重磅推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器

在CES 2021上，AMD推出銳龍5000系列移動(dòng)處理器，除此之外還預(yù)告了代號(hào)Milan的EPYC處理器，兩者均采用7nm制程工藝。隨著AMD相關(guān)產(chǎn)品...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電移動(dòng)處理器 2.9k 0

蘋(píng)果iPhone 12將支持毫米波5G，臺(tái)積電全拿蘋(píng)果A14訂單

據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈透露，蘋(píng)果即將發(fā)布的iPhone 12，有望支持真正的毫米波5G，換句話說(shuō)就是，今年9月份要發(fā)布的四款5G手機(jī)中，將支持包括mmWave在內(nèi)的整...

2020-01-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iphone 蘋(píng)果 2.9k 0

三大晶圓廠12英寸訂單回升

晶圓代工廠法說(shuō)會(huì)落幕，臺(tái)積電、聯(lián)電和世界先進(jìn)三大廠對(duì)本季展望透露手機(jī)芯片升溫，連帶12英寸晶圓代工訂單回升；

2019-05-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

傳臺(tái)積電或在今年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)3nm制造工藝

2020年下半年，5nm芯片剛剛成為手機(jī)處理器市場(chǎng)主流時(shí)，臺(tái)積電和三星就已經(jīng)開(kāi)始針對(duì)3nm工藝展開(kāi)角逐。

2021-03-05 標(biāo)簽：處理器芯片手機(jī) 2.9k 0

首個(gè)2nm芯片定了！富士通自研CPU將由臺(tái)積電生產(chǎn)

臺(tái)積電年底量產(chǎn)3nm工藝，三星則是6月份就宣布量產(chǎn)3nm了，之后兩家會(huì)在2025年量產(chǎn)2nm工藝，行業(yè)內(nèi)都默認(rèn)蘋(píng)果會(huì)首發(fā)用上臺(tái)積電2nm，然而富士通公司...

2022-11-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士通 2nm 2.9k 0

蘋(píng)果A14處理器將基于臺(tái)積電5nm工藝制造且總產(chǎn)量將比A13高出約50%到60%

除了帶來(lái)ARM處理器的Mac電腦的消息外，知名分析師郭明錤還帶來(lái)了A14處理器的消息，其會(huì)基于臺(tái)積電5nm工藝制造。

2020-02-25 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 2.9k 0

全球晶圓代工排名，中芯國(guó)際2016營(yíng)收瘋漲31%

權(quán)威調(diào)研機(jī)構(gòu)表示，全球?qū)⒂?017年～2020年間投產(chǎn)62座半導(dǎo)體晶圓廠，其中26座設(shè)于中國(guó)大陸，占全球總數(shù)的42%。

2017-01-17 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2.9k 0

臺(tái)積電2020年?duì)I收近3100億人民幣創(chuàng)新高

今日（1月8日），臺(tái)積電發(fā)布12月?tīng)I(yíng)收?qǐng)?bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營(yíng)收約新臺(tái)幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 EUV光刻機(jī) 2.9k 0

臺(tái)積電 2022 年下半年將為英特爾代工 3nm 芯片

1 月 27 日消息據(jù)臺(tái)媒 DigiTimes 援引不明身份的業(yè)內(nèi)人士報(bào)道，英特爾去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同，將在 2022 年下半年為采用 3 納米...

2021-01-27 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 2.9k 0

格芯退出7納米制程或?qū)е翴BM訂單轉(zhuǎn)交臺(tái)積電

晶圓代工大廠格芯在28日宣布，無(wú)限期停止7納米制程的投資與研發(fā)，轉(zhuǎn)而專注現(xiàn)有14/12納米FinFET制程，及22/12納米FD-SOI制程。

2018-08-30 標(biāo)簽：IBM 臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

英特爾將在今年底推出Xe-LP GPU，正式走進(jìn)GPU市場(chǎng)

英特爾Xe-HPG微架構(gòu)GPU，是專為中高階獨(dú)顯及電競(jìng)游戲最佳化而設(shè)計(jì)，結(jié)合Xe-LP良好的效能/功耗元素，加上Xe-HP的規(guī)模優(yōu)勢(shì)加大組態(tài)及Xe-HP...

2020-08-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 gpu 2.9k 0

臺(tái)積電Q2季度合并營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)10.2% 華為麒麟810訂單功不可沒(méi)

今天臺(tái)積電發(fā)布了6月份及2019上半年的營(yíng)收數(shù)據(jù)，6月份合并營(yíng)收858.68億新臺(tái)幣（1人民幣等于4.52新臺(tái)幣），環(huán)比增長(zhǎng)6.8%，同比大漲了21.9%。

2019-07-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為麒麟芯片 2.9k 0

歐盟官員將會(huì)見(jiàn)英特爾、臺(tái)積電，商討于歐洲設(shè)立晶圓廠可能性

4月25日消息?據(jù)報(bào)道，歐盟主管內(nèi)部產(chǎn)業(yè)的負(fù)責(zé)人Thierry Breton將于4月30日與英特爾CEO及臺(tái)積電高管舉行會(huì)議，進(jìn)一步討論兩家廠商在歐盟境...

2021-04-25 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電歐盟 2.9k 0

3nm/5nm Intel CPU有望近期量產(chǎn)

此前有報(bào)道稱，Intel正在考慮將一些芯片外包給臺(tái)積電，以此來(lái)利用后者最先進(jìn)的制程，比如7nm、5nm。

2021-01-14 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 Intel 2.9k 0

臺(tái)積電2nm工藝取得重大突破，研發(fā)進(jìn)度超前

考量成本、設(shè)備相容、技術(shù)成熟及效能表現(xiàn)等多項(xiàng)條件，2nm采以環(huán)繞閘極（GAA）制程為基礎(chǔ)的MBCFET架構(gòu)，解決FinFET因制程微縮產(chǎn)生電流控制漏電的...

2020-10-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管晶圓廠 2.9k 0

微軟Azure云端平臺(tái)：適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算的應(yīng)用

微軟 Azure芯片、電子和游戲產(chǎn)品主管Mujtaba Hamid提到：「微軟 Azure云端平臺(tái)非常適合芯片設(shè)計(jì)及簽核等高效能運(yùn)算（HPC）應(yīng)用。我們...

2020-07-30 標(biāo)簽：芯片微軟半導(dǎo)體 2.9k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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