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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，將啟用全新技術(shù)

臺(tái)積電報(bào)告稱正全力以赴地開發(fā)下一代工藝節(jié)點(diǎn)。臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候?qū)⑼懂a(chǎn)首批 3 納米工藝，并在 2025 年底前做好 2 納米工藝的準(zhǔn)備。

2022-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 2nm 2.9k 0

臺(tái)積電將在2022年量產(chǎn)3nm芯片

作為目前晶圓代工毫無疑問的頭牌，臺(tái)積電在先進(jìn)制程上所取得的成就目前看起來無人能動(dòng)搖，基于臺(tái)積電制程制造的芯片也與日俱增，已經(jīng)出現(xiàn)了嚴(yán)重的供不應(yīng)求的情況。...

2021-03-02 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.9k 0

三星率先實(shí)現(xiàn)3nm制程工藝量產(chǎn)，或?qū)②s超臺(tái)積電

三星與臺(tái)積電同為全球頂尖晶圓代工大廠，近幾年三星的各種評(píng)價(jià)卻開始落后于臺(tái)積電，差距也被逐漸拉大，不過三星沒有放棄，還是宣稱要超越臺(tái)積電。據(jù)媒體報(bào)道稱，...

2022-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 三星 2.9k 0

臺(tái)積電復(fù)盤產(chǎn)線恢復(fù)生產(chǎn)

8月3日，臺(tái)積電位于臺(tái)灣的三大生產(chǎn)基地陸續(xù)因?yàn)椴《救肭侄鴮?dǎo)致生產(chǎn)線停擺，損失慘重。8月6日下午5點(diǎn)，臺(tái)積電召開記者會(huì)，臺(tái)積電總裁魏哲家針對(duì)病毒入侵事件進(jìn)...

2018-08-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2.9k 0

AMD與Globalfoundries協(xié)議分手將轉(zhuǎn)單臺(tái)積電？

美商超微公司(AMD)日前宣布同意放棄該公司于Globalfoundries所持有的剩余14%股權(quán)，并支付給Globalfoundries公司4.25億...

2012-03-08 標(biāo)簽：AMD 臺(tái)積電 2.9k 0

芯片短缺致汽車減產(chǎn)帶來的后續(xù)影響

雖然美國總統(tǒng)大選已經(jīng)塵埃落定，特朗普不久之后就要下臺(tái)，但是在最后這段時(shí)間里，特朗普依舊沒有放松對(duì)中國的打壓。在去年12月份美國商務(wù)部決定將中芯國際等多家...

2021-01-18 標(biāo)簽：芯片中芯國際臺(tái)積電 2.9k 0

臺(tái)積電宣布斥資逾萬億新臺(tái)幣，在嘉義科學(xué)園區(qū)設(shè)立1nm制程代工廠

臺(tái)積電在上月早些時(shí)候的IEDM 2023大會(huì)中宣布，計(jì)劃推出包含高達(dá)1萬億個(gè)晶體管的芯片封裝方案，此舉與英特爾去年公布的規(guī)劃相呼應(yīng)。為達(dá)成這一目標(biāo)，該公...

2024-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管芯片封裝 2.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3nm 2.9k 0

1納米晶體管誕生摩爾定律有救？

臺(tái)積電共同執(zhí)行長劉德音先前在出席活動(dòng)時(shí)才透露，目前已組成團(tuán)隊(duì)著手3 納米研發(fā)，業(yè)界一片驚奇，而且現(xiàn)在不只3 納米，1 納米也來了！隸屬美國能源部的勞倫斯...

2016-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 Ali Javey 2.9k 0

臺(tái)積電芯片銷售大火導(dǎo)致五角大樓約見美企

本月中旬，臺(tái)積電總裁魏哲家在法人說明會(huì)上表示，臺(tái)積電的5納米制程（N5）已進(jìn)入風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)階段，并有不錯(cuò)的良率表現(xiàn)，預(yù)計(jì)將在2020年上半年進(jìn)入量產(chǎn)。當(dāng)時(shí)有...

2019-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米芯片 2.9k 0

聯(lián)發(fā)科已經(jīng)向臺(tái)積電預(yù)定了1.2萬片代號(hào)為MT6885的5G芯片

需求來自聯(lián)發(fā)科幾乎確定可以拿下OPPO、vivo的5G手機(jī)訂單。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科正在向華為送樣，如果認(rèn)證的狀況順利，有機(jī)會(huì)進(jìn)入華為供應(yīng)鏈，拿下華為的5G中低...

2019-08-21 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 5G芯片 2.9k 0

美國籍的曹敏通過審查，歸化成為臺(tái)灣人

20納米能順利投產(chǎn)的另一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)是雙重曝光(double patterning)技術(shù)，這也是臺(tái)積電首次采用這項(xiàng)技術(shù)。曹敏團(tuán)隊(duì)開發(fā)出智能圖案拆解技術(shù)及創(chuàng)...

2020-11-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

臺(tái)積電為1nm制程狂購EUV光刻機(jī)

2020-12-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 ASML EUV光刻機(jī) 2.9k 0

高通明年推出的驍龍 8 Gen 5 將采用多晶圓廠方案

　據(jù)悉，去年的驍龍8 Gen 1正是由三星生產(chǎn)，但因發(fā)熱及效能問題，高通選擇轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，并由此建立起獨(dú)家代工合作關(guān)系。明年的變化主要體現(xiàn)在這兩方面。

2024-02-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠驍龍 2.9k 0

三星今年9月份將完成7nmEUV工藝生產(chǎn)線明年1月份量產(chǎn)

隨著NVIDIA宣布7nm GPU由三星代工，三星在晶圓代工市場(chǎng)上總算又拉來一個(gè)客戶，如果算上之前的IBM Power 10以及傳聞中的高通驍龍865訂...

2019-07-04 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 EUV 2.9k 0

Moortec推出基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的DTS，可最大限度地提高硅性能

6月11日消息，Moortec今天宣布其深度嵌入式監(jiān)控產(chǎn)品組合再添新成員 -- 基于臺(tái)積電N5工藝技術(shù)的分布式熱傳感器（DTS）。Moortec高度微粒...

2020-06-15 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電納米 2.9k 0

深耕半導(dǎo)體市場(chǎng),臺(tái)積電2nm技術(shù)工廠落戶新竹!

6月12日消息，臺(tái)積電2納米(nm)技術(shù)的工廠要來了。

2019-06-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.9k 0

臺(tái)積電臺(tái)股與美股ADR合計(jì)市值達(dá)5521.6億美元

據(jù)了解，臺(tái)積電目前最先進(jìn)制程的5nm工藝在2020年第一季度進(jìn)行大規(guī)模投產(chǎn)，為華為、蘋果等公司提供代工服務(wù)，他們從三季度開始披露5nm工藝的營收。

2021-02-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)5nm 2.9k 0

全球晶圓代工營收TOP10：臺(tái)積電獨(dú)占61.2%，三星居第二

“前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1115.4億美元?！?/p>

2024-03-13 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電晶圓 2.9k 0

AMD將是今年臺(tái)積電7nm工藝的第一大客戶

1月15日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，在蘋果轉(zhuǎn)向5nm，華為無法繼續(xù)采用臺(tái)積電的先進(jìn)工藝代工芯片之后，臺(tái)積電7nm的產(chǎn)能，也就有了給予其他廠商更多的可能，去年...

2021-01-15 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 7nm 2.9k 0

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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