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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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媒體稱臺積電已同意給予汽車客戶訂單優(yōu)先權(quán)
2 月 19 日消息,據(jù)國外媒體報道,全球性的汽車芯片供應(yīng)緊張,已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車制造商,多家廠商已對生...
臺積電3nm工藝進(jìn)度超前 EUV工藝獲突破:直奔1nm
在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上,臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況,指出3nm工藝超過預(yù)期,進(jìn)度將會提前。 不過劉德音沒有公...
臺積電3nm工藝制程超過預(yù)期,進(jìn)度將會提前
在ISSCC 2021國際固態(tài)電路會議上,臺積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況,指出3nm工藝超過預(yù)期,進(jìn)度將會提前。
世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國國防部(DoD)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案,該解決方案的內(nèi)容為...
【芯聞精選】芯片供應(yīng)緊張,ADI決定推遲關(guān)閉加利福尼亞工廠;臺積電:目前并無在歐洲設(shè)廠的具體計劃…
據(jù)路透社報道,ADI首席執(zhí)行官在接受路透社采訪時表示,在第一財季業(yè)績好于預(yù)期的前提下,由于銷售熱潮和供應(yīng)緊張,ADI將推遲關(guān)閉加利福尼亞芯片工廠。ADI...
之前曾有消息稱,蘋果可能會在3月中旬舉行春季新品發(fā)布會,雖然官方還沒有公布具體時間,不過按照他們之前的習(xí)慣看,大概率會這樣安排。
日前根據(jù)媒體報道,臺積電為了趕進(jìn)度、要求建造商加班趕工,在春節(jié)期間支付額外的獎金,用于激勵3nm新建工程的建設(shè)。據(jù)了解,這是由于臺積電有3nm進(jìn)入量產(chǎn)時...
在2020年,全球半導(dǎo)體市場一片火熱。隨著需求的提升,一眾專業(yè)晶圓代工廠接收到的訂單源源不斷,在代工廠因此賺得盆滿缽滿的同時,產(chǎn)業(yè)鏈頂端的光刻機(jī)制造商也...
2020年年底至今,全球晶圓緊缺狀況不斷加劇。此前只是汽車芯片短缺,但如今芯片緊張的現(xiàn)狀已經(jīng)蔓延到智能手機(jī)和游戲機(jī)行業(yè)。
此前在網(wǎng)絡(luò)上,關(guān)于驍龍888和驍龍865性能的討論一直沒有結(jié)果。
據(jù)外媒報道,亞洲芯片制造商正爭相擴(kuò)大產(chǎn)能,以應(yīng)對深深困擾汽車制造商的全球芯片短缺,但芯片公司也警告稱,因難以追趕上強(qiáng)勁的需求,供應(yīng)缺口可能需要數(shù)月才能填...
三星2020年12月領(lǐng)先臺積電 成為全球頭號晶圓制造商
臺積電的客戶群體可以說涵蓋了絕大多數(shù)科技巨頭,但它并不是12月份制造芯片最多的公司。這一榮譽(yù)由三星獲得,其每月310萬片晶圓的制造能力超過了臺積電的27...
近日,全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,將和美國國防部合作,從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。這是...
根據(jù)《日經(jīng)亞洲新聞》報導(dǎo)稱,蘋果正在與臺積電合作,于臺灣地區(qū)的一家工廠內(nèi)秘密開發(fā)了「超先進(jìn)」的Micro OLED面板,并且有望在「即將面世的擴(kuò)增實(shí)境裝...
2021-02-18 標(biāo)簽:臺積電蘋果Micro OLED 2.4k 0
世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國國防部(DoD)建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案,該解決方案的內(nèi)容為...
近日,全球第四大晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries)宣布,將和美國國防部合作,從2023年開始在美國紐約Fab 8廠區(qū)生產(chǎn)國防軍用芯片。這是...
因訂單需求暴漲,臺積電緊急調(diào)度協(xié)助生產(chǎn)
隨著蘋果、AMD、聯(lián)發(fā)科、索尼、微軟等大客戶訂單的持續(xù)涌入,臺積電先進(jìn)制程訂單持續(xù)爆滿,目前訂單排期已經(jīng)到了2023年,市面上的各種缺貨情況難以在短時間內(nèi)緩解。
據(jù)最新消息,Intel Rocket Lake 11代桌面酷睿將于3月15日正式上市,可以搭配新的500系列主板,包括Z590、H570、B560、H5...
歐盟考慮與三星或臺積電合作:促進(jìn)本土半導(dǎo)體生產(chǎn)
北京時間 2 月 13 日下午消息 一個由歐盟支持的旨在提高可用于 5G 系統(tǒng)的半導(dǎo)體生產(chǎn)的計劃,已經(jīng)開始評估在全球頂級芯片制造商的支持下建立能夠生產(chǎn)尖...
車用芯片需求大增,價格上漲!臺積電和環(huán)球晶看好市場商機(jī)
TrendForce表示,汽車市場將在2021年復(fù)蘇,年銷量為8400萬輛汽車,而用于汽車半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠產(chǎn)能則嚴(yán)重短缺。IC供應(yīng)鏈中最近的短缺狀...
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