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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電第一家日本工廠即將開張：預(yù)生產(chǎn)28nm工藝芯片

這座晶圓廠于2022年4月開始新建，大樓主結(jié)構(gòu)已完工，且辦公室部分區(qū)域也在今年8月啟用。將生產(chǎn)N28 28nm級(jí)工藝芯片，這是日本目前最先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電消費(fèi)電子晶圓廠 2.6k 0

紅米Note 13 Pro+官宣，首發(fā)搭載天璣7200-Ultra 4nm芯片

王騰當(dāng)天表示，結(jié)束了2年的線下業(yè)務(wù)循環(huán)，重新回到小米總公司，擔(dān)任redmi品牌代言人和redmi市場(chǎng)副總經(jīng)理，開始了新的挑戰(zhàn)。王騰表示：“今年是redm...

2023-09-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電小米 Redmi 2.6k 0

Cadence數(shù)字和定制/模擬設(shè)計(jì)流程獲得臺(tái)積電最新N4P和N3E工藝認(rèn)證

中國上海，2022 年 10 月 27 日 —— 楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，Cadence 數(shù)字和定制/模...

2022-10-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電工藝模擬設(shè)計(jì) 2.6k 0

計(jì)算機(jī)行業(yè)正在經(jīng)歷下一個(gè)戰(zhàn)略拐點(diǎn)

上表顯示了Wintel雙頭壟斷的結(jié)果。蘋果在年度開發(fā)者大會(huì)，開發(fā)工具和財(cái)務(wù)激勵(lì)措施上做得差不多。就iPhone而言，App Store扮演了另外一個(gè)角色...

2020-09-02 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 cpu 2.6k 0

臺(tái)積電與博通聯(lián)合宣布將打造面積達(dá)1700平方毫米的中介層并在今年上半年投入量產(chǎn)

晶體管越來越小，但是高性能計(jì)算需求越來越高，有些人就反其道而行之，嘗試制造超大芯片。

2020-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電博通 2.6k 0

臺(tái)積電出貨芯片被美國攔截!

這批已經(jīng)封裝好的芯片極有可能屬于華為。

2019-05-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2.6k 0

2015年全球晶圓代工排行臺(tái)積電穩(wěn)坐龍頭

到目前為止，臺(tái)積電（TSMC）是晶圓代工產(chǎn)業(yè)的2015年銷售業(yè)績(jī)龍頭，去年銷售額達(dá)到了264億美元；而臺(tái)積電的2015年業(yè)績(jī)是排名第二的 GlobalF...

2016-04-29 標(biāo)簽：中芯國際三星電子臺(tái)積電 2.6k 0

曝臺(tái)積電將于4月啟動(dòng)5nm芯片量產(chǎn) 最大頭由蘋果占據(jù)

7nm的榮光今年將被5nm取代，實(shí)際上，高通已經(jīng)提前發(fā)布了基于5nm的第三代5G基帶驍龍X60，不過選擇由三星代工，而且要到明年才能商用上市。

2020-03-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

2021年第三代半導(dǎo)體材料將大規(guī)模應(yīng)用

12月28日消息，阿里巴巴達(dá)摩院發(fā)布2021十大科技趨勢(shì)，包括“以氮化鎵、碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體迎來應(yīng)用大爆發(fā)”、“碳基技術(shù)突破加速柔性電子發(fā)展”、...

2020-12-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電人工智能 2.6k 0

臺(tái)積電支出200億美元打造3nm成熟工藝

隨著先進(jìn)制程的研發(fā)難度加大，相關(guān)企業(yè)的研發(fā)經(jīng)費(fèi)也是節(jié)節(jié)攀升，半導(dǎo)體行業(yè)中的領(lǐng)頭羊臺(tái)積電去年就指出了超過170億美元的研發(fā)經(jīng)費(fèi)，而在剛剛到來的2021年中...

2021-01-05 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.6k 0

臺(tái)積電在2納米新制程節(jié)點(diǎn)有重大突破

半導(dǎo)體制程一路微縮，面臨物理極限，業(yè)界原憂心不利摩爾定律延續(xù)，也就是過往每18個(gè)月推進(jìn)一個(gè)制程時(shí)代的腳步受阻，使得臺(tái)積電等半導(dǎo)體大廠先進(jìn)制程發(fā)展受影響。

2020-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 2.6k 0

歐盟制定自力更生計(jì)劃：即2030年能夠自行制造先進(jìn)芯片

日益嚴(yán)峻的“缺芯潮”使各國都認(rèn)識(shí)到了自給自足生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的重要性。根據(jù)新浪科技的報(bào)道，一份新聞界獲得的草案文件顯示，為了擺脫對(duì)美國和亞洲公司的依賴，歐...

2021-03-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

臺(tái)積電3nm晶圓價(jià)格曝光

資料顯示，臺(tái)積電晶圓代工價(jià)格從90納米到3納米乃至于未來的2納米一直在穩(wěn)定增加，例如今年3納米報(bào)價(jià)19865 美元（約141637人民幣），5納米為13...

2023-06-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓納米 2.6k 0

迷你晶圓廠橫空出世_目前芯片產(chǎn)業(yè)的格局

我們知道，臺(tái)積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣（約合610億人民幣）。但今年4...

2018-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2.6k 0

臺(tái)積電5納米建廠計(jì)劃開啟,耗資2000億元,2020年正式量產(chǎn)

正式啟動(dòng)5納米新廠的建廠計(jì)劃。臺(tái)積電的10納米及7納米生產(chǎn)線集中在中科的12寸超大型晶圓廠Fab 15，5納米則是南科12寸超大型晶圓廠Fab 14的延...

2017-11-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.6k 0

臺(tái)積電四季度的營收達(dá)到了3615.3億新臺(tái)幣

今日（1月8日），臺(tái)積電發(fā)布12月營收?qǐng)?bào)告，當(dāng)月實(shí)現(xiàn)營收約新臺(tái)幣1173.65億（約合271億元人民幣），較上月減少6%，較去年同期增加13.6%。整...

2021-01-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電營收 EUV光刻機(jī) 2.6k 0

5G和AI將帶動(dòng)整個(gè)晶圓代工行業(yè)發(fā)展

12月10日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2020年會(huì)在重慶隆重舉行，臺(tái)積電（中國）副總經(jīng)理陳平指出，5G和AI是新時(shí)期的核心技術(shù)，對(duì)性能和功耗都有極高的要求，因...

2020-12-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓晶體管 2.6k 0

臺(tái)積電已向阿斯麥預(yù)訂2021年所需極紫外光刻機(jī)

在5nm、6nm工藝大規(guī)模投產(chǎn)、第二代5nm工藝即將投產(chǎn)的情況下，芯片代工商臺(tái)積電對(duì)極紫外光刻機(jī)的需求也明顯增加。而外媒最新援引產(chǎn)業(yè)鏈消息人士的透露報(bào)道...

2020-11-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電光刻機(jī) 2.6k 0

消息稱蘋果已預(yù)訂臺(tái)積電3nm產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報(bào)道，此前，外媒報(bào)道稱，蘋果預(yù)訂了臺(tái)積電明年80%的5nm產(chǎn)能。如今，業(yè)內(nèi)消息人士稱，該公司也已預(yù)訂臺(tái)積電的3nm產(chǎn)能。外媒報(bào)道稱，在芯片代...

2020-12-28 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.6k 0

臺(tái)積電7nm+ EUV工藝已量產(chǎn) 華為麒麟985將率先使用

眾所周知，最近美國對(duì)華為的限令時(shí)間十分嚴(yán)峻，種種關(guān)于外國諸多企業(yè)將對(duì)華為斷供的消息也是不絕于耳，不過近日臺(tái)積電方面已經(jīng)明確表示，不會(huì)停止向華為供貨。

2019-05-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 2.6k 0

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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