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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

業(yè)內(nèi)看好臺(tái)積電領(lǐng)先三星和英特爾率先推出2nm制程

臺(tái)積電現(xiàn)在是全球最先進(jìn)的芯片制造廠商，在未來很長時(shí)間，臺(tái)積電都將保持這種領(lǐng)先優(yōu)勢。與此同時(shí)，中國大陸芯片制造業(yè)卻內(nèi)憂外患，我們何時(shí)才能擁有“芯片自由”呢？

2022-09-14 標(biāo)簽：英特爾中芯國際三星電子 2.1k 0

臺(tái)積電將繼續(xù)使用 FinFET 鰭式場效晶體管？

據(jù)媒體報(bào)道，臺(tái)積電將于2022年下半年開始量產(chǎn)3納米芯片，單月產(chǎn)能5.5萬片起，在2023年月產(chǎn)量將達(dá)到10.5萬片。

2020-11-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 2.1k 0

臺(tái)積電:預(yù)計(jì)在2021年試產(chǎn)3nm制程的芯片

美國是芯片大國，也是芯片強(qiáng)國，因?yàn)槿蛑饕酒髽I(yè)幾乎都是美國的，像英特爾、高通、英偉達(dá)以及AMD等。

2020-12-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2.1k 0

爆料稱AMD欲將芯片制造業(yè)務(wù)外包給臺(tái)積電

此前曾有人猜測稱英特爾可能會(huì)專注于芯片設(shè)計(jì)，并將芯片制造業(yè)務(wù)外包給其他廠商。而在近期有外媒報(bào)道稱，英特爾正在與臺(tái)積電接洽，看來英特爾很有可能將芯片制造業(yè)...

2021-01-14 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.1k 0

移動(dòng)端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關(guān)注

“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進(jìn)Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設(shè)計(jì)，預(yù)計(jì)天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...

2024-05-17 標(biāo)簽：ARM 聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電的2nm芯片工廠規(guī)劃得怎么樣了

去年，IBM發(fā)布了全球首顆2nm芯片，而三星和臺(tái)積電也不甘落后，相繼表示將在2025年正式量產(chǎn)2nm芯片。目前臺(tái)積電已經(jīng)能夠穩(wěn)定量產(chǎn)4nm芯片，并且將...

2022-07-06 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2nm 2.1k 0

臺(tái)積電宣布，將投資250億美元研發(fā)5納米制造工藝

中國臺(tái)灣地區(qū)的臺(tái)積電，是全球遙居第一名的半導(dǎo)體代工企業(yè)，占據(jù)了一半的市場份額，臺(tái)積電依托優(yōu)秀的半導(dǎo)體制造技術(shù)成為行業(yè)巨無霸。據(jù)外媒最新消息，該公司最新宣...

2018-06-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

顯卡繼續(xù)缺貨 AMD稱臺(tái)積電下半年產(chǎn)能緩解

AMD今天發(fā)布了2020年Q4及全年財(cái)報(bào)，全年?duì)I業(yè)額為97.6億美元，同比增長45%，今年又要過個(gè)好年了。要知道，AMD取得這樣的業(yè)績還是在新一代顯卡...

2021-01-27 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電顯卡 2.1k 0

三星和臺(tái)積電的先進(jìn)制程就又站到了同一起跑線上

此前也有消息人士表示，臺(tái)積電目前對2nm工藝在2023年下半年風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)、2024年大規(guī)模投產(chǎn)非常樂觀，風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)的良品率預(yù)計(jì)不會(huì)低于90%，但目前還不清楚...

2020-12-11 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電制程工藝 2.1k 0

英特爾將成為臺(tái)積電在3納米芯片上的第二大客戶

據(jù)彭博此前報(bào)道，英特爾正在與臺(tái)積電、三星方面洽談，以討論將部分高端芯片外包給兩家制造商代工的可能性。據(jù)報(bào)道，英特爾跟三星的談判據(jù)說還處于更初步的階段。

2021-02-01 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電9個(gè)月首次實(shí)現(xiàn)同比增長，先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)增120%

臺(tái)積電的芯片銷售額同比增長的消息提振了市場信心，公司股價(jià)在周一一度達(dá)到近半年來的最大漲幅。這也凸顯出全球芯片市場正逐漸從疫情低谷中復(fù)蘇的預(yù)期。

2023-11-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

升陽國際與中砂已獲得臺(tái)積電 5nm 等先進(jìn)制程工藝再生晶圓服務(wù)訂單

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度就已大規(guī)模投產(chǎn)，隨著產(chǎn)能的提升，臺(tái)積電對這一制程工藝相關(guān)配套服務(wù)的需求也在增加。外媒最新...

2020-11-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 5nm 2.1k 0

臺(tái)積電今年資本支出金額或創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)積電官網(wǎng)信息顯示，公司董事會(huì)核準(zhǔn)資本預(yù)算約117億9480萬美元（約3，242億9，327萬元新臺(tái)幣），不到今年資本支出的一半。在1月14日發(fā)布的去...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

消息稱臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝

近日，有消息稱，臺(tái)積電將于今年下半年提前投產(chǎn)3nm工藝，并可能于明年進(jìn)行量產(chǎn)，這對于芯片行業(yè)有重要意義。據(jù)悉，3nm將繼續(xù)使用FinFET晶體管，但是...

2021-03-04 標(biāo)簽：處理器芯片臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電在先進(jìn)工藝上與華為達(dá)成合作

之前曾有消息稱，蘋果砍掉了不少5nm A14芯片訂單，對于這樣的說法，臺(tái)積電方面給與否認(rèn)。

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.1k 0

臺(tái)積電的晶圓密度超越全球芯片巨頭英特爾?

日前，中國臺(tái)灣“內(nèi)政部 ”公布?xì)w化高級專業(yè)人才審查會(huì)審查結(jié)果，美國籍的曹敏通過審查，歸化成為臺(tái)灣人，這受到各界矚目。

2020-10-29 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

臺(tái)積電2nm制程或2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

9月23日消息，工信部答復(fù)十三屆全國人大三次會(huì)議第6649號建議稱，下一步，將與相關(guān)部門密切協(xié)作，加快推動(dòng)出臺(tái)《國家車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南（智能交通...

2020-09-24 標(biāo)簽：芯片 arm 臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電2024年新建七座工廠，3nm產(chǎn)能翻倍

在近日舉行的2024年臺(tái)積電技術(shù)論壇新竹場，臺(tái)積電高管黃遠(yuǎn)國透露了公司宏偉的擴(kuò)張計(jì)劃。他宣布，臺(tái)積電將在今年新建七座工廠，其中包括五座晶圓廠和兩座先進(jìn)封...

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 2.1k 0

iPhone12上游過度拉貨,蘋果已開啟首波砍單

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，里昂證券發(fā)布報(bào)告指出，iPhone 12上游拉貨過度積極，蘋果已正式啟動(dòng)首波砍單，首當(dāng)其沖的就是晶圓代工大廠臺(tái)積電，該公司明年5納米產(chǎn)能利用...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 蘋果 2.1k 0

臺(tái)積電巨額投資,或用于擴(kuò)大N5容量

今年早些時(shí)候，臺(tái)積電宣布了280億美元的巨額投資，許多行業(yè)觀察家將這一增長歸因于為準(zhǔn)備為英特爾和其他大客戶生產(chǎn)CPU的3納米產(chǎn)能。然而根據(jù)分析師的預(yù)測，...

2021-03-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 cpu 晶圓 2.1k 0

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