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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電要求美國(guó)放松對(duì)華為的打壓限制

報(bào)道中提到，一位參與其中的半導(dǎo)體高管表示，“美國(guó)商務(wù)部在最近的談話中一直在告訴公司，盡管華為的供應(yīng)許可證是為了否認(rèn)而處理的，但如果可以證明您的技術(shù)不支持...

2020-10-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為 5G 2k 0

臺(tái)積電投資101億美元,新建芯片封測(cè)工廠

在芯片封裝技術(shù)方面，產(chǎn)業(yè)鏈人士透露臺(tái)積電的第6代CoWoS（Chip onWafer on Substrate，晶圓級(jí)封裝）封裝技術(shù)，有望在2023年大...

2020-10-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電封測(cè) 2k 0

成功彎道超車(chē)！三星明天將開(kāi)始量產(chǎn)3nm工藝，搶先臺(tái)積電一步占領(lǐng)市場(chǎng)

今日，據(jù)媒體報(bào)道，三星的3nm制程芯片將在明天開(kāi)始量產(chǎn)。作為晶圓代工界常年第二的三星，一度被臺(tái)積電壓一頭，超越臺(tái)積電也成為了三星的一個(gè)目標(biāo)。這次三星把...

2022-06-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 三星 2k 0

臺(tái)積電已從美國(guó)獲得向華為供應(yīng)芯片的許可證

如果報(bào)告被證明是真實(shí)的，它是華為一個(gè)非常糟糕的消息，因?yàn)樗械默F(xiàn)代芯片基于10納米，7納米，5納米，等等。這表示，該公司可能已經(jīng)擺放麒麟夠9000度的S...

2020-10-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2k 0

臺(tái)積電牽頭進(jìn)行整合半導(dǎo)體上下游串聯(lián)成立硅光子產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

在生成式AI與高效運(yùn)算（HPC）推動(dòng)下，硅光子（Silicon Photonics）成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)突破點(diǎn)，臺(tái)積電登高一呼進(jìn)行整合，將推動(dòng)硅光子供應(yīng)...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子 2k 0

臺(tái)積電和中國(guó)臺(tái)灣同行正在考慮新一輪的汽車(chē)芯片漲價(jià)

臺(tái)積電生產(chǎn)汽車(chē)芯片的子公司先鋒國(guó)際半導(dǎo)體（Vanguard International Semiconductor）正與其他中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的廠商一同商討，...

2021-01-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電汽車(chē)芯片 2k 0

資訊：法國(guó)正式啟動(dòng)5G服務(wù)，但消費(fèi)者使用仍需時(shí)日

據(jù)全球移動(dòng)供應(yīng)商協(xié)會(huì)公布的數(shù)據(jù)顯示，目前全球推出的5G商用網(wǎng)絡(luò)，已有122張。截至11月中旬，目前全球共有129個(gè)國(guó)家和地區(qū)的407家電信運(yùn)營(yíng)商投資5G...

2020-12-02 標(biāo)簽：運(yùn)營(yíng)商臺(tái)積電 5G商用 2k 0

2024年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與挑戰(zhàn)

Sigmaintell預(yù)計(jì)，2024年晶圓代工業(yè)將有望進(jìn)入復(fù)蘇周期，預(yù)計(jì)2024年一季度有望恢復(fù)至75-76%，且先進(jìn)制程恢復(fù)動(dòng)能強(qiáng)于成熟制程。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工人工智能 2k 0

世界是否過(guò)分依賴(lài)東亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)呢？

據(jù)外媒techwireasia報(bào)道，自去年以來(lái)，被認(rèn)為是世界上大多數(shù)高性能電子設(shè)備中的 "大腦 "的芯片短缺問(wèn)題一直在不斷惡化。起初只是半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部供...

2021-03-29 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體三星電子 2k 1

臺(tái)積電將于2023年第一季度在美國(guó)工廠進(jìn)駐N5P、N4制程設(shè)備

近日，有臺(tái)積電設(shè)備供應(yīng)商指出，明年第一季度，位于美國(guó)亞亞利桑那州的臺(tái)積電晶圓21廠計(jì)劃開(kāi)始進(jìn)駐用于鎖定N5P和N4進(jìn)程的設(shè)備，將以第一階段2萬(wàn)的月產(chǎn)能于...

2022-04-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電決定投資上百億在美國(guó)建廠

臺(tái)積電目前作為世界上做的最好的一個(gè)芯片代工廠商，像華為、蘋(píng)果、英特爾等公司，都是它的客戶，其中華為作為臺(tái)積電的第二大客戶，在美國(guó)禁令的影響下，也是暫停了...

2020-11-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 2k 0

日本計(jì)劃邀請(qǐng)臺(tái)積電建立聯(lián)合芯片廠

讀賣(mài)新聞?wù)f，日本政府希望利用全球芯片制造商的專(zhuān)業(yè)知識(shí)來(lái)振興落后的國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，因?yàn)橄冗M(jìn)的芯片技術(shù)已經(jīng)成為解決國(guó)家安全問(wèn)題的焦點(diǎn)。

2020-07-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電制造商 2k 0

告別三星8nm！NVIDIA下代顯卡統(tǒng)一上臺(tái)積電5nm

NVIDIA Ampere安培家族首次使用了兩種制造工藝，面向數(shù)據(jù)中心、深度學(xué)習(xí)的A100是臺(tái)積電7nm，面向游戲的RTX 30系列則是三星8nm。從...

2020-11-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 NVIDIA 2k 0

國(guó)產(chǎn)機(jī)搭載鴻蒙系統(tǒng) 使用率能否超過(guò)安卓、iOS

2020-09-29 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電華為 2k 0

日本羅姆半導(dǎo)體加強(qiáng)與臺(tái)積電氮化鎵合作,代工趨勢(shì)顯現(xiàn)

近日，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）宣布，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域深化與臺(tái)積電的合作，其氮化鎵產(chǎn)品將全面交由臺(tái)積電代工生產(chǎn)。這一舉措標(biāo)志著氮化鎵...

2024-10-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電氮化鎵功率半導(dǎo)體 2k 0

聯(lián)發(fā)科天璣9500核心設(shè)計(jì)信息曝光臺(tái)積電N3P工藝

天璣9500CPU是全大核架構(gòu)（1*Travis+3*Alto+4*Gelas），Travis 和 Alto 是 Arm 新一代 X9 系超大核，支持 ...

2025-04-29 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電天璣 2k 0

臺(tái)積電3nm工藝制程超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前

在ISSCC 2021國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議上，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德音公布了該公司的最新工藝進(jìn)展情況，指出3nm工藝超過(guò)預(yù)期，進(jìn)度將會(huì)提前。

2021-02-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 3nm 2k 0

臺(tái)積電采用Cadence的FinFET單元庫(kù)特性分析解決方案

全球知名電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先公司Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（NASDAQ： CDNS），今日宣布臺(tái)積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫(kù)特性...

2014-10-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET 2k 0

高通宣布還要在芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域和終端制造上實(shí)現(xiàn)突破

消息稱(chēng)，臺(tái)積電突然宣布在美國(guó)建廠，就想以此換華為訂單，希望美國(guó)能夠放寬對(duì)華為的限制，美國(guó)不放行后，臺(tái)積電才向美國(guó)要求巨額補(bǔ)貼。

2020-09-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 2k 0

硬創(chuàng)早報(bào)：全球芯片代工市場(chǎng)今年預(yù)計(jì)增至896億美元但增長(zhǎng)率遠(yuǎn)不及2020年

市場(chǎng)觀察人士預(yù)計(jì)臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元，是由多方面的因素導(dǎo)致的，首先是要擴(kuò)大5nm工藝的產(chǎn)能，其次則是安裝3nm工藝芯片工廠的設(shè)備，以及推...

2021-01-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 OLED 臺(tái)積電 2k 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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