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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電第二季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于預(yù)期，下半年仍將全力拉升7納米產(chǎn)能，可望創(chuàng)下單季營(yíng)收歷史新高

受惠于新臺(tái)幣兌美元匯率貶值，晶圓代工龍頭臺(tái)積電昨（10）日公告第二季合并營(yíng)收2，332.77億元（新臺(tái)幣，下同），略優(yōu)于2，277.6～2，306.8億...

2018-07-11 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

電子芯聞早報(bào)：A10處理器將出貨小米note2或史上最貴

進(jìn)入到七月份，對(duì)于iPhone7的關(guān)注度進(jìn)一步增加，有報(bào)道說(shuō)臺(tái)積電獨(dú)家代工的A10處理器即將出貨。近日，全球封測(cè)二哥美商艾克爾（Amkor）搶大陸半導(dǎo)體...

2016-07-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iphone7 a10處理器 2.1k 0

曝臺(tái)積電將拍賣其過(guò)剩的晶圓產(chǎn)能

我們?cè)缇吐犝f(shuō)半導(dǎo)體廠商在努力緩解全球芯片短缺的同時(shí)，也在努力解決訂單積壓的問(wèn)題，所以得知臺(tái)積電剛剛拍賣了其 “過(guò)?！钡漠a(chǎn)能，會(huì)讓人覺(jué)得有些奇怪。根據(jù)Co...

2021-03-04 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

日本力邀臺(tái)積電赴日建廠

據(jù)臺(tái)媒《聯(lián)合報(bào)》1月5日?qǐng)?bào)道，有消息人士透露，在日本政府的極力邀請(qǐng)下，臺(tái)積電將與日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省成立合資公司，雙方將以各出資一半的合作構(gòu)架，在東京設(shè)立一座...

2021-01-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

蘋果和臺(tái)積電合作開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片，預(yù)計(jì)五年內(nèi)“Apple Car”亮相

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，蘋果最近不僅從特斯拉等廠商挖來(lái)工程師，還正與供應(yīng)鏈合作伙伴臺(tái)積電合作，為類似特斯拉的“汽車”開發(fā)自動(dòng)駕駛芯片。目前，兩家公司都已制定了在...

2020-12-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果自動(dòng)駕駛 2.1k 0

變相漲價(jià)，消息稱臺(tái)積電取消 12 英寸晶圓代工折扣

在此前的報(bào)道中，英文媒體曾多次提到，8 英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，交貨時(shí)間延長(zhǎng)，代工商在考慮提高 2021 年的代工報(bào)價(jià)。從最新的報(bào)道來(lái)看，晶圓代工漲價(jià)...

2020-12-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

業(yè)界都開始將越來(lái)越多的精力向2nm轉(zhuǎn)移

3nm制程工藝將于今年進(jìn)行試產(chǎn)，不出意外的話，2022年量產(chǎn)沒(méi)有問(wèn)題。在此基礎(chǔ)上，業(yè)界對(duì)2nm工藝的進(jìn)展投入了更多的關(guān)注，特別是臺(tái)積電于2020下半年宣...

2021-03-30 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2.1k 0

華為P50系列底層系統(tǒng)將搭載華為鴻蒙OS

隨著小米11的正式發(fā)布，已經(jīng)有越來(lái)越多的旗艦產(chǎn)品被曝光了細(xì)節(jié)信息，不少將在2021年上半年旗艦市場(chǎng)參與競(jìng)爭(zhēng)的機(jī)型，也已經(jīng)在近日陸續(xù)進(jìn)入了用戶的視線范圍。...

2021-01-06 標(biāo)簽：處理器充電器臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電重新調(diào)配產(chǎn)能供給增加對(duì)全球汽車產(chǎn)業(yè)支持

最近，由于車用芯片供應(yīng)緊張，全球各地的汽車制造商被迫減產(chǎn)甚至停產(chǎn)。市場(chǎng)預(yù)估，一個(gè)月內(nèi)有十個(gè)國(guó)際品牌旗下的19家車廠的生產(chǎn)受到影響。不過(guò)，全球第一大芯片制...

2021-01-30 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電3nm芯片有望今年量產(chǎn) 用于MacBook機(jī)型

　　據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃在今年晚些時(shí)候開始大規(guī)模生產(chǎn)3nm芯片，用于即將推出的MacBook機(jī)型和其他產(chǎn)品。

2022-08-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.1k 0

晶圓代工江湖的工藝糾葛 5納米/6納米將成今年競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn)

一則消息十分引人關(guān)注。高通最新發(fā)布旗下第三代5G基帶芯片驍龍X60，該芯片將采用三星5納米工藝進(jìn)行代工生產(chǎn)。

2020-03-09 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 2.1k 0

2016年EUV降臨半導(dǎo)體格局生變

在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會(huì)上，ASML公司的臺(tái)灣地區(qū)銷售經(jīng)理鄭國(guó)偉透露，第3代極紫外光（EUV）設(shè)備已出貨6臺(tái)。

2014-10-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 FinFET EUV 2.1k 5

臺(tái)積電調(diào)轉(zhuǎn)方向,或赴日建芯片封測(cè)廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀曾經(jīng)說(shuō)過(guò)，在如今這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)激烈的時(shí)代，臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的芯片制造商，已無(wú)法再保持科技中立的地位，必須要做出相應(yīng)的選擇。

2021-01-08 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電大撒280億美元資本支出的底氣從何來(lái)?

臺(tái)積電 CEO 魏哲家在 14 日投資人會(huì)議上拋出震撼彈，宣布今年資本支出飆升至 250 億～280 億美元，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于 2020 年 172 億美元，更...

2021-01-15 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 cpu 2.1k 0

5nm工藝將推動(dòng)臺(tái)積電2021年銷售額增長(zhǎng)

此前有消息稱，臺(tái)積電明年一季度5nm芯片生產(chǎn)率下降，或因蘋果公司砍單。在最新的報(bào)道中，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音否認(rèn)了外界對(duì)客戶削減5nm芯片代工訂單的猜測(cè)，他...

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5nm 2.1k 0

臺(tái)積電7nm投片量沖高至12萬(wàn)片 AMD成為臺(tái)積電第二大客戶

據(jù)中國(guó)臺(tái)灣媒體報(bào)道，受益于OPPO、vivo、小米等大陸手機(jī)廠大舉追加定單，手機(jī)芯片大廠聯(lián)發(fā)科5G手機(jī)芯片訂單大幅增長(zhǎng)，預(yù)期2021年上半年出貨量將達(dá)8...

2021-01-12 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電圖形處理器 2.1k 0

蘋果自研AI服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì)2025年臺(tái)積電3nm工藝

4 月 24 日，知名數(shù)碼博主@手機(jī)晶片達(dá)人發(fā)布動(dòng)態(tài)，爆料蘋果正研發(fā)自家 AI 服務(wù)器芯片，預(yù)計(jì) 2025 年下半年量產(chǎn)，采用臺(tái)積電 3nm 制程。

2024-04-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋果 2.1k 0

格羅方德宣布與美國(guó)國(guó)防部合作，美國(guó)芯片制造力再提升

世界第三大專業(yè)代工廠 GlobalFoundries 宣布與美國(guó)國(guó)防部（DoD）建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，以提供安全可靠的半導(dǎo)體解決方案，該解決方案的內(nèi)容為...

2021-02-18 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2.1k 0

臺(tái)積電正在考慮在美國(guó)再建一家先進(jìn)工廠

在本周一份突顯美國(guó)供應(yīng)鏈脆弱性的報(bào)告中，華盛頓警告稱，臺(tái)灣若出現(xiàn)任何中斷，就可能給依賴臺(tái)灣產(chǎn)出的電子產(chǎn)品制造商帶來(lái)5,000億美元的收入損失。鑒于美國(guó)在...

2021-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電封裝 2.1k 0

英特爾正尋求和臺(tái)積電3nm合作

英特爾并不是不想更新制程工藝，而是有芯片工廠巨大成本的掣肘，想轉(zhuǎn)身太難了。不過(guò)如果英特爾尋求跟臺(tái)積電的合作，那情況就是另外一番景象了。據(jù)悉英特爾尋求臺(tái)積...

2021-01-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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