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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電：將汽車芯片供應(yīng)作為首要任務(wù)，以支持全球汽車工業(yè)

? ? 去年以來，國際芯片市場出現(xiàn)短缺潮，并波及汽車行業(yè)，對汽車制造商和芯片供應(yīng)商均造成影響。1月28日，知名半導(dǎo)體制造商、芯片代工廠臺(tái)積電表示，正將應(yīng)...

2021-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓汽車芯片 2k 0

iPhone砍單、晶圓報(bào)廢沖擊臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)悲觀

受到1月底不良光阻原料事件影響，臺(tái)積電2月中下修了2019年首季財(cái)測，使得市場對于臺(tái)積電上半年?duì)I運(yùn)表現(xiàn)看法更偏向悲觀。以臺(tái)積電前2月營收約達(dá)合并營收1,...

2019-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 晶圓 2k 0

俄羅斯自主芯片遇挫，超半數(shù)成廢片

摩爾線程是第一家接入無問芯穹并成功完成千卡級(jí)別大模型訓(xùn)練的國產(chǎn)GPU公司，“夸娥”(KUAE)集群已經(jīng)與無穹Infini-AI順利完成了系統(tǒng)級(jí)融合適配，...

2024-04-02 標(biāo)簽：處理器 ARM 臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電董事會(huì)批準(zhǔn)151億美元撥款方案，用于擴(kuò)大產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電的 5nm 工藝，在今年一季度已大規(guī)模投產(chǎn)，但目前產(chǎn)能還比較緊張，主要用于為蘋果代工相關(guān)的處理器，眾多廠商還在排隊(duì)等待。...

2020-11-11 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2k 0

我國自研5nm等離子體蝕刻機(jī)通過臺(tái)積電驗(yàn)證將被臺(tái)積電采用

作為全球頭號(hào)代工廠，臺(tái)積電的新工藝正在一路狂奔，7nm EUV極紫外光刻工藝已經(jīng)完成首次流片，5nm工藝也將在2019年4月開始試產(chǎn)。

2018-12-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電2021年5nm產(chǎn)能被預(yù)訂一空，蘋果獨(dú)占八成

據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電 2021 年先進(jìn)制程的產(chǎn)能已經(jīng)被 “預(yù)訂一空”。其中，蘋果 iPhone 應(yīng)用處理器及 Arm 架構(gòu)電腦處理器擴(kuò)大量產(chǎn)規(guī)模，獨(dú)...

2020-12-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 iPhone 2k 0

英特爾或?qū)⒂诿髂?月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電

英特爾（Intel）日前表示，將于明年1月決定是否轉(zhuǎn)單臺(tái)積電。而目前最擔(dān)心此事成真的莫過于美國俄勒岡州，因?yàn)橛⑻貭栐谠撝莨陀昧?.1萬名員工，是當(dāng)?shù)匾?guī)模...

2020-11-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片制造 2k 0

旱情加劇，臺(tái)“經(jīng)濟(jì)部長”確保芯片的穩(wěn)定供應(yīng)

2021年已過去了2個(gè)月，可一場讓汽車巨頭們被迫停產(chǎn)的全球“缺芯”危機(jī)卻仍未見好轉(zhuǎn)，雪上加霜的是，部分重要的芯片產(chǎn)地又接連發(fā)生了天災(zāi)。

2021-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電晶圓 2k 0

臺(tái)積電在臺(tái)灣進(jìn)行3D硅片制造技術(shù)研發(fā)

如今的高端半導(dǎo)體芯片越來越復(fù)雜，傳統(tǒng)的封裝技術(shù)已經(jīng)無法滿足，Intel、臺(tái)積電、三星等紛紛研發(fā)了各種2.5D、3D封裝技術(shù)，將不同IP模塊以不同方式，整...

2020-11-27 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2k 0

臺(tái)積電正在使用具有EUV層的制造技術(shù)來提高產(chǎn)量

在今年早些時(shí)候，臺(tái)積電表示，公司已在全球范圍內(nèi)部署并運(yùn)行了大約50％的所有極紫外（EUV）光刻工具，這意味著該公司使用的EUV機(jī)器比業(yè)內(nèi)任何其他公司都要...

2020-11-16 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 2k 0

上海首批復(fù)工企業(yè)“白名單” 俄羅斯發(fā)布28nm芯片戰(zhàn)略

臺(tái)積電的工藝進(jìn)展越來越快，7nm突破之后，5nm，4nm推進(jìn)非常迅速。其中4nm將可能在今年下半年量產(chǎn)、3nm將在明年首先用于蘋果下一代處理器。而2nm...

2022-04-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 28nm芯片 2nm 2k 0

預(yù)估Q3季度臺(tái)積電的營收可達(dá)115億美元，5nm工藝為其帶來巨額收入

臺(tái)積電預(yù)估今年三季度的營收可望達(dá)到115億美元，相比去年同期的94億美元大幅增長超過兩成，主要原因在于它在該季度全力以最先進(jìn)的5nm工藝為華為和蘋果生產(chǎn)...

2020-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為蘋果 2k 0

臺(tái)積電確認(rèn)一例新冠病毒已隔離大約30人

3月18日晚，全球最大的晶圓代工廠臺(tái)積電宣布該公司一名員工確認(rèn)感染了新冠病毒COVID-19，已經(jīng)送醫(yī)救治，并隔離了大約30人。

2020-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 2k 0

臺(tái)積電已擴(kuò)大與南韓三星電子的差距

據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，全球最大芯片代工廠臺(tái)積電已擴(kuò)大與南韓三星電子的差距，而三星的半導(dǎo)體愿景 2030 計(jì)畫能否順利實(shí)現(xiàn)，仍待觀...

2020-09-27 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 2k 0

芯片設(shè)計(jì)公司預(yù)警：真的很難

臺(tái)積電上周于法說會(huì)釋出后市保守展望后， IC設(shè)計(jì)業(yè)下半年業(yè)績走勢也不容樂觀，包括手機(jī)、消費(fèi)性電子等大宗應(yīng)用品項(xiàng)都難逃沖擊。

2023-07-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器電源管理 2k 0

高通已成為臺(tái)積電7納米制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶

12月9日，美國芯片巨頭高通已經(jīng)悄然成為臺(tái)積電7納米半導(dǎo)體制造工藝節(jié)點(diǎn)的最大客戶，并已經(jīng)向蘋果發(fā)運(yùn)1.76億個(gè)5G調(diào)制解調(diào)器。

2020-12-10 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 2k 0

日本補(bǔ)貼4760億日元，臺(tái)積電只需為熊本縣工廠出資60%

日前，日本政府宣布，根據(jù)國內(nèi)半導(dǎo)體工廠的建設(shè)相關(guān)法規(guī)，通過了臺(tái)積電等企業(yè)日本熊本縣的晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目的申請，并且依據(jù)相關(guān)政策，日本政府最多將給予上限為47...

2022-06-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠 2k 0

電子芯聞早報(bào)：小米自主研發(fā)芯片曝光小米MAX有望搭載

據(jù)《韓國時(shí)報(bào)》報(bào)道，小米研發(fā)的芯片是融合了中央處理器（CPU）和獨(dú)顯核心（GPU）的加速處理器（APU），名為“步槍”，寓意“小米加步槍”。

2016-05-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電特斯拉小米 2k 0

日月光、臺(tái)積電兩大巨頭聯(lián)手，拓寬AI芯片封裝市場領(lǐng)先優(yōu)勢

在全球AI芯片封裝市場的激烈競爭中，臺(tái)積電與日月光兩大中國臺(tái)灣巨頭正攜手并進(jìn)，進(jìn)一步鞏固并擴(kuò)大其市場領(lǐng)導(dǎo)地位，與韓國同行之間的差距日益顯著。這一趨勢不僅...

2024-07-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光 AI芯片 2k 0

Intel招聘：對此業(yè)界人士預(yù)測它會(huì)將更多芯片外包給臺(tái)積電生產(chǎn)

據(jù)Intel公布的招聘信息顯示，它正招聘更多的芯片生產(chǎn)駐場、流片、封裝人員，這被解讀為它將向臺(tái)積電派駐更多現(xiàn)場工作人員，確保它交給臺(tái)積電生產(chǎn)的芯片正常生...

2020-12-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 intel 2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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