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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

海思大手筆包貨運(yùn)專機(jī)，趕在出貨期限前把芯片運(yùn)出

媒體報(bào)道指出，海思擬包下一架順字號(hào)的貨運(yùn)專機(jī)，來(lái)臺(tái)灣把所有下單的晶圓或晶片運(yùn)回大陸，推估專機(jī)費(fèi)用約600~700萬(wàn)元，此金額不含關(guān)稅以及兩地機(jī)場(chǎng)地面費(fèi)用...

2020-09-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電華為 1.9k 0

消息稱蘋(píng)果將在 A15 芯片中使用臺(tái)積電的增強(qiáng)版 5 納米技術(shù)

臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，蘋(píng)果今年下半年推出新款 iPad 及 iPhone 12 產(chǎn)品線，采用自家設(shè)計(jì)的 A14 系列處理器，其中，iPad Air 及 iP...

2020-10-26 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電蘋(píng)果 1.9k 0

臺(tái)積電今年的資本支出超過(guò)200億美元

1月4日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從公布的月度營(yíng)收來(lái)看，芯片代工商臺(tái)積電去年的營(yíng)收將創(chuàng)下新高，而在芯片代工市場(chǎng)需求龐大、先進(jìn)工藝投產(chǎn)及研發(fā)的推動(dòng)下，他們的資...

2021-01-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 3nm 1.9k 0

蘋(píng)果2023年將獲得臺(tái)積電3nm 100%產(chǎn)能？

蘋(píng)果用于 Mac 和 iPad 的 M3 芯片預(yù)計(jì)也將采用 ??3nm?? 工藝。首批 M3 設(shè)備預(yù)計(jì)將包括更新的 13 英寸MacBook Air和 ...

2023-09-14 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電蘋(píng)果 1.9k 0

摩爾定律死去，半導(dǎo)體怎么辦？

　　當(dāng)臺(tái)積電與三星都已經(jīng)積極將制程推移至7 納米時(shí)，業(yè)界一面看著半導(dǎo)體巨擘比劃技術(shù)武力，一面擔(dān)憂著摩爾定律的未來(lái)。《MIT Technology Rev...

2016-05-23 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電摩爾定律 1.9k 0

3nm將導(dǎo)入美國(guó)？臺(tái)積電：目前尚無(wú)進(jìn)一步消息

臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀表示將不排斥把一部分先進(jìn)產(chǎn)能移到美國(guó)生產(chǎn)，也有可能將3nm轉(zhuǎn)移至中國(guó)臺(tái)灣以外地區(qū)，例如美國(guó)。張忠謀指出，現(xiàn)在有一個(gè)計(jì)劃，不過(guò)還沒(méi)有完全...

2022-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 1.9k 0

整合為王，先進(jìn)封裝「面板化」！臺(tái)積電、日月光、群創(chuàng)搶攻FOPLP，如何重塑封裝新格局？

2024 年 Semicon ***際半導(dǎo)體展完美落幕，先進(jìn)封裝成為突破摩爾定律的關(guān)鍵，尤其以面板級(jí)扇出型封裝（FOPLP）成為備受關(guān)注的下一代技術(shù)，同...

2024-09-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電日月光先進(jìn)封裝 1.9k 0

臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更新建4座12英寸晶圓廠！

據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)當(dāng)局已同意臺(tái)積電臺(tái)中二期廠都市計(jì)劃變更，可展開(kāi)擴(kuò)廠建廠，預(yù)計(jì)要蓋4座12吋晶圓廠!

2024-03-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

2nm芯片是哪個(gè)國(guó)家研制的 2nm芯片什么時(shí)候量產(chǎn)

　　據(jù)相關(guān)消息報(bào)道，現(xiàn)階段臺(tái)積電正在研發(fā)更先進(jìn)的2nm制程工藝，采用GAAFET全環(huán)繞柵極晶體管技術(shù)，計(jì)劃將會(huì)在 2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2022-06-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶體管 1.9k 0

臺(tái)積電獲多國(guó)政府補(bǔ)貼，2024年有望再獲日本追加補(bǔ)助

對(duì)于這些政策性補(bǔ)貼，臺(tái)積電在聲明中表態(tài)稱，這些款項(xiàng)被用于抵扣購(gòu)買土地、建設(shè)生產(chǎn)設(shè)施及采購(gòu)設(shè)備等高昂開(kāi)支，其中也包含了新建廠房和運(yùn)營(yíng)過(guò)程中的部分補(bǔ)貼支出。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.9k 0

分析師視角：中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值究竟幾何？

每次和業(yè)內(nèi)朋友聊起集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值，發(fā)現(xiàn)這個(gè)數(shù)字就像姚明的身高或者易建聯(lián)的年齡一樣，成了一個(gè)數(shù)字羅生門：從300億人民幣到700億人民幣，眾說(shuō)紛...

2012-02-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)模擬 1.9k 0

德國(guó)反壟斷批準(zhǔn)博世、英飛凌和恩智浦入股臺(tái)積電

　該晶圓廠將采用臺(tái)積電的28/22納米平面互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體（CMOS）和16/12納米鰭式場(chǎng)效電晶體（FinFET）制程技術(shù)，預(yù)計(jì)月產(chǎn)能將達(dá)到約40...

2023-11-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓汽車芯片 1.9k 0

臺(tái)積電：營(yíng)收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄今年將再創(chuàng)新高

11月25日消息，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音日前表示，公司營(yíng)收已連續(xù)10年創(chuàng)下紀(jì)錄，今年將再創(chuàng)新高。臺(tái)積電昨日舉行南科3納米晶圓廠上梁典禮，董...

2020-11-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

為何全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)都陷入缺人困境？

芯片行業(yè)長(zhǎng)期以來(lái)與大學(xué)和工程學(xué)院合作。未來(lái)，他們還需要與當(dāng)?shù)氐目萍紝W(xué)校、職業(yè)學(xué)校、社區(qū)學(xué)院加強(qiáng)合作；以及其他組織，例如美國(guó)國(guó)家科學(xué)基金會(huì)。可以看到美國(guó)...

2023-11-22 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 5G 1.9k 0

臺(tái)積電走向2nm！預(yù)計(jì)2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

IBM 剛剛官宣研發(fā)2nm芯片不久，臺(tái)積電再次發(fā)起了挑戰(zhàn)！臺(tái)積電取得1nm以下制程重大突破，不斷地挑戰(zhàn)著物理極限。

2022-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米晶體管 1.9k 0

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在此前的報(bào)道中，外媒曾提到，考慮由其他廠商代工芯片的英特爾，已經(jīng)將2021年18萬(wàn)片晶圓GPU的代工訂單交給了臺(tái)積電，將采用后者的6nm工藝。

2020-09-29 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.9k 0

三星豪擲1100億元赴美建廠,全力趕超臺(tái)積電

芯片代工是一項(xiàng)非常復(fù)雜的業(yè)務(wù)，不僅需要先進(jìn)的技術(shù)，還離不開(kāi)精密的設(shè)備，誰(shuí)能夠做好它，誰(shuí)就是當(dāng)之無(wú)愧的半導(dǎo)體巨頭。全球有很多涉足芯片代工領(lǐng)域的企業(yè)，但是真...

2021-01-26 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1.9k 0

英偉達(dá)選擇臺(tái)積電和三星同時(shí)代工7nm GPU 大摩看好臺(tái)積電前景

NVIDIA執(zhí)行副總裁Debora Shoquist在最新的一份聲明中澄清說(shuō)：“有關(guān)報(bào)道是不正確的。NVIDIA下一代GPU會(huì)繼續(xù)在臺(tái)積電制造。NVID...

2019-07-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 GPU 1.9k 0

臺(tái)積電3nm工藝預(yù)計(jì)2024年產(chǎn)量達(dá)80%

據(jù)悉，2024年臺(tái)積電的第二代3nm工藝（稱為N3E）有望得到更廣泛運(yùn)用。此前只有蘋(píng)果有能力訂購(gòu)第一代N3B高端晶圓。經(jīng)過(guò)解決工藝難題及提升產(chǎn)量后，臺(tái)積...

2024-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 3nm 1.9k 0

臺(tái)積電一季度營(yíng)收大增20.9%至1321.59億元

　5 月 10 日，臺(tái)積電公布其最新業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)。據(jù)報(bào)道，該公司在2024年4月份的收入達(dá)到了新臺(tái)幣2360.2億（折合人民幣約526.32億元），較上月增...

2024-05-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.9k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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