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臺積電

臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

AMD的潛力將超越蘋果成臺積電的首要客戶

2020年,臺積電迅猛發(fā)展的關(guān)鍵之一就是得益于AMD的推動,雖然如此,但臺積電強(qiáng)大影響力遠(yuǎn)超AMD,如今臺積電已經(jīng)是毫無疑問的工藝領(lǐng)導(dǎo)者,無論有沒有AM...

2020-12-07 標(biāo)簽:AMD臺積電蘋果 1.6k 0

臺積電3nm制程需求激增,全年?duì)I收預(yù)期上調(diào)

臺積電近期迎來3nm制程技術(shù)的出貨高潮,預(yù)示著其在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的領(lǐng)先地位進(jìn)一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機(jī)發(fā)布,預(yù)計(jì)搭載的A18系列處理器...

2024-09-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.6k 0

臺積電和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

臺積電和英特爾,大戰(zhàn)一觸即發(fā)

臺積電和三星可能會跟隨英特爾落后一兩年進(jìn)入背面供電領(lǐng)域。臺積電的優(yōu)勢之一是其密切合作的客戶的巨大力量,確保了臺積電的成功,這與臺積電的封裝成功不同。

2024-01-03 標(biāo)簽:英特爾臺積電生態(tài)系統(tǒng) 1.6k 0

電子芯聞早報(bào):臺積電沖向7nm,Intel著急了吧

盡管臺積電16nm的產(chǎn)品難產(chǎn),但該公司對未來的計(jì)劃還是滿懷信心,剛在日前宣布在2017年量產(chǎn)10nm芯片,現(xiàn)在更進(jìn)一步:7nm芯片的生產(chǎn)將在2018年開...

2015-07-21 標(biāo)簽:AMD機(jī)器人臺積電 1.6k 1

臺積電Q3凈利潤達(dá)新高背后在于華為麒麟9000和蘋果A14訂單需求

臺積電于周四公布了2020年第三季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,臺積電第三季度凈利潤為1373億元新臺幣(約合48億美元),與去年同期相比增長36%,遠(yuǎn)高于分析師平...

2020-10-16 標(biāo)簽:芯片臺積電華為 1.6k 0

產(chǎn)能緊張!臺積電已優(yōu)先擴(kuò)大12英寸晶圓廠的產(chǎn)能

據(jù)國外媒體報(bào)道,目前臺積電、聯(lián)華電子等眾多芯片代工商的產(chǎn)能普遍緊張,汽車等領(lǐng)域的芯片供應(yīng),已無法滿足需求,芯片代工商也急需擴(kuò)大產(chǎn)能,以便生產(chǎn)更多的芯片,...

2021-03-04 標(biāo)簽:芯片臺積電晶圓 1.6k 0

臺積電將宣布日本第二座晶圓廠!

日本正積極與臺積電等公司合作,幫助其振興本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。目前臺積電在熊本建廠計(jì)劃,與索尼、日本電裝合資,原計(jì)劃一廠將采用22/28nm制程,隨后推進(jìn)到1...

2023-11-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 1.6k 0

今日看點(diǎn):Cadence 以臺積電 N3P 制程流片第三代 UCIe IP;JBD推出“走鵑Ⅰ”彩色光引擎

英偉達(dá)、SK海力士與群聯(lián)電子共同開發(fā)AI固態(tài)硬盤 ? 日前,據(jù)報(bào)道,英偉達(dá)與韓國SK海力士共同開發(fā)新型人工智能固態(tài)硬盤,群聯(lián)電子也參與開發(fā)。這款A(yù)I專用...

2025-12-24 標(biāo)簽:臺積電JBD 1.6k 0

臺積電3nm技術(shù)大受歡迎,預(yù)計(jì)今年收入份額將顯著增長

在2023年的最后一個(gè)季度,臺積電的3nm制程工藝已經(jīng)為公司貢獻(xiàn)了15%的收入。

2024-03-28 標(biāo)簽:處理器臺積電蘋果 1.6k 0

報(bào)道稱臺積電將于2022年下半年量產(chǎn)3納米芯片

據(jù)彭博報(bào)道,臺積電將于 2022 年下半年開始量產(chǎn) 3 納米芯片,單月產(chǎn)能 5.5 萬片起。 報(bào)道援引臺積電董事長劉德音稱,3納米芯片開始量產(chǎn)時(shí)公司在臺...

2020-11-25 標(biāo)簽:芯片臺積電 1.6k 0

芯片補(bǔ)貼競賽正在進(jìn)入加速道

芯片補(bǔ)貼競賽正在進(jìn)入加速道

幾乎每周都有關(guān)于在美國或歐洲建造半導(dǎo)體工廠的報(bào)道。

2022-12-23 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體臺積電 1.6k 0

臺積電今年首季營收約介于127~130億美元

臺積電也預(yù)計(jì),今年首季毛利率估約50.5-52.5%,季減約1.5至3.5個(gè)百分點(diǎn),首季營益率39.5-41.5%,季減約2個(gè)百分點(diǎn),稅率約10-11%。

2021-01-17 標(biāo)簽:臺積電 1.6k 0

蘋果供應(yīng)鏈議價(jià)策略:多元化與尖端技術(shù)相輔相成

面對媒體關(guān)于蘋果芯片是否會在日本生產(chǎn)的提問,斯魯吉回應(yīng),蘋果始終堅(jiān)守多元化供應(yīng)理念。在他看來,不論是亞洲、歐洲還是美國地區(qū),臺積電在亞利桑那州設(shè)立芯片工...

2023-12-26 標(biāo)簽:臺積電蘋果芯片制造 1.6k 0

臺積電被蘋果砍單?或是無稽之談

來自Digitimes的報(bào)道稱,業(yè)內(nèi)知情人士稱,臺積電預(yù)計(jì)明年上半年,其5nm制程晶圓芯片產(chǎn)品的出貨將環(huán)比增加20%。

2020-12-15 標(biāo)簽:芯片臺積電蘋果 1.6k 0

臺積電計(jì)劃在下半年提升至每月12萬片晶圓

產(chǎn)業(yè)鏈人士透露,臺積電5nm制程工藝的月產(chǎn)能,在去年四季度達(dá)到了9萬片晶圓,在今年上半年仍將繼續(xù)提升,將提升到每月10.5萬片晶圓。

2021-03-03 標(biāo)簽:臺積電晶圓產(chǎn)業(yè)鏈 1.6k 0

傳臺積電寶山2nm工廠建設(shè)放緩,延后至2026年

臺積電原計(jì)劃在竹科寶山第二階段建設(shè)4個(gè)12英寸晶圓廠(p1-p4),并計(jì)劃于2024年下半年進(jìn)行危險(xiǎn)試驗(yàn),到2025年投入量產(chǎn)。但是,供應(yīng)鏈方面表示,由...

2023-09-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.6k 0

高通驍龍888因三星低價(jià)5nm棄用臺積電

近幾年在芯片制程工藝方面,臺積電持續(xù)領(lǐng)跑,憑借先進(jìn)的工藝和較高的良品率,他們也獲得了大量的代工訂單。

2020-12-04 標(biāo)簽:三星電子臺積電高通驍龍 1.6k 0

蘋果涉嫌把5nm芯片宣傳為4nm!

由于采臺積電最先進(jìn) 3 nm制程,A16Bionic 和 A17 Bionic 會有巨大性能提升?;鶞?zhǔn)檢驗(yàn)時(shí) A17 Bionic 單核和多核速度與前代...

2023-08-23 標(biāo)簽:芯片臺積電iPhone 1.6k 0

蘋果領(lǐng)跑新一代移動芯片,A11X芯片曝光,8核心設(shè)計(jì)

今年蘋果的A11秒殺了一眾安卓旗艦,在前幾天安兔兔10月份的跑分榜上,iPhone 8 Plus憑借20萬+的得分引領(lǐng)全場。但這并不是終點(diǎn),近日有消息稱...

2017-11-15 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科臺積電蘋果 1.6k 0

臺積電為建立美國工廠發(fā)行35億美元債券

據(jù)外媒報(bào)道,根據(jù)投資意向書顯示,臺積電已發(fā)行價(jià)值35億美元的債券,為建立美國工廠做準(zhǔn)備。 本次臺積電發(fā)行了4種債券,分別為5、7、10、30年期美元債,...

2022-04-20 標(biāo)簽:臺積電 1.6k 0

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    LoRa
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    提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn),NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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     IIoT(Industrial Internet of Things)是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn),意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能,即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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    AWS
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
    +關(guān)注
    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
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