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      標簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5713個 瀏覽：177167次 帖子：43個

      臺積電資訊

      5G技術(shù)在世界范圍內(nèi)的爆炸式發(fā)展

      近日，中國移動公布了其在5 G通用模塊項目中的競標結(jié)果。從中國移動公布的數(shù)據(jù)來看，高通拿到了最多的芯片，其中使用高通驍龍X55的模塊占到了50%，紫光展...

      2023-08-17 標簽：高通臺積電高端芯片 1.4k 0

      晶圓代工迎來復蘇,各大廠商展現(xiàn)出回升勢頭

      晶圓代工行業(yè)正經(jīng)歷一場全面的產(chǎn)能復蘇浪潮，各大廠商紛紛展現(xiàn)出強勁的回升勢頭。臺積電作為行業(yè)的領(lǐng)頭羊，其先進制程技術(shù)如3納米、4/5納米不僅持續(xù)保持滿載狀...

      2024-07-25 標簽：臺積電晶圓晶圓代工 1.4k 0

      臺積電美國Fab 21晶圓廠2024年Q4量產(chǎn)4nm芯片

      近日，據(jù)外媒報道，臺積電已確認其位于美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠將在2024年第四季度正式進入大批量生產(chǎn)階段，主要生產(chǎn)4nm工藝(N4P)芯片。 ...

      2025-01-20 標簽：臺積電晶圓4nm 1.4k 0

      iPhone15國行售價疑曝光 發(fā)布會最后倒計時

      據(jù)蘋果官方宣布，今年秋季新品發(fā)布會將于9月12日（北京時間9月13日凌晨1點）舉行。

      2023-09-07 標簽：處理器臺積電蘋果 1.4k 0

      臺積電32億買地 搶先建18寸廠

      臺積電32億買地 搶先建18寸廠

      臺積電加快先進制程布局，昨（23）日砸下逾32億元購買竹南科學園區(qū)土地，做為18寸晶圓、7奈米制程的研發(fā)與早期生產(chǎn)基地，估計2016年動工、2017年裝...

      2012-10-24 標簽：臺積電晶圓蘋果 1.4k 0

      沒有張忠謀的臺積電該走向何方？

      臺積電的今天離不開張忠謀的領(lǐng)導，自去年開始張忠謀即將退休的消息傳遍了整個業(yè)界。大多數(shù)人都在猜測臺積電沒有了張忠謀，未來走向會發(fā)生什么樣的變化。臺積電即將...

      2018-02-26 標簽：臺積電張忠謀 1.4k 0

      臺積電20nm制程獲將用于蘋果A7試產(chǎn)

      臺積電積極開發(fā)20nm制程，花旗環(huán)球證券指出，在技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢下，未來1~2年內(nèi)有機會獨吞蘋果（Apple）A7處理器訂單。野村證券評估，臺積電明年第1季...

      2012-09-28 標簽：處理器臺積電28nm 1.4k 0

      臺積電創(chuàng)始人：美國復制臺積電沒可能，半導體不是花錢就能獨立

      在談到美國半導體法案時，張忠謀說：吸引臺積電公司在美國建廠投資520億美元，其中390億美元是美國政府補貼，但這是多年補貼的總和。

      2023-11-21 標簽：半導體臺積電芯片法案 1.4k 0

      聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝

      近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電...

      2025-01-06 標簽：芯片聯(lián)發(fā)科臺積電 1.4k 0

      臺積電7nm降幅約為5%~10%

      臺積電的7納米制程產(chǎn)能利用率較低，今年第三季度營收占比降至17%，明顯低于今年二季度的23%和去年二季度的26%。

      2023-12-04 標簽：臺積電制程技術(shù)7nm 1.4k 0

      蘋果處理器換制造商，晶圓代工大戰(zhàn)一觸即發(fā)？

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      2013-06-24 標簽：英特爾臺積電晶圓代工 1.4k 0

      臺積電第四季度營收表現(xiàn)好于預(yù)期，AI芯片需求推動業(yè)績

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      AI訂單激增，影響傳至先進封裝市場。

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      臺積電凈利潤將實現(xiàn)顯著增長

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      2024-07-15 標簽：芯片半導體臺積電 1.4k 0

      明年全球CoWoS產(chǎn)能需求將增長113% 臺積電月產(chǎn)能將增至6.5萬片晶圓

      據(jù)研究機構(gòu)DIGITIMES Research稱，受云端AI加速器需求旺盛推動，2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L113%。主要供應(yīng)...

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      晶圓代工成熟制程出現(xiàn)降價？

      近期市場傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價格的消息。

      2023-12-08 標簽：臺積電晶圓代工7nm 1.4k 0

      傳臺積電考慮在日本建設(shè)晶圓三廠 生產(chǎn)3納米芯片

      據(jù)悉，3納米工藝目前是市場上最先進的半導體制造技術(shù)，但如果臺積電的潛在晶圓廠啟動，可能會落后1、2代。三納米晶圓廠的費用高達200億美元，其中包括生產(chǎn)機...

      2023-11-22 標簽：臺積電晶圓廠3納米 1.4k 0

      臺積電獲得蘋果A12處理器獨家代工商

      據(jù)報道，臺積電憑借領(lǐng)先的7nm工藝制造，超越三星獲得蘋果A12處理器的獨家供應(yīng)商，在封裝體積更小的同時性能更加強大。

      2018-01-09 標簽：臺積電蘋果a12處理器 1.4k 0

      臺積電在日本的投資與業(yè)務(wù)拓展

      Lin 進一步補充道，盡管以往日本并非外國銀行拓展的理想之地，因其負利率導致這些銀行難以實現(xiàn)利潤。然而，近年來，諸如七家臺灣銀行 - 玉山商業(yè)銀行、彰化...

      2024-02-23 標簽：半導體臺積電芯片產(chǎn)業(yè) 1.4k 0

      臺積電8月營收沖高 受益于華為和5G芯片需求

      9月10日，臺積電發(fā)布2019年8月營收報告，臺積電8月份合并營收為新臺幣1061.18億元，折合約人民幣242億元，環(huán)比增長25.2%，同比增長16....

      2019-09-11 標簽：臺積電蘋果7nm 1.4k 0

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        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
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        HTC Vive
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      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
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      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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