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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

iPhone X產(chǎn)量遭遇瓶頸,蘋果首席官與富士康董事長(zhǎng)進(jìn)行密談

知情人士表示，威廉姆斯和郭臺(tái)銘將討論如何應(yīng)對(duì)iPhone X的生產(chǎn)挑戰(zhàn)，因?yàn)楦皇靠凳翘O果新高端iPhone手機(jī)的唯一組裝者，iPhone X有望于11月...

2017-10-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電富士康蘋果 1.5k 0

英偉達(dá)采用英特爾封裝技術(shù)提升產(chǎn)能

臺(tái)積電仍將堅(jiān)守主打地位，為英偉達(dá)供應(yīng)高達(dá)90%的尖端封裝產(chǎn)能。但推測(cè)中提到，自2024年第二季度起，英偉達(dá)有意將英特爾的產(chǎn)能納入多款產(chǎn)品的制作周期內(nèi)。

2024-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝英偉達(dá) 1.5k 0

臺(tái)積電加速10納米制程產(chǎn)量有望超過16納米

臺(tái)積電于美國(guó)舉辦年度技術(shù)論壇時(shí)表示，預(yù)估今年10納米制程產(chǎn)量將達(dá)40萬片12寸晶圓，2019年之后，10納米及7納米的晶圓產(chǎn)量合計(jì)將達(dá)到120萬片，其中...

2017-03-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 10納米 1.5k 0

電子芯聞早報(bào)：創(chuàng)意電子搶進(jìn)中興、華為供應(yīng)鏈

據(jù)Business Insider報(bào)道，外界注意到，谷歌正在大肆招募芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)師，措辭中表明他們今后將開始大力關(guān)注芯片領(lǐng)域。欲知更多科技資訊，請(qǐng)關(guān)注每...

2015-10-28 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電谷歌 1.5k 0

臺(tái)積電回應(yīng)南京工廠獲美國(guó)商務(wù)部授權(quán)

近日，針對(duì)市場(chǎng)上廣泛流傳的臺(tái)積電南京工廠已獲得美國(guó)商務(wù)部“無限期豁免授權(quán)”的傳聞，臺(tái)積電官方正式作出回應(yīng)。據(jù)臺(tái)積電方面透露，美國(guó)商務(wù)部已核發(fā)“經(jīng)認(rèn)證終端...

2024-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電向先進(jìn)封裝設(shè)備供應(yīng)商啟動(dòng)新一輪訂單

據(jù)臺(tái)灣媒體《電子時(shí)報(bào)》的報(bào)道，據(jù)消息人士透露，amd mi300系列的第四季度開始量產(chǎn)及英偉達(dá)繼續(xù)要求臺(tái)積電盡快解決因CoWoS封裝能力不足而導(dǎo)致的短缺...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 1.5k 0

臺(tái)積電引領(lǐng)全球半導(dǎo)體制程創(chuàng)新，2納米制程備受關(guān)注

在全球半導(dǎo)體行業(yè)中，先進(jìn)制程技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈。目前，只有臺(tái)積電、三星和英特爾三家公司能夠進(jìn)入3納米以下的先進(jìn)制程領(lǐng)域。然而，臺(tái)積電憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力...

2025-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電投產(chǎn)蘋果A12處理芯片采用7nm工藝設(shè)計(jì)

根據(jù)最新消息顯示，蘋果的芯片代工廠臺(tái)積電目前已經(jīng)開始在為下一代iPhone生產(chǎn)A12處理芯片。A12將采用7nm工藝設(shè)計(jì)，相比目前采用10nm工藝的A1...

2018-05-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 1.5k 0

臺(tái)積電、英特爾攜手推出全球首款小芯片互聯(lián)

強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手！英特爾于創(chuàng)新日上展示了世界第一個(gè)UCIe連接的Chiplet（小芯片）處理器。此芯片匯聚兩大晶圓代工廠尖端技術(shù)，分別將使用Intel 3，以及...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片英特爾 IC 1.5k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電5nm制程2020年迎戰(zhàn)三星小米5c手機(jī)搭載自主處理器

今日電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電5nm制程2020年量產(chǎn)迎戰(zhàn)三星；2019年電源管理IC市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)460億美元；第三季全球DRAM總營(yíng)收成長(zhǎng)15.8%；特斯拉...

2016-11-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AR 小米5c手機(jī) 1.5k 0

臺(tái)積電首次提及 1.4nm 工藝技術(shù)，2nm 工藝按計(jì)劃 2025 年量產(chǎn)

12 月 14 日消息，臺(tái)積電在近日舉辦的 IEEE 國(guó)際電子器件會(huì)議（IEDM）的小組研討會(huì)上透露，其 1.4nm 級(jí)工藝制程研發(fā)已經(jīng)全面展開。同時(shí)，...

2023-12-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電場(chǎng)效應(yīng)晶體管 1.5k 0

臺(tái)積電28nm工藝的需求最近出現(xiàn)了激增

說起半導(dǎo)體工藝，很多人可能只關(guān)注7nm、5nm這樣的簡(jiǎn)單技術(shù)，但事實(shí)上，并不是所有芯片都需要最新工藝，因?yàn)椴皇敲恳活w芯片都追求高性能，也得考慮適用領(lǐng)域、...

2020-11-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.5k 0

臺(tái)積電加速硅光子技術(shù)研發(fā)，瞄準(zhǔn)未來市場(chǎng)藍(lán)海

中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體巨頭臺(tái)積電正攜手全球頂尖芯片設(shè)計(jì)商及供應(yīng)商，全力推進(jìn)下一代硅光子技術(shù)的研發(fā)進(jìn)程，目標(biāo)直指未來三到五年內(nèi)的商業(yè)化投產(chǎn)。這一雄心勃勃的計(jì)劃，標(biāo)...

2024-09-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電硅光子技術(shù) 1.4k 0

臺(tái)積電Q3業(yè)績(jī)或超指引預(yù)計(jì)第三季度營(yíng)收將增長(zhǎng)37%

據(jù)外媒彭博社的報(bào)道，臺(tái)積電的業(yè)績(jī)?cè)趇Phone處理器銷量增長(zhǎng)和N3/N5制程需求持續(xù)保持高位的市況下，營(yíng)收成績(jī)表現(xiàn)很不錯(cuò)，摩根大通分析師認(rèn)為第三季度臺(tái)積...

2024-09-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電籌集超42億元大規(guī)模購(gòu)買EUV光刻機(jī)

對(duì)于科技企業(yè)來說，擁有充足的資金，才可以保證強(qiáng)勁的創(chuàng)新，而臺(tái)積電也自然明白這個(gè)道理。

2020-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電數(shù)據(jù)光刻機(jī) 1.4k 0

臺(tái)積電下調(diào)代工報(bào)價(jià) 28/22nm工藝降價(jià)幅度達(dá)10%

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，據(jù)消息人士透露，臺(tái)積電提出的從2023年第三季度開始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價(jià)格因生產(chǎn)量將大幅減少，8英寸平均生...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶片 1.4k 0

臺(tái)積電魏哲家與ASML高層會(huì)面，是否有意購(gòu)買高數(shù)值孔徑極紫外光機(jī)臺(tái)？

此前，該公司首席執(zhí)行官魏哲家曾明確表示，過早引入High-NA EUV并無太大經(jīng)濟(jì)效益，直到日前其秘密訪問ASML總部，使市場(chǎng)猜測(cè)臺(tái)積電是否因此事發(fā)生重大轉(zhuǎn)變。

2024-05-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV 半導(dǎo)體行業(yè) 1.4k 0

臺(tái)積電嘉義CoWoS廠施工暫停，疑似發(fā)現(xiàn)古遺跡

近日，臺(tái)積電在中國(guó)臺(tái)灣嘉義科學(xué)園區(qū)規(guī)劃建設(shè)的兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠的建設(shè)工作遭遇波折。原計(jì)劃中，第一座CoWoS廠已于今年5月動(dòng)工，進(jìn)行地質(zhì)勘探工作。...

2024-06-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS 先進(jìn)封裝 1.4k 0

2023全球芯片廠投資都有哪些？

在剛剛過去的2023年，除美國(guó)外，德國(guó)、法國(guó)、日本、韓國(guó)和以色列等國(guó)都提供了補(bǔ)貼等激勵(lì)措施，以促進(jìn)本國(guó)的芯片生產(chǎn)。

2024-01-19 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電德州儀器 1.4k 0

美國(guó)政府將向美光提供61億美元補(bǔ)貼，建設(shè)大型晶圓廠項(xiàng)目

美光公司曾于2022年宣布，計(jì)劃在未來20年內(nèi)斥資1000億美元，在紐約州克萊建設(shè)兩個(gè)大型晶圓廠項(xiàng)目。其中，第一階段包括兩座晶圓廠的建設(shè)，預(yù)計(jì)總投資額達(dá)...

2024-04-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠美光 1.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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