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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電宣布與旗下多個(gè)客戶聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測(cè)試芯片

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程再邁進(jìn)一步，宣布與旗下客戶包括Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國(guó)際）、Cadence Design Systems（益華...

2018-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 finfet 測(cè)試芯片 1.4k 0

臺(tái)積電高雄2nm工廠進(jìn)展順利，每日10萬噸用水已籌措

臺(tái)積電根據(jù)用途的變更，5、6月完成了建筑物的設(shè)計(jì)變更，目前建筑物的抗重力和抗震結(jié)構(gòu)的再調(diào)整等工程正在順利進(jìn)行。為了支援臺(tái)積電的2nm工廠建設(shè)，高雄市也將...

2023-08-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電制程 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：三星14nm威武，機(jī)器人可定制

據(jù)彭博社的報(bào)道稱，三星電子已經(jīng)從臺(tái)積電手中搶奪了A9處理器的代工權(quán)利，而新的處理器會(huì)使用14nm工藝。此外，報(bào)道中還提到，三星位于首爾京畿道器興（Gih...

2015-04-07 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電前研發(fā)副總林本堅(jiān)：美國(guó)難擋中國(guó)大陸芯片進(jìn)程

　林本堅(jiān)說：“美國(guó)真的應(yīng)該做的是保持芯片設(shè)計(jì)的領(lǐng)導(dǎo)能力，而不是試圖限制中國(guó)的發(fā)展”，這是徒勞的且將損害全球經(jīng)濟(jì)，因?yàn)橹袊?guó)大陸正在采取全面戰(zhàn)略來發(fā)展其芯片產(chǎn)業(yè)?！?/p>

2023-10-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)芯片產(chǎn)業(yè) 1.4k 0

電子芯聞早報(bào)：高通又挨刀，傳Nvidia也變心

聯(lián)發(fā)科攜手中國(guó)大陸三大電信營(yíng)運(yùn)商之一的中國(guó)電信，以“全芯智獻(xiàn)、網(wǎng)絡(luò)全球”為名，共同舉辦首款支援WCDA 2000的產(chǎn)品發(fā)表會(huì)，正式對(duì)大陸市場(chǎng)介紹“MT6...

2015-02-09 標(biāo)簽：高通三星電子臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電2nm制程進(jìn)展順利

臺(tái)中科學(xué)園區(qū)已初步規(guī)劃A14和A10生產(chǎn)線，將視市場(chǎng)需求決定是否新增2nm制程工藝。

2024-01-31 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2nm 1.4k 0

傳8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最高降30%世界先進(jìn)或受沖擊

業(yè)界評(píng)價(jià)說：“臺(tái)積電的主要銷售和收益動(dòng)力雖然來自12英寸晶圓代工和高端制程，但是由于8英寸晶圓代工的價(jià)格下滑，給tsmc帶來的沖擊是有限的?！钡挥惺澜?..

2023-08-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工世界先進(jìn) 1.4k 0

ADI與臺(tái)積電達(dá)成長(zhǎng)期芯片供應(yīng)協(xié)議

Analog Devices, Inc. (ADI) 近日宣布，已與世界領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成重要協(xié)議。根據(jù)協(xié)議，臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造...

2024-02-26 標(biāo)簽：adi 半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

日本將為臺(tái)積電熊本二廠提供高比例補(bǔ)貼

自民黨半導(dǎo)體委員會(huì)主席兼秘書長(zhǎng)甘利明（Akira Amari）和關(guān)義弘（Yoshihiro Seki）承諾由政府承擔(dān)臺(tái)積電熊本工廠生產(chǎn)費(fèi)用的一半后，表示...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 TSMC 1.4k 0

隨臺(tái)積電赴日設(shè)廠？晶圓載具廠家登：美日兩地二選一

家登目前作為臺(tái)積電、英特爾及中國(guó)半導(dǎo)體客戶的重要供應(yīng)商，以EUV掩膜傳送盒（EUV Pod）、前開式晶圓傳送盒（FOUP）引領(lǐng)供應(yīng)鏈。最近，受地緣政治的...

2023-11-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 1.4k 0

臺(tái)積電CoWoS擴(kuò)產(chǎn)緩不濟(jì)急，傳英偉達(dá)引入聯(lián)電+安靠二供

報(bào)告臺(tái)積電的2023年cowos生產(chǎn)能力比2022年成倍增加，每年最少12萬個(gè)cowos晶片將具備生產(chǎn)能力，英偉達(dá)（nbiia）是第一位顧客，2023年...

2023-07-17 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電晶片 1.4k 0

瑞銀證券大調(diào)查：供需正常化要到2024上半年

供求正常化要到2024年上半年才能實(shí)現(xiàn)，這比業(yè)界今年下半年的預(yù)測(cè)要晚。臺(tái)廠中，看好臺(tái)積電（2330）、聯(lián)發(fā)科、瑞昱等，都給予“買進(jìn)”評(píng)等。

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電模擬IC 1.4k 0

谷歌Tensor G5芯片代工轉(zhuǎn)向臺(tái)積電，強(qiáng)化AI智能手機(jī)競(jìng)爭(zhēng)力

在半導(dǎo)體代工領(lǐng)域，一場(chǎng)重大的戰(zhàn)略調(diào)整正在悄然發(fā)生。谷歌，這家全球知名的科技巨頭，近期決定將下一代Tensor G5芯片的代工合作伙伴從三星電子轉(zhuǎn)向臺(tái)積電...

2024-07-09 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.4k 0

臺(tái)積電1.4nm工藝研發(fā)全面啟動(dòng)，2nm預(yù)計(jì)2025年量產(chǎn)

SemiAnalysis自媒體Dylan Patel曝光的幻燈片顯示，臺(tái)積電1.4nm制程的正式名稱為A14。截至目前，關(guān)于該節(jié)點(diǎn)的具體量產(chǎn)日期及參數(shù)暫...

2023-12-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電節(jié)點(diǎn)晶體管 1.4k 0

Intel/三星代工業(yè)務(wù)難壯大臺(tái)積電龍頭地位穩(wěn)啦

臺(tái)積電3～5年內(nèi)仍將穩(wěn)坐晶圓代工王位。英特爾（Intel）日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發(fā)臺(tái)積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。

2013-03-08 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 Intel 1.4k 0

臺(tái)灣推行史上最大投資抵稅政策，滿足條件的企業(yè)可抵扣所得稅

經(jīng)貿(mào)部門表示，抵扣將于今年2月開始實(shí)施，其中包括研發(fā)費(fèi)用的25%和購買新型先進(jìn)制造設(shè)備支出的5%可以用于抵消本年度的企業(yè)所得稅。具體來說，申請(qǐng)條件包括研...

2024-01-16 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電先進(jìn)制造 1.4k 0

領(lǐng)先三星等對(duì)手！臺(tái)積電正式展開7納米試產(chǎn)

晶圓代工龍頭新春報(bào)喜，臺(tái)積電10納米制程才在2016年第4季進(jìn)入量產(chǎn)，今年第1季已領(lǐng)先三星等對(duì)手正式展開7納米試產(chǎn)，開始提供客戶試產(chǎn)初期的晶圓光罩共乘服務(wù)。

2017-01-03 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 7納米制程 1.4k 0

報(bào)告稱臺(tái)積電改機(jī)增CoWoS產(chǎn)能預(yù)估明年倍增

在展望明年cowos生產(chǎn)能力狀況時(shí)，法人預(yù)測(cè)臺(tái)積電明年cowos的年生產(chǎn)能力將增加100%，其中英偉達(dá)將占tsmc cowos生產(chǎn)能力的40%左右，am...

2023-11-08 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電 CoWoS 1.4k 0

300mm晶圓廠將成為半導(dǎo)體行業(yè)主要新增生產(chǎn)線

預(yù)計(jì)美洲在 300 毫米晶圓廠產(chǎn)能中的全球份額將從 2021 年的 8% 上升到 2025 年的 9%，部分原因是美國(guó) CHIPS 法案的資金和激勵(lì)措施。

2022-10-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電德州儀器晶圓 1.4k 0

世界先進(jìn)董事長(zhǎng)方略展望:12英寸晶圓廠建設(shè)信心滿滿

世界先進(jìn)的董事長(zhǎng)暨總經(jīng)理方略在11月2日透露，公司今年將邁入12英寸晶圓代工領(lǐng)域并著手建設(shè)新廠。這一計(jì)劃不僅得到了公司內(nèi)部的全力支持，也贏得了外界的廣泛...

2024-11-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電恩智浦晶圓代工 1.4k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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