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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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臺積電日本子公司JASM的總裁堀田佑一近日宣布，位于日本熊本縣的臺積電首家晶圓廠即將在今年底前啟動量產(chǎn)。這一消息標志著臺積電在日本市場的布局取得了重要進...
來源：滿天芯，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 近期，金融分析師奈斯泰德（Dan Nystedt）2月4日指出， 臺積電在2023年營收為693億美元，...
臺積電計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應對AI和HPC需求
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復合年增長率，預計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。
據(jù)悉，JASM為臺積電、索尼及豐田旗下電裝公司的三方合資企業(yè)，主要負責經(jīng)營日本熊本的芯片工廠。未來，工廠將采用22/28nm、12/16nm FinFE...
臺積電加速先進制程推進,極紫外光設備2021年底將超過50臺
報道指出，相較之下，三星電子（Samsung Electronics）2021 年還不到 25 臺，同時 EUV POD（光罩傳送盒）采購量遠低于預期。
臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作
為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性，全球電子設計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司（NASDAQ:CDNS） 今天宣布，臺積電已與Cadence在...
MLCC龍頭漲價；車廠砍單芯片；臺積電28nm設備訂單全部取消！
進入第二季度，MLCC龍頭三環(huán)集團官宣漲價！風華高科緊隨其后。車市價格戰(zhàn)蔓延至芯片端，車廠開始砍單芯片，短短半年時間不到，車用芯片市場從價格飛漲和一片難...
據(jù)科技新報消息，亞利桑那州晶圓廠工期延期也有氣候方面的原因。最近鳳凰城當?shù)貧鉁厣仙?，連續(xù)20多天最高氣溫達到43左右，導致工人在這種高溫下無法工作，工程...
ARM與臺積電簽署新協(xié)議引入臺積電FinFET工藝
知名芯片設計廠商ARM公司日前與臺積電公司簽訂了一份為期多年的新協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，雙方將就使用臺積電的FinFET工藝制造下一代64bit ARM處理器...
力旺電子宣布，其一次性可編程內(nèi)存（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse已于臺積電N3P制程完成可靠度驗證。N3P制程為臺...
臺積電熊本廠將成為日本最先進邏輯晶圓廠，獲政府7320億日元補貼
據(jù)了解，臺積電已于2021年11月聯(lián)手索尼半導體解決方案公司，共同在熊本縣籌設日本先進半導體制造公司（JASM）。自2022年4月開工以來，僅用時20個...
該公司發(fā)言人4月4日確認裁員事件，稱此舉是公司重組的一環(huán)，“為了繼續(xù)落實戰(zhàn)略規(guī)劃，英特爾決定對市場與銷售部門架構(gòu)進行調(diào)整?！?/p>
臺積電推出業(yè)界首個智能手機/平板電腦芯片優(yōu)化
臺積電在近日舉行的臺積電2011技術(shù)研討會上推出了業(yè)界首個專為智能手機、平板電腦芯片優(yōu)化的制程工藝。
目前臺積電的5nm制程工藝進展十分順利，基本可以確定將于上半年開始量產(chǎn)，并且有望拿到A14處理器的獨家訂單，而屏蘋果的訂單也將占下5n產(chǎn)能的60%以上。
早前，臺積電曾預測2023年總資本支出在320-360億美元區(qū)間內(nèi)。而在去年10月的法說會上，有業(yè)內(nèi)人士稱臺積電計劃將原訂的2023年約40億美元資本支...
當日，第二屆NVIDIA GPU技術(shù)會議正式啟動。黃仁勛在此次國際記者會上，首先簡要介紹了公司的供應鏈和產(chǎn)品組成情況。他指出，AI（人工智能）芯片需求迅...
臺積電又跳過22nm工藝 改而直上20nm 為了在競爭激烈的半導體代工行業(yè)中提供最先進的制造技術(shù)，臺積電已經(jīng)決定跳過22nm工藝的研
2010-04-15 標簽：臺積電 1.3k 0
臺積電封裝產(chǎn)能需求穩(wěn)健，與日月光等伙伴合作滿足客戶需求
臺積電現(xiàn)正與日月光緊密合作，后者擁有全面的2.5D CoWoS封裝及測試能力。隨著人工智能（AI）日益普及，先進封裝技術(shù)必然成為AI芯片主要生產(chǎn)方式。
英特爾正在積極尋求與三星電子建立“代工聯(lián)盟”，以共同制衡在芯片代工領(lǐng)域占據(jù)領(lǐng)先地位的臺積電。
臺積電Q3法說會10月17日舉行，Q4營收預期再創(chuàng)新高
全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電近日宣布，其第三季度法人說明會（法說會）將于10月17日以線上形式召開。此次會議不僅是對公司第三季度財務業(yè)績的總結(jié)，更是對第...
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