臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電和Google合作推動3D芯片制程工藝生產(chǎn)

隨著這幾年7nm和5nm工藝的相繼投產(chǎn)，新制程工藝為臺積電帶來了可觀的收入，當(dāng)然他們也投入了非常多的精力與資金去研發(fā)新的工藝來保持領(lǐng)先優(yōu)勢，前兩天臺積電...

2020-11-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓 3D芯片 1.3k 0

臺積電美國工廠4nm試產(chǎn)成功

近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺積電傳來振奮人心的消息，其位于美國亞利桑那州的首座晶圓廠成功完成了4nm（N4）工藝的首次試產(chǎn)，標(biāo)志著這一耗資巨大、歷經(jīng)波...

2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.3k 0

AI需求爆發(fā)將驅(qū)動先進(jìn)封裝產(chǎn)能增長

集邦觀察，在強(qiáng)勁需求的帶動下，臺積電到2023年底cowos月產(chǎn)量有望達(dá)到12k。僅英偉達(dá)的cowos生產(chǎn)能力就比年初增加了50%。如果amd、谷歌等高...

2023-06-27 標(biāo)簽：臺積電英偉達(dá)AI芯片 1.3k 0

臺積電獲AI芯片急單，7nm產(chǎn)能利用率Q4將恢復(fù)至7~8成

“熱停機(jī)”是指處于停止運(yùn)轉(zhuǎn)，持續(xù)關(guān)閉電源的狀態(tài)，需求減少后關(guān)閉晶圓代工工廠的部分公共設(shè)施。在此期間，設(shè)備無法進(jìn)行維護(hù)保修，因此在恢復(fù)生產(chǎn)前必須根據(jù)工序進(jìn)...

2023-08-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工光刻機(jī) 1.3k 0

臺積電在日設(shè)廠，助力日本芯片產(chǎn)業(yè)提升

世聞名的臺積電（TSMC）作為世界頂級合約芯片制造商，日本之行被譽(yù)為引爆了業(yè)內(nèi)的產(chǎn)業(yè)安全投資熱潮，即便面對日本政府全力支持自家晶圓代工商Rapidus以...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺積電制造商制造業(yè) 1.3k 0

瞄準(zhǔn)大陸IC設(shè)計(jì)市場，臺積電與格羅方德激戰(zhàn)28nm制程

臺積電與格羅方德正積極搶攻中國大陸28納米（nm）市場商機(jī)。隨著28納米晶圓量產(chǎn)技術(shù)成熟且價格日益親民，中國大陸前五大IC設(shè)計(jì)業(yè)者正相繼在新一代處理器方...

2013-08-12 標(biāo)簽：臺積電 IC設(shè)計(jì)瑞芯微 1.3k 0

臺積電在美國投資400億美元的芯片廠要建不下去了

目前，臺積電方面已經(jīng)將正式生產(chǎn)計(jì)劃推遲至 2025 年，理由是缺乏熟練勞動力。臺積電正努力為 500 名臺灣工人快速辦理簽證。但與此同時，工會指責(zé)臺積電...

2023-08-31 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體制造 1.3k 0

晶圓代工漲價，下游芯片廠商承壓

臺積電向來看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺積電將進(jìn)行晶圓代工價格上調(diào)。作為全球...

2018-05-30 標(biāo)簽：臺積電晶圓 1.3k 0

臺積電投資Arm背后戰(zhàn)略：抬高客戶轉(zhuǎn)換晶圓代工廠成本

臺積電的戰(zhàn)略性投資并不是第一次。tsmc與英特爾及三星共同投資asml，在成功開發(fā)euv（極紫外線）設(shè)備后，一直在開發(fā)7納米增強(qiáng)工程。

2023-09-18 標(biāo)簽：臺積電 EUV ASML 1.3k 0

新全球供應(yīng)鏈成形中臺積電面臨短、中、長期三大挑戰(zhàn)

中信金融控股公司首席經(jīng)濟(jì)學(xué)家林建甫表示，臺積電過去兩年的股價不錯，這反映了臺積電是全球化趨勢的最大受惠者。去年，隨著俄羅斯-烏克蘭沖突和中-美貿(mào)易戰(zhàn)的激...

2023-10-16 標(biāo)簽：臺積電制造業(yè)供應(yīng)鏈 1.3k 0

蘋果A11處理器或明年4月生產(chǎn)，臺積電10nm工藝

明年10nm芯片將迎來高峰期，除了驍龍835、Helio X30等處理器外，蘋果A11芯片也將采用10nm制程工藝。BlueFinResearc Par...

2016-12-21 標(biāo)簽：臺積電 10nm 1.3k 0

臺積電面臨四大挑戰(zhàn)，新任董事長魏哲家將接棒

然而，魏哲家履新后仍需面對諸多嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。其中包括處理海外工廠如美國鳳凰城、日本熊本等的實(shí)際運(yùn)營難題，應(yīng)對日益加劇的地緣政治風(fēng)險(xiǎn)、晶圓制造工藝即將進(jìn)入應(yīng)用...

2023-12-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓制造 1.3k 0

臺積電客戶群擴(kuò)大再現(xiàn)排隊(duì)潮

外傳臺積電3納米首發(fā)客戶蘋果包下首批產(chǎn)能至少一年；除了蘋果之外，marvell之前也發(fā)表了與臺積電在3納米領(lǐng)域合作的報(bào)道資料。日前，聯(lián)發(fā)科新聞稿也宣布，...

2023-12-04 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 3納米 1.3k 0

臺積電進(jìn)入由魏哲家全面掌舵時代

近日，臺積電舉行了一年一度的股東常會，這也是董事長劉德音最后一次主持該會議。此次會議標(biāo)志著臺積電將進(jìn)入由總裁魏哲家全面掌舵的新時代。

2024-06-05 標(biāo)簽：臺積電 AI 1.3k 0

今日看點(diǎn)丨消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic、M3 良率僅 55%；光刻膠供應(yīng)商陶氏化學(xué)美國Plaquemine工廠爆炸

1. 消息稱臺積電 3nm 工藝 A17 Bionic 、M3 良率僅 55% ，蘋果只付合格品費(fèi)用 ? 據(jù)報(bào)道，蘋果公司為了生產(chǎn) A17 Bionic...

2023-07-17 標(biāo)簽：臺積電光刻膠 1.3k 0

臺積電獲美國66億美元補(bǔ)助，已斷供中國廠商7nm芯片！

在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競爭日益激烈的背景下，臺積電（TSMC）的一舉一動都備受業(yè)界關(guān)注。最近，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀在出席某活動時透露了臺積電在美國亞利桑那州新廠...

2024-11-19 標(biāo)簽：芯片臺積電 1.3k 0

美亞利桑那州與臺積電就先進(jìn)封裝進(jìn)行談判

臺積電今年7月表示，原計(jì)劃在美國亞利桑那州工廠批量生產(chǎn)到2024年，但由于專業(yè)人才不足，將美國國內(nèi)第一家半導(dǎo)體制造工廠的批量生產(chǎn)推遲到2025年，臺灣派...

2023-09-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電半導(dǎo)體制造 1.3k 0

2024年晶圓代工市場年增長22%，臺積電2025年持續(xù)維持領(lǐng)頭羊地位

根據(jù)市場調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場以22%的年增長率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的...

2025-02-07 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工 1.3k 0

李鎮(zhèn)宇：臺積電美廠進(jìn)度延遲未必消極，特朗普勝選需做好應(yīng)對

2024-01-25 標(biāo)簽：芯片臺積電 3納米 1.3k 0

臺積電搶下中芯大客戶FPC指紋識別芯片大單 8寸廠產(chǎn)能爆滿

根據(jù)平面媒體《經(jīng)濟(jì)日報(bào)》的報(bào)導(dǎo)，中國臺灣地區(qū)的晶圓代工龍頭臺積電，因?yàn)槿涨皳屜略行緡H大客戶-瑞典 Fingerprint Cards（ FPC ） ...

2016-10-20 標(biāo)簽：中芯國際臺積電 PCB設(shè)計(jì) 1.3k 0

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級。
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