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臺積電

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臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

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臺積電資訊

臺積電將于下月試產(chǎn)20nm芯片

據(jù)臺灣媒體報道,臺積電(TSMC)預計會在下月試產(chǎn)20nm芯片制程,即將成為全球首家進入20nm技術(shù)的半導體公司。若該芯片試產(chǎn)成功,將超越英特爾(Int...

2012-07-18 標簽:臺積電20nm芯片 1.2k 0

臺積電與中芯密謀圈地,大陸晶圓代工競爭激烈

大陸IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)于八五規(guī)劃至九五規(guī)劃期間,透過908、909工程建構(gòu)出發(fā)展雛型,2000年IC設(shè)計公司家數(shù)已逼近100家,在國發(fā)(2000) 18號文來...

2013-06-20 標簽:中芯國際臺積電晶圓 1.2k 0

ADI聯(lián)手臺積電強化混合制造網(wǎng)絡(luò),滿足客戶需求

這是繼雙方逾30年的緊密合作之后的又一重大進展,此舉將極大提升ADI在先進制程節(jié)點的產(chǎn)能,更好地滿足無線BMS(wBMS)和GMSL(Gigabit M...

2024-02-26 標簽:adi臺積電bms 1.2k 0

全球半導體廠資本支出排行榜:前三大撐半邊天

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市調(diào)機構(gòu)IC Insights發(fā)表全球半導體廠今年資本支出預估調(diào)查,三星、英特爾、臺積電等3大廠仍是全球主要投資者,且3大廠今年資本支出就占全球資本支出...

2014-03-26 標簽:半導體三星電子臺積電 1.2k 0

華為首款10nm芯片依舊臺積電代工

根據(jù)媒體報導,從華為(HUAWEI)內(nèi)部傳出的消息表示,已經(jīng)開始針對下一代行動處理器芯片麒麟970(Kirin 970)開始進行研發(fā)。

2016-11-24 標簽:芯片臺積電華為 1.2k 0

臺積電擴大先進封裝設(shè)施,南科等地將增建新廠

為了滿足市場上對先進封裝技術(shù)的強勁需求,臺積電正在加速推進其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)等先進封裝技術(shù)的布局。近日...

2025-01-23 標簽:臺積電封裝數(shù)據(jù)中心 1.2k 0

臺積電先進封裝急單涌現(xiàn),英偉達、AMD、亞馬遜再追單

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2023-09-25 標簽:臺積電封裝CoWoS 1.2k 0

臺積電面臨挑戰(zhàn)多 半導體循環(huán)周期不樂觀

 楊應(yīng)超在美國鳳凰城長居40年對當?shù)厍闆r了如指掌,他分析臺積電資本支出下降的原因是建設(shè)電氣工廠的進度積累的大問題。在臺積電在鳳凰城建廠將面臨很多挑戰(zhàn),臺...

2023-10-19 標簽:臺積電電氣人工智能 1.2k 0

臺積電:預計將獲美國對華設(shè)備供應(yīng)無限期豁免

臺積電表示,從未申請從2007年開始實施的“經(jīng)認證終端用戶(Validated End-User, VEU)”授權(quán)。根據(jù)美國商務(wù)部產(chǎn)業(yè)安全局(bis)的...

2023-10-16 標簽:臺積電SK海力士半導體設(shè)備 1.2k 0

蘋果計劃在下一代iPhone上使用臺積電5nm+工藝的A15芯片

對于蘋果來說,其跟臺積電的關(guān)系越來越緊密,特別是他們進入桌面處理器后,這就對后者的先進工藝需求更旺盛了。

2020-11-20 標簽:芯片臺積電蘋果 1.2k 0

芯粒技術(shù)對延緩摩爾定律至關(guān)重要

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2021-10-28 標簽:asic臺積電soc 1.2k 0

英特爾臺積電先進制程對比 7nm將正面交鋒

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臺積電與半導體霸主英特爾爭奪蘋果處理器訂單,隨著美國制造議題升高愈趨臺面化,市調(diào)機構(gòu)和外資都推測,臺積電將在7納米與英特爾正式交鋒,時間可能落在2018...

2016-12-05 標簽:英特爾臺積電7nm制程 1.2k 0

臺積電計劃2020年推出5nm制程的手機處理器 蘋果為最大潛力客戶

編者按:臺積電和三星一直在爭奪頂級客戶,韓國業(yè)界傳出的消息,三星電子獲得高通新一代應(yīng)用其驍龍865晶圓代工訂單,這代產(chǎn)品將交由三星7納米EUV制程生產(chǎn),...

2019-06-17 標簽:臺積電蘋果5nm 1.2k 0

臺積電將1100億出走美國 華為擬藉AT&T之力打開美國市場

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2017-03-24 標簽:臺積電華為麒麟芯片 1.2k 0

蘋果將搶先采用臺積電2nm工藝,實現(xiàn)技術(shù)獨享

例如,盡管iPhone 15 Pro已發(fā)布四個月,A17 Pro仍在使用臺積電專有的3nm工藝。根據(jù)MacRumors的報告,這一趨勢似乎仍將延續(xù)至2nm工藝。

2024-01-26 標簽:臺積電iPhone蘋果 1.2k 0

創(chuàng)始人張汝京辭職 中芯國際與臺積電和解

創(chuàng)始人張汝京辭職 中芯國際與臺積電和解 臺積電控告中芯國際涉嫌偷竊并使用其商業(yè)機密一案,最終以一份和解協(xié)議結(jié)束。   中芯國際昨

2009-11-11 標簽:中芯國際臺積電 1.2k 0

臺積電斥巨資購群創(chuàng)南科廠房,加速產(chǎn)能擴充

近日,臺積電宣布了一項重大投資決策,斥資171.4億元新臺幣(約合37.88億元人民幣)從群創(chuàng)手中購得位于臺南市新市區(qū)的南科廠房及其附屬設(shè)施。此次交易旨...

2024-08-22 標簽:半導體臺積電群創(chuàng) 1.2k 0

劉德音:臺積電將堅持本土戰(zhàn)略,不能將最尖端技術(shù)移至海外

最近40年間,臺積電本身投資數(shù)十億美元,在臺灣深深扎根。臺灣慶典雇用少數(shù)工程師、研究與開發(fā)科學家、技術(shù)人員和生產(chǎn)工人,從事極其復雜的芯片生產(chǎn)工作。

2023-08-09 標簽:芯片半導體臺積電 1.2k 0

臺積電加大亞利桑那州廠投資,籌備量產(chǎn)3nm/2nm芯片

據(jù)最新消息,臺積電正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產(chǎn)計劃。據(jù)悉,此次投資將著重于擴大生產(chǎn)線規(guī)模,為未來的3n...

2025-02-12 標簽:芯片臺積電 1.2k 0

臺積電五大戰(zhàn)將出列 能否威脅英特爾?

11 月,臺積電晉升 5 位副總,包括米玉杰、余振華、卡利尼斯基以及從英特爾挖來的張曉強;還有負責開發(fā)市場的金平中。他們的強項在哪?會威脅英特爾嗎?

2016-12-12 標簽:英特爾臺積電半導體制程 1.2k 0

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    NB-IoT
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    提供NB-IoT技術(shù)特點,NB-IoT模塊/芯片,NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息,工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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