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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電再現(xiàn)排隊(duì)潮，最先進(jìn)制程越來(lái)越搶手

臺(tái)積電3nm制程家族在2024年有更多產(chǎn)品線(xiàn)，除了當(dāng)前量產(chǎn)的N3E之外，明年再度推出N3P及N3X等制程，讓3nm家族成為繼7nm家族后另一個(gè)重要生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)。

2023-12-05 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電蘋(píng)果 1.2k 0

臺(tái)積電海外建廠(chǎng)獲巨額補(bǔ)貼，然運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)仍存

臺(tái)積電表示，這些資金主要被用于支付公司購(gòu)買(mǎi)土地、建造工廠(chǎng)以及購(gòu)買(mǎi)設(shè)備等方面的支出，同時(shí)還涉及到新建工廠(chǎng)和生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的部分補(bǔ)貼部分。

2024-03-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 1.2k 0

SK集團(tuán)與臺(tái)積電加強(qiáng)AI芯片合作

韓國(guó)SK集團(tuán)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造商臺(tái)積電近日宣布加強(qiáng)在人工智能（AI）芯片領(lǐng)域的合作。據(jù)SK集團(tuán)官方消息，集團(tuán)會(huì)長(zhǎng)崔泰源于6月6日親自會(huì)見(jiàn)了臺(tái)積電新任...

2024-06-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI芯片 1.2k 0

三星公布第2/3代10nm制程量產(chǎn)時(shí)間嗆聲臺(tái)積電

三星電子野心勃勃，全力搶攻晶圓代工業(yè)務(wù)，該公司宣布第二、三代10納米制程量產(chǎn)時(shí)間，并表示未來(lái)將增加8 納米和6納米制程，嗆聲臺(tái)積電意味濃厚。

2017-03-17 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm制程 1.2k 0

臺(tái)積電與富士通合作開(kāi)發(fā)28納米芯片

臺(tái)積電與富士通合作開(kāi)發(fā)28納米芯片據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，富士通旗下富士通微電子近期將派遣10到15名工程師與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā)28納米芯片，臺(tái)積電預(yù)計(jì)今年底將出貨富士

2010-01-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米 1.2k 0

汽車(chē)芯片緊張狀況有望緩解臺(tái)積電將優(yōu)先為老客戶(hù)和長(zhǎng)期客戶(hù)供貨

據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，全球性的汽車(chē)芯片供應(yīng)緊張，已影響到了大眾、通用、福特、豐田、Stellantis 等眾多汽車(chē)制造商，多家廠(chǎng)商已對(duì)生產(chǎn)計(jì)劃進(jìn)行了調(diào)整。 ?...

2021-02-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電汽車(chē)芯片 1.2k 0

美媒：臺(tái)積電美廠(chǎng)被指成擺設(shè)，芯片須返臺(tái)封裝

在臺(tái)積電亞利桑那廠(chǎng)的移機(jī)典禮上，蘋(píng)果首席執(zhí)行官庫(kù)克曾表示，新廠(chǎng)將為蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，將幫助蘋(píng)果減少對(duì)海外芯片的依賴(lài)。但據(jù)關(guān)注科技動(dòng)態(tài)的在線(xiàn)媒體The Inf...

2023-09-13 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電電路板 1.2k 0

英偉達(dá)AMD或包下臺(tái)積電兩年先進(jìn)封裝產(chǎn)能

英偉達(dá)和AMD兩大芯片巨頭正全力沖刺高效能運(yùn)算市場(chǎng)，據(jù)悉，它們已鎖定臺(tái)積電今明兩年的CoWoS與SoIC先進(jìn)封裝產(chǎn)能。臺(tái)積電對(duì)AI相關(guān)應(yīng)用帶來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)能...

2024-05-07 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電英偉達(dá) 1.2k 0

亞洲如何在芯片生產(chǎn)領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位

在擁有全球90%先進(jìn)芯片制造能力的中國(guó)臺(tái)灣，隨著人口出生率降低，勞動(dòng)力短缺問(wèn)題日益凸顯。行業(yè)巨頭臺(tái)積電正與頂尖高校合作設(shè)立半導(dǎo)體專(zhuān)業(yè)研究生院，以應(yīng)對(duì)人才需求。

2024-05-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電芯片制造 1.2k 0

傳臺(tái)積電3納米制程擬轉(zhuǎn)美國(guó)設(shè)廠(chǎng)

晶圓代工龍頭臺(tái)積電正式將赴美國(guó)設(shè)立晶圓廠(chǎng)列入選項(xiàng)，而且目標(biāo)直指最先進(jìn)且投資金額高達(dá)5，000億元的3納米制程。

2017-03-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.2k 0

機(jī)構(gòu)：英偉達(dá)將大砍臺(tái)積電、聯(lián)電80%CoWoS訂單

近日，野村證券在報(bào)告中指出，英偉達(dá)因多項(xiàng)產(chǎn)品需求放緩，將大砍在臺(tái)積電、聯(lián)電等CoWoS-S訂單量高達(dá)80%，預(yù)計(jì)將導(dǎo)致臺(tái)積電營(yíng)收減少1%至2%。野村半...

2025-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電聯(lián)電英偉達(dá) 1.2k 0

為何臺(tái)積電與韓企對(duì)華出口禁令豁免期不同？

　臺(tái)積電和韓國(guó)企業(yè)的豁免期限為什么不同？地方咨詢(xún)公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師喬安表示：“完全不使用臺(tái)積電和韓國(guó)的中國(guó)工廠(chǎng)生產(chǎn)的工程和產(chǎn)品。臺(tái)積電是晶圓代工廠(chǎng)，因...

2023-10-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓代工 1.2k 0

蘋(píng)果未來(lái)處理器都將投向臺(tái)積電？三星要如何是好

分析機(jī)構(gòu) BlueFin Researc Partners 的分析師表示，臺(tái)積電將會(huì)在2017年4月開(kāi)始生產(chǎn)A11處理器，該款芯片將采用臺(tái)積電的10nm...

2016-12-20 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電蘋(píng)果 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨受新禁令影響，又一批IC設(shè)計(jì)公司被臺(tái)積電暫停發(fā)貨；行業(yè)首款 DeepSeek 量產(chǎn)車(chē)型落地

1. Meta 下周啟動(dòng)全球裁員，同時(shí)急聘機(jī)器學(xué)習(xí)工程師 ? 據(jù)一份內(nèi)部備忘錄顯示，F(xiàn)acebook母公司Meta Platforms計(jì)劃下周進(jìn)行全公司...

2025-02-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.2k 0

450毫米晶圓技術(shù)將用于處理器制造

臺(tái)積電宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。

2012-09-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 450毫米晶圓 1.2k 0

聯(lián)發(fā)科押寶臺(tái)積電10nm 卻帶來(lái)大麻煩

聯(lián)發(fā)科公布的業(yè)績(jī)顯示，去年四季度環(huán)比下滑12.4%，四季度月度營(yíng)收呈現(xiàn)環(huán)比逐月下滑趨勢(shì)，筆者估計(jì)受臺(tái)積電的10nm工藝量產(chǎn)拖累，本季其兩款新芯片heli...

2017-01-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 10nm制程 1.2k 0

2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備投資年減16% 將創(chuàng)10年來(lái)最大跌幅

據(jù)預(yù)測(cè)，到2023年，十大半導(dǎo)體工廠(chǎng)的存儲(chǔ)器投資每年將驟減44%等，減幅較大，運(yùn)算用（logic）半導(dǎo)體投資也將減少14%。其中，投資減少的企業(yè)有英特爾...

2023-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電存儲(chǔ)器 1.2k 0

英特爾采購(gòu)臺(tái)積電2nm產(chǎn)能，助推2026年處理器性能升級(jí)

然而，掌握該技術(shù)優(yōu)勢(shì)的臺(tái)積電卻非獨(dú)享收益。蘋(píng)果作為優(yōu)質(zhì)客戶(hù)，率先于2025年運(yùn)用此工藝生產(chǎn)iPhone 17 Pro機(jī)型A19Pro芯片。同時(shí)，臺(tái)積電亦...

2024-01-31 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.2k 0

蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官拜訪(fǎng)臺(tái)積電

近日，蘋(píng)果首席運(yùn)營(yíng)官Jeff Williams低調(diào)訪(fǎng)問(wèn)了臺(tái)積電，臺(tái)積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋(píng)果發(fā)展自研AI芯片，并計(jì)劃包下臺(tái)積電先進(jìn)...

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果 AI芯片 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)試產(chǎn)5nm，AMD成第二大客戶(hù); 消息稱(chēng)蘋(píng)果正逐漸遠(yuǎn)離產(chǎn)品“一年一更”模式

1. 臺(tái)積電美國(guó)廠(chǎng)試產(chǎn)5nm AMD 成第二大客戶(hù) ? AMD將在臺(tái)積電位于亞利桑那州的新工廠(chǎng)生產(chǎn)高性能芯片，成為繼蘋(píng)果之后該工廠(chǎng)的第二大知名客戶(hù)。據(jù)報(bào)...

2024-10-08 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋(píng)果 1.2k 0

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LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專(zhuān)注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專(zhuān)注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷(xiāo)售。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
CITE

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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2016IOT大會(huì)

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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移遠(yuǎn)通信

移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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