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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

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      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5713個 瀏覽：177164次 帖子：43個

      臺積電資訊

      芯馳科技榮獲臺積電2025年度技術(shù)創(chuàng)新大獎

      近日，國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技在供應(yīng)鏈生態(tài)建設(shè)與協(xié)同創(chuàng)新方面取得里程碑進展。憑借卓越的技術(shù)創(chuàng)新能力與穩(wěn)健的商業(yè)化表現(xiàn)，芯馳榮獲全球領(lǐng)先的晶圓代工企...

      2026-02-11 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工芯馳科技 1.2k 0

      IC代工業(yè)：強者恒強弱者出局

      IC代工業(yè)：強者恒強弱者出局

      進入新世紀以來半導(dǎo)體業(yè)呈現(xiàn)巨大變化，主要歸結(jié)為：受全球經(jīng)濟大環(huán)境影響，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長趨緩；眾多一流IDM廠擁護fablite，或者采用合作開發(fā)模式，導(dǎo)致...

      2012-10-20 標(biāo)簽：IC臺積電晶圓代工 1.2k 0

      繼臺積電后，聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05％持股

      有消息稱，聯(lián)發(fā)科是繼臺灣半導(dǎo)體之后，第二個投資arm的中國臺灣制造企業(yè)。臺積電 12日晚公布，在臨時董事會上決議不超過1億美元參與arm ipo。

      2023-09-15 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體臺積電 1.2k 0

      臺積電第三季度營收同比增長39%

      近日，晶圓代工龍頭大廠臺積電公布了其2024年第三季度的營收報告。數(shù)據(jù)顯示，臺積電在9月份的合并營收約為新臺幣2,518.73億元（約合人民幣552.3...

      2024-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓代工 1.2k 0

      臺積電上半年專利申請數(shù)連續(xù)7年奪中國臺灣地區(qū)冠軍

      據(jù)《臺灣經(jīng)濟日報》報道，臺灣經(jīng)濟部門知識產(chǎn)權(quán)局今年上半年公布的知識產(chǎn)權(quán)統(tǒng)計結(jié)果顯示，臺積電公司的發(fā)明專利申請達1171件，連續(xù)7年位居首位。占據(jù)第2位的...

      2023-08-03 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電ai技術(shù) 1.2k 0

      外媒：投資100億！臺積電或與三家傳感器大廠合資建廠

      來源：滿天芯，謝謝 知情人士表示，臺積電、恩智浦、博世和英飛凌之間的合資企業(yè)預(yù)算至少為70億歐元，總投資可能接近100億歐元。 編輯：感知芯視界 據(jù)彭博...

      2023-05-08 標(biāo)簽：傳感器臺積電 1.2k 0

      臺積電預(yù)計二季度營收超2000億美元，毛利率達51-53%

      根據(jù)臺積電的指引，第二季度毛利率預(yù)計在51%-53%之間，較第一季度的53.1%有所下滑；而營益率預(yù)計在40%-42%之間，與第一季度的42%基本持平或微降。

      2024-04-18 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體制造3納米 1.2k 0

      臺積電第二季度業(yè)績強勁，營收凈利潤雙增

      近日，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺積電（TSMC）發(fā)布了其2024年第二季度的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司再次展現(xiàn)了強勁的增長勢頭。本季度，臺積電的營業(yè)收入凈額...

      2024-07-19 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺積電 1.2k 0

      臺積電3nm 2024成主流

      臺積電除了承攬主要云端服務(wù)提供商和英偉達、谷歌、aws之外，還承攬了微軟最新5納米自主開發(fā)芯片maia的訂單。法人方面表示：“tsmc在穩(wěn)定地確保了對蘋...

      2023-11-21 標(biāo)簽：臺積電AWSAI芯片 1.2k 0

      突發(fā)！臺積電美國工廠爆炸！

      來源：國芯網(wǎng)，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 5月16日，據(jù)最新消息，臺積電位于美國亞利桑那州工廠發(fā)生爆炸，造成在1名男性工人重傷！ 據(jù)報道，臺積電鳳...

      2024-05-17 標(biāo)簽：臺積電 1.2k 0

      今日看點丨消息稱臺積電 2nm 芯片生產(chǎn)良率達 60% ；小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件

      1. 消息稱小米在調(diào)研是否兼容蘋果硬件，含 Apple Watch 、AirPods 、HomePod 等 ? 博主 @數(shù)碼閑聊站 發(fā)文透露，小米在調(diào)研...

      2024-12-09 標(biāo)簽：臺積電 1.2k 0

      臺積電考慮赴日設(shè)先進封裝產(chǎn)能

      此前一位半導(dǎo)體企業(yè)的財務(wù)分析師Dan Nystedt指出，通過仔細研究臺積電2023年度經(jīng)審計的財報，他注意到英偉達已經(jīng)上升為臺積電的第二大客戶，向臺積...

      2024-03-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電CoWoS 1.2k 0

      臺積電中科2nm工廠確定延期，2024年交地

      據(jù)臺灣《經(jīng)濟日報》等媒體報道，臺積電決定將位于臺中中科園區(qū)的第二階段2nm工廠建設(shè)日期推遲到2024年。直到臺中市發(fā)表計劃的2023年末才能確保工廠用地。

      2023-08-16 標(biāo)簽：臺積電電池工廠 1.2k 0

      7nm制程競爭白熱化：臺積電搶奪蘋果A12代工 三星計劃5年內(nèi)占晶圓代工市場25%份額

      7nm制程的戰(zhàn)爭已經(jīng)爆發(fā)，競爭帶來白熱化的階段。據(jù)報道，臺積電搶先三星奪下蘋果新一代iPhone的A12處理器代工。三星后面奮力追趕，計劃5年內(nèi)占有全球...

      2018-01-05 標(biāo)簽：三星電子臺積電7nm制程 1.2k 0

      12核心，7納米工藝？聯(lián)發(fā)科新旗艦處理器曝光

      據(jù)報道，全球最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)企業(yè)臺積電將攜手聯(lián)發(fā)科試驗集成12核的7納米處理器，新的旗艦處理器預(yù)計將比之前的10納米芯片更快更節(jié)能。

      2017-03-11 標(biāo)簽：聯(lián)發(fā)科臺積電 1.2k 0

      臺積電自主研發(fā)7nm嵌入式ARM芯片

      日前，在日本京都舉辦的超大規(guī)模集成電路研討會上，臺積電展示了自主設(shè)計的Chiplet——This。這款芯片采用了目前臺積電最先進的可量產(chǎn)7nm制程工藝，...

      2019-08-02 標(biāo)簽：臺積電嵌入式芯片 1.2k 0

      傳臺積電將下調(diào)資本支出至300億美元以下 為近三年低點

      在今年7月的法律中，臺積電財務(wù)長黃仁昭表示，大學(xué)每年的資本支出計劃都考慮到顧客今后數(shù)年間的需求及增長，指出了以下幾點。制定短期應(yīng)對不確定、對人適當(dāng)緊縮資...

      2023-10-17 標(biāo)簽：臺積電EUVASML 1.2k 0

      臺積電高雄2nm晶圓廠加速推進，預(yù)計12月啟動裝機

      臺積電在高雄的2nm晶圓廠建設(shè)傳來新進展。據(jù)臺媒最新報道，臺積電位于高雄的首座2nm晶圓廠（P1）即將竣工，標(biāo)志著公司在先進制程技術(shù)上的又一重大突破。據(jù)...

      2024-09-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電晶圓廠 1.2k 0

      臺積電加速七納米強化版極紫外光 獨攬?zhí)O果處理器大單

      臺積電為防堵強敵三星在七納米導(dǎo)入極紫外光（EUV）及后段先進封裝，搶食蘋果新一代處理器訂單，已加速在七納米強化版導(dǎo)入極紫外光時程。供應(yīng)鏈透露，臺積電可望...

      2018-04-08 標(biāo)簽：三星電子臺積電蘋果 1.2k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
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        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
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        科沃斯
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        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        藍牙4.1
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        最新的藍牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
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      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
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        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        上海移遠通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時也是全球首個符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
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