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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

Cadence和臺(tái)積電加強(qiáng)合作，共同為16納米FinFET工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)架構(gòu)

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司（Cadence Design Systems， Inc.）（納斯達(dá)克代碼：CDNS）今日宣布與TSMC簽訂了一項(xiàng)長(zhǎng)期合作協(xié)議...

2013-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Cadence FinFET 1.2k 0

五大客戶追單！臺(tái)積電CoWoS明年增產(chǎn)20％

臺(tái)積電總裁魏哲家曾表示：“計(jì)劃到2024年將cowos生產(chǎn)能力增加一倍，但總生產(chǎn)能力從2023年到2024年顧客需求非常大，到2025年將增加一倍以上。”

2023-11-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 CoWoS 1.2k 0

臺(tái)積電400人封測(cè)部隊(duì) 揮軍3D IC封測(cè)市場(chǎng)

本文核心思想：臺(tái)積電從個(gè)測(cè)試業(yè)挖角，成立400人封測(cè)部隊(duì)，向3D IC高階封測(cè)市場(chǎng)全力揮軍，力爭(zhēng)拓寬版圖。晶圓代工龍頭臺(tái)積電大動(dòng)作啟動(dòng)人員擴(kuò)編，為應(yīng)...

2012-08-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電德州儀器賽靈思 1.2k 0

全球半導(dǎo)體補(bǔ)貼賽愈演愈烈，臺(tái)積電成最大贏家

據(jù)悉，臺(tái)積電制造股份有限公司（TSMC）在2023年度從中國(guó)大陸和日本政府獲得約15.1億美元的補(bǔ)貼。日本政府更是大方承諾，將向TSMC支付超過(guò)1萬(wàn)億日...

2024-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電芯片法案 1.2k 0

進(jìn)一步降低成本，聯(lián)發(fā)科將部分訂單轉(zhuǎn)向Globalfoundries代工

聯(lián)發(fā)科去年首發(fā)了10nm工藝的Helio X30處理器，本意借此打開(kāi)高端智能手機(jī)處理器市場(chǎng)，不過(guò)X30并沒(méi)有獲得手機(jī)廠商認(rèn)可，除了魅族Pro 7之外很少...

2018-07-16 標(biāo)簽：處理器聯(lián)發(fā)科臺(tái)積電 1.2k 0

谷歌Pixel 10系列將采用臺(tái)積電3nm SoC

據(jù)了解，去年已有報(bào)道指出，三星晶圓廠已取得供應(yīng)像素10系列手機(jī)的Tensor G4 AP處理芯片的合同，并預(yù)計(jì)該芯片采用三星SF4P（第三代4納米）技術(shù)...

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電谷歌晶圓廠 1.2k 0

臺(tái)積電熊本廠產(chǎn)能預(yù)訂一空

臺(tái)積電的熊本新工廠：日本政府強(qiáng)有力的支持，資本支出從當(dāng)初約70億美元增至86億美元，月生產(chǎn)能力從起初的目標(biāo)4。5萬(wàn)家5.5萬(wàn)個(gè)，更增加了，今年9月完工，...

2023-06-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓工廠 1.2k 0

臺(tái)積電和三星競(jìng)逐2納米制程，高通有望改換門(mén)庭？

隨著全球電子產(chǎn)業(yè)向更高精尖領(lǐng)域發(fā)展，臺(tái)積電和三星這兩個(gè)行業(yè)龍頭無(wú)疑成為爭(zhēng)奪下一個(gè)巔峰的選手。據(jù)悉，這兩家公司均打算在2025年商業(yè)化量產(chǎn)他們各自的2納米...

2023-12-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電納米 1.2k 0

臺(tái)積電7納米SRAM早打贏三星，預(yù)告5納米制程要來(lái)了！

臺(tái)積電與英特爾、三星的先進(jìn)製程競(jìng)賽依舊打得火熱，10 奈米以下製程成為半導(dǎo)體三雄間的競(jìng)逐場(chǎng)，三星雖于 11 月中搶先發(fā)表 10 奈米 FinFET 製程...

2015-12-05 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 SRAM 1.2k 0

半導(dǎo)體資本支出暴跌，有公司直接腰斬

代工廠將在 2023 年將資本支出減少 11%，其中以臺(tái)積電為首，削減了 12%。在主要集成設(shè)備制造商（IDM）中，英特爾計(jì)劃削減 19%。德州儀器、意...

2023-06-29 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

中芯國(guó)際半導(dǎo)體公司——先圖存再救亡

文 | 華商韜略巴圖海冥冥中，中芯國(guó)際的名字成了這家公司宿命的隱喻在中芯（為中國(guó)造芯）和國(guó)際（面向國(guó)際市場(chǎng)求生存）間搖擺，徘徊向前一路坎坷。在支援...

2020-10-09 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電 Huawei 1.2k 0

乾瞻科技UCIe IP設(shè)計(jì)定案，實(shí)現(xiàn)高速傳輸技術(shù)突破

全球高速接口IP領(lǐng)域的佼佼者乾瞻科技(InPsytech, Inc.)近日宣布，其Universal Chiplet Interconnect Expr...

2025-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電接口 UCIe 1.2k 0

晶圓代工廠降價(jià)潮來(lái)襲，臺(tái)積電降幅5%-10%

臺(tái)積電宣布將對(duì)其7納米制程進(jìn)行降價(jià)，預(yù)計(jì)降幅在5%至10%左右，旨在緩解產(chǎn)能利用率下降的壓力。

2023-11-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì)晶圓代工 1.2k 0

日本初創(chuàng)公司Preferred Networks投資定制人工智能芯片

全球范圍內(nèi)的企業(yè)紛紛爭(zhēng)奪人工智能芯片市場(chǎng)，象亞馬遜、微軟這樣的內(nèi)構(gòu)芯片設(shè)計(jì)巨頭也積極涉足這一領(lǐng)域。目前，Preferred Networks已成功推出第...

2023-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能 AI芯片 1.2k 0

臺(tái)積電擴(kuò)大CoWoS封裝產(chǎn)能，需求壓力仍需應(yīng)對(duì)

近期市場(chǎng)風(fēng)傳，英偉達(dá)在中國(guó)大陸的業(yè)務(wù)正面臨萎縮，其他多地市場(chǎng)難以彌補(bǔ)此空缺。除此以外，取代H100的HGX H200新型GPU將在第二季度推出，第三季度...

2024-01-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu 英偉達(dá) 1.2k 0

看點(diǎn)：臺(tái)積電6月銷(xiāo)售額2637.1億元新臺(tái)幣英偉達(dá)市值相當(dāng)于日本全年GDP 微軟大裁員背后:靠AI節(jié)省5億美元

給大家?guī)?lái)一些科技巨頭的最新消息：臺(tái)積電6月銷(xiāo)售額2637.1億元新臺(tái)幣根據(jù)臺(tái)積電公布的經(jīng)營(yíng)數(shù)據(jù)顯示，在6月份臺(tái)積電銷(xiāo)售額2637.1億元新臺(tái)幣，同...

2025-07-10 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電 AI 1.2k 0

歐盟提議領(lǐng)先的代工廠在歐洲建立領(lǐng)先的晶圓廠

歐盟一直是半導(dǎo)體生產(chǎn)大國(guó)，但最近歐盟當(dāng)局重新考慮了歐盟的一些政策。此外，歐盟也正在重新考慮他們對(duì)海外開(kāi)發(fā)和制造的芯片依賴這個(gè)事實(shí)。到目前為止，歐盟已經(jīng)啟...

2021-02-23 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓廠 1.2k 0

魏哲家稱臺(tái)積電生產(chǎn)不可能完全移出臺(tái)灣

近日，臺(tái)積電董事長(zhǎng)魏哲家在一次公開(kāi)場(chǎng)中透露，公司曾與客戶就“是否將工廠遷出臺(tái)灣”進(jìn)行過(guò)深入討論。然而，他堅(jiān)定地表示，由于臺(tái)灣地區(qū)的產(chǎn)能占臺(tái)積電總產(chǎn)能的8...

2024-06-07 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電魏哲家 1.2k 0

業(yè)內(nèi)人士估臺(tái)積電11月、12月?tīng)I(yíng)收平均值將月減逾20%

臺(tái)積電公司此前公布的美國(guó)美元，據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)的臺(tái)積電公司今年全年美元收入美國(guó)每年據(jù)推測(cè)將減少10%左右，其中，今年第四季度收入約6016億新臺(tái)幣（單位下...

2023-12-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝制造工藝 1.2k 0

臺(tái)積電5nm新工藝工廠開(kāi)工 2020年開(kāi)啟批量生產(chǎn)

全球首座5nm芯片工廠終于迎來(lái)開(kāi)工，而主要的制造商就是臺(tái)積電，這次的開(kāi)工儀式也會(huì)是即將退休的臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀最后一次參加的活動(dòng)，他表示Fab 18也同...

2018-01-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm工藝 1.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門(mén)的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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