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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

上海成立國(guó)內(nèi)最大地方性IC基金共五百億元

昨天，繼國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金首期募集1200億元之后，上海宣布設(shè)立目前國(guó)內(nèi)規(guī)模最大的地方性集成電路產(chǎn)業(yè)基金500億元，正與投資對(duì)象進(jìn)行商務(wù)談判，通過(guò)...

2016-01-29 標(biāo)簽：集成電路英特爾三星電子 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電最大封裝測(cè)試廠正式啟用??；余承東回應(yīng)高通恢復(fù)向華為供應(yīng)5G芯片：假消息

1. 傳Arm 至少與10 家公司洽談IPO 投資英特爾、蘋果、臺(tái)積電在內(nèi) ? 據(jù)知情人士透露，軟銀集團(tuán)旗下的Arm正與其部分大客戶和終端用戶進(jìn)行談判...

2023-06-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5G 1.2k 0

美國(guó)公布《芯片法案》首項(xiàng)研發(fā)投資 30億美元資助先進(jìn)封裝行業(yè)

臺(tái)積電在美國(guó)鳳凰城投資400億美元建立了工廠。此前，亞利桑那州州長(zhǎng)Katie Hobbs表示，目前正在和臺(tái)積電討論在合作投資方案中是否包括封裝產(chǎn)能。sk...

2023-11-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 SK海力士 1.2k 0

谷歌Tensor G5處理器將由臺(tái)積電生產(chǎn)

近日，關(guān)于谷歌新一代智能手機(jī)Pixel 10系列將搭載自研處理器Tensor G5的傳聞得到了進(jìn)一步證實(shí)。據(jù)外媒報(bào)道，谷歌Tensor G5處理器的樣品...

2024-05-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電谷歌 1.2k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm研發(fā)順利；電科裝備實(shí)現(xiàn)離子注入裝備28納米工藝制程全覆

1. 臺(tái)積電：不排除在日本生產(chǎn)先進(jìn)芯片 2nm 研發(fā)順利 ? 據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電于6月30日在日本橫濱召開(kāi)記者會(huì)。臺(tái)積電副總經(jīng)理張曉強(qiáng)表示，不排除未來(lái)在日本...

2023-07-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.2k 1

臺(tái)積電擴(kuò)增特種工藝制程產(chǎn)能，推出N4e新節(jié)點(diǎn)

　臺(tái)積電業(yè)務(wù)發(fā)展及海外運(yùn)營(yíng)副總裁張曉強(qiáng)表示，“以往臺(tái)積電會(huì)先審查后決定是否建設(shè)新工廠，而現(xiàn)在，我們首次從一開(kāi)始便決定建設(shè)專門針對(duì)特殊工藝的晶圓廠，以應(yīng)對(duì)...

2024-05-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 1.2k 0

德國(guó)補(bǔ)貼有變數(shù)，臺(tái)積電、英特爾設(shè)廠計(jì)劃引擔(dān)憂

德國(guó)聯(lián)邦法院11月15日判決稱，將2021年抗疫預(yù)防預(yù)算轉(zhuǎn)換為旨在轉(zhuǎn)換低碳經(jīng)濟(jì)的600億歐元規(guī)模的“氣候與轉(zhuǎn)型基金（Climate and Transf...

2023-11-22 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.2k 0

臺(tái)積電欲在2018年進(jìn)軍7nm工藝挑戰(zhàn)英特爾

根據(jù)臺(tái)灣科技媒體DigiTimes透露，臺(tái)積電聯(lián)席CEO劉德（微博）音此前曾在一次投資人會(huì)議上透露，公司計(jì)劃首先讓自己的10納米芯片產(chǎn)線在今年底前全面展...

2016-01-22 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 A9處理器 1.2k 0

臺(tái)積電7nm工藝量產(chǎn)下月出貨蘋果A12將首次搭載

上月，蘋果a12處理器7nm工藝確定由臺(tái)積電代工，這個(gè)月臺(tái)積電就傳來(lái)好消息了，7nm工藝量產(chǎn)下月出貨，毫無(wú)疑問(wèn)，在蘋果A12將首次搭載，下半年臺(tái)積電的運(yùn)...

2018-05-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm工藝 1.2k 0

OpenAI攜手博通、臺(tái)積電打造內(nèi)部芯片

近日，據(jù)消息人士透露，OpenAI正在與博通和臺(tái)積電展開(kāi)合作，共同研發(fā)其首款內(nèi)部芯片，旨在為其人工智能系統(tǒng)提供更強(qiáng)大的支持。為應(yīng)對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增，...

2024-10-31 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電人工智能系統(tǒng) 1.2k 0

當(dāng)前的PC環(huán)境“混亂”，客戶的前景低于預(yù)期

作為半導(dǎo)體市場(chǎng)的兩大驅(qū)動(dòng)力，PC 和智能手機(jī)出貨量在 2022 年上半年均出現(xiàn)下滑，據(jù)報(bào)道，PC 出貨量目前處于 2019 年以來(lái)的最低水平，預(yù)計(jì) 20...

2022-09-21 標(biāo)簽：amd 英特爾半導(dǎo)體 1.2k 0

臺(tái)積電兩工廠受地震影響，預(yù)計(jì)1至2萬(wàn)片晶圓報(bào)廢

近日，臺(tái)灣半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭臺(tái)積電遭遇了一次突發(fā)事件。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)積電位于臺(tái)南的Fab14和Fab18工廠在近期發(fā)生的地震中受損，初步估計(jì)將有1至2...

2025-01-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

臺(tái)積電或調(diào)整2024年增長(zhǎng)預(yù)測(cè)，Q2收入劍指新紀(jì)錄

在全球半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)波動(dòng)與技術(shù)創(chuàng)新并進(jìn)的背景下，臺(tái)積電——這一全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭，再次成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。據(jù)可靠業(yè)內(nèi)人士透露，臺(tái)積電正醞釀著對(duì)20...

2024-07-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓 1.2k 0

傳臺(tái)積電熊本廠10月1日起移機(jī)進(jìn)度超前

據(jù)《臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》報(bào)道，臺(tái)積電的熊本工廠已陸續(xù)建成無(wú)塵室和電機(jī)綜合工廠，水電供應(yīng)陸續(xù)完成，將從10月1日起轉(zhuǎn)移機(jī)器，開(kāi)始后續(xù)試生產(chǎn)。這是目前臺(tái)積電的海外...

2023-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓納米 1.2k 0

為拉攏蘋果，三星、臺(tái)積電打響A9芯片爭(zhēng)奪戰(zhàn)

韓國(guó)媒體《Electronic Times》報(bào)道說(shuō)，三星電子宣布開(kāi)始投產(chǎn)14nm FinFET芯片工藝，而客戶產(chǎn)品便是蘋果公司的下一代A9處理器，亦即最...

2014-12-15 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 A9 1.2k 0

臺(tái)積電2納米進(jìn)展超預(yù)期，首季業(yè)績(jī)或優(yōu)于預(yù)期

據(jù)悉，臺(tái)積電的3 納米工藝將在2023年下半年以N3B為主，單月產(chǎn)能由之前的約6萬(wàn)片提高至8萬(wàn)片。2024年起N3E即將上場(chǎng)，月產(chǎn)能將逐步攀升至10萬(wàn)片...

2024-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電納米制程 1.2k 0

臺(tái)積電美國(guó)芯片100%回臺(tái)封裝，先進(jìn)封裝成AI芯片瓶頸

芯片制造流程中一個(gè)長(zhǎng)期被低估的環(huán)節(jié)——先進(jìn)封裝，正成為人工智能發(fā)展的下一個(gè)瓶頸。

2026-04-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 先進(jìn)封裝 1.2k 0

臺(tái)積電將砸5000億臺(tái)幣建六座先進(jìn)封裝廠

臺(tái)積電近期在封裝技術(shù)領(lǐng)域的投資動(dòng)作引發(fā)了業(yè)界的廣泛關(guān)注。據(jù)可靠消息，該公司正大力投資CoWoS封裝技術(shù)，并計(jì)劃進(jìn)行一系列擴(kuò)產(chǎn)行動(dòng)。

2024-03-19 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝技術(shù)CoWoS 1.2k 0

日本政府向臺(tái)積電熊本二廠提供約349.67億元資金補(bǔ)助

新工廠預(yù)計(jì)將于今年2月24日啟動(dòng)并投入使用，領(lǐng)受的政府補(bǔ)貼可達(dá)至驚人的4760億日元（按目前匯率折合人民幣約228億元）。臺(tái)積電Sabine Canto...

2024-02-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠納米制程 1.2k 0

臺(tái)積電試產(chǎn)7nm工藝趕超三星芯片技術(shù)仍有待時(shí)日

臺(tái)媒指臺(tái)積電已開(kāi)始試產(chǎn)7nm工藝，最快將在明年一季度正式投產(chǎn)，并傳言高通將可能回歸采用7nm工藝生產(chǎn)其高端芯片，筆者對(duì)這一消息有一定的疑問(wèn)。

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片高通臺(tái)積電 1.2k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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