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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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阿斯麥稱可遠程癱瘓臺積電光刻機 據(jù)彭博社爆料稱，有美國官員就大陸攻臺的后果私下向荷蘭和中國臺灣官員表達擔憂。對此，光刻機制造商阿斯麥（ASML）向荷蘭官...
三星力戰(zhàn)臺積電，爭搶英偉達3納米制程芯片代工訂單
盡管臺積電一貫保持沉默，但業(yè)內(nèi)人士認為，英偉達與臺積電長期以來保持著密切的合作關系，然而其他競爭對手的覬覦之心從未停止。每當三星推出新的制程工藝，總會將...
臺積電擴增特種工藝制程產(chǎn)能，推出N4e新節(jié)點
臺積電業(yè)務發(fā)展及海外運營副總裁張曉強表示，“以往臺積電會先審查后決定是否建設新工廠，而現(xiàn)在，我們首次從一開始便決定建設專門針對特殊工藝的晶圓廠，以應對...
2024-05-22 標簽：臺積電物聯(lián)網(wǎng)晶圓廠 1.2k 0
在近日舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了關于HBM4基礎芯片制造的新進展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進行生產(chǎn)，臺積電計劃使用其N12和...
在全球云服務巨頭微軟、谷歌、亞馬遜AWS和Meta紛紛加大人工智能（AI）投資之際，今年的相關資本支出預計將達到驚人的1700億美元。這一趨勢對半導體產(chǎn)...
TaiPower電力公司數(shù)據(jù)顯示，臺灣地區(qū)核電占比不足7%。若公眾對此方案持正面態(tài)度，郭智輝預期這會改變核電在島內(nèi)電力結(jié)構(gòu)中的比重。
CoWoS先進封裝產(chǎn)能吃緊，英偉達GPU供應依舊受限
英偉達占據(jù)全球AI GPU市場約80%的份額，根據(jù)集邦咨詢預測，到2024年，臺積電CoWoS月產(chǎn)能有望增至4萬片，并在明年底實現(xiàn)翻番。然而，隨著英偉達...
蘋果正加大對半導體尖端技術的依賴，旗下A系列芯片及M系列芯片均由臺積電代工。據(jù)蘋果財務總監(jiān)盧卡·梅斯特里透露，公司計劃進一步加大對數(shù)據(jù)中心的投資，同時也...
近日，蘋果首席運營官Jeff Williams低調(diào)訪問了臺積電，臺積電總裁魏哲家親自接待了這位重要客人。雙方就蘋果發(fā)展自研AI芯片，并計劃包下臺積電先進...
2024年5月16日，車用PCB大廠定穎(3715.TW)舉行年度股東大會，董事長黃銘宏表示，2023年定穎實現(xiàn)了最初設定的營收和利潤目標。
另一方面，臺積電的年度技術論壇正在美國和歐洲如火如荼地進行，備受世人矚目的是該公司計劃在2026年量產(chǎn)A16技術，該技術將結(jié)合納米片晶體管和超級電軌架構(gòu)。
近日，SK海力士與臺積電宣布達成合作，計劃量產(chǎn)下一代HBM（高帶寬內(nèi)存）。在這項合作中，臺積電將主導基礎芯片的前端工藝（FEOL）和后續(xù)布線工藝（BEO...
在近期舉行的2024年歐洲技術研討會上，臺積電透露了即將用于HBM4制造的基礎芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺積電計劃利用其...
臺積電A16制程采用EUV光刻機，2026年下半年量產(chǎn)
據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電并未為A16制程配備高數(shù)值孔徑（High-NA）EUV光刻機，而選擇利用現(xiàn)有的EUV光刻機進行生產(chǎn)。相較之下，英特爾和三星則計...
移動端芯片性能提升，Armv9架構(gòu)新升級引發(fā)關注
“數(shù)碼博主”5月17日的最新爆料指出，聯(lián)發(fā)科積極推進Armv9新一代IP BLACKHAWK“黑鷹”的架構(gòu)設計，預計天璣9400芯片將采用這一架構(gòu)，有望...
2024-05-17 標簽：ARM聯(lián)發(fā)科臺積電 2.1k 0
5月17日訊，據(jù)Anandtech透露，臺積電于近期舉辦的2024年歐洲技術論壇上宣布，未來將特殊制程產(chǎn)能擴增50%，旨在提高其半導體產(chǎn)業(yè)鏈的靈活應對能力。
臺積電3nm工藝節(jié)點步入正軌，N3P預計2024年下半年量產(chǎn)
在N3P上，公司利用之前的N3E工藝節(jié)點進行優(yōu)化升級，以提升整體能效及晶體管密度。據(jù)介紹，N3E工藝節(jié)點的良率已達到與5納米成熟工藝相當?shù)乃健?/p>
安晟培當前主推的產(chǎn)品為2021年5月推出的192核AmpereOne處理器，該款芯片搭載8通道DDR5內(nèi)存，采用臺積電5納米制程工藝，最大熱設計功耗為400瓦。
今日看點丨理想汽車被曝裁員18%，純電團隊收縮；臺積電N3P下半年量產(chǎn)
1.?理想汽車被曝裁員18%，純電團隊收縮 ? 據(jù)報道理想汽車整體優(yōu)化比例超過18%，預計涉及員工人數(shù)超過5600人。其中，銷售服務運營部門優(yōu)化超過40...
臺積電在歐洲技術研討會上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝
目前，我們正在攜手眾多HBM存儲伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進HBM4在先進制程中的全面集成。12FFC+基礎Dies在滿足HBM性能需求的...
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