臺積電3nm工藝下半年產(chǎn)能料將大增，2025年?duì)I收預(yù)增26.6%?

分析師強(qiáng)調(diào)，臺積電的N3制程處于全球領(lǐng)先地位，盡管第一季度的3nm制程銷量同比下降了32%，僅占據(jù)總銷量的9%，但自第三季度以來，該公司有望迎來強(qiáng)勁反彈...

2024-04-30 標(biāo)簽：芯片臺積電3nm 2.9k 0

臺積電延緩中科二期用地1.4nm廠建設(shè)，因2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年量產(chǎn)

對于此事，臺積電回應(yīng)稱，將繼續(xù)配合相關(guān)部門處理廠房用地問題。值得注意的是，臺積電曾在北美技術(shù)論壇上強(qiáng)調(diào)，2nm需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)明年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)；而最新的A16...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺積電制程2nm 1.3k 0

Cadence與臺積電深化合作創(chuàng)新，以推動系統(tǒng)和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)型

楷登電子（美國 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）與臺積電（TSMC）深化了雙方的長期合作，官宣了一系列旨在加速設(shè)計(jì)的創(chuàng)新技術(shù)進(jìn)展，包括從 ...

2024-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電存儲器 1.5k 0

臺積電延后1.4nm工廠，優(yōu)先2nm、1.6nm制程

關(guān)于為何推遲1.4納米工廠建設(shè)，臺積電供應(yīng)鏈分析認(rèn)為，由于2納米和A16（1.6納米）制程需求旺盛，預(yù)計(jì)分別于2025年和2026年量產(chǎn)，因此臺積電將優(yōu)...

2024-04-30 標(biāo)簽：臺積電供應(yīng)鏈納米制程 1.2k 0

臺積電Q1營收5926.4億元新臺幣，同比增長16.5%

臺積電公布的2024年第一季度財(cái)務(wù)報(bào)告顯示，該季度總營收為5926.4億新臺幣（約合人民幣1324.1億元），同比增長16.5%，環(huán)比增長率為負(fù)5.3%。

2024-04-29 標(biāo)簽：臺積電AI處理器大模型 1.7k 0

臺積電AI業(yè)績飛速發(fā)展，今年有望突破百億美元大關(guān)，成AI浪潮大贏家

在4月份的法說會上，臺積電透露，預(yù)計(jì)今年服務(wù)器AI處理器將貢獻(xiàn)營收增長超一倍，占公司2024年總收入的十位數(shù)低段比例，并預(yù)計(jì)未來五年內(nèi)，服務(wù)器AI處理器...

2024-04-29 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器AI處理器 1.3k 0

臺積電新版CoWoS封裝技術(shù)拓寬系統(tǒng)級封裝尺寸

新版CoWoS技術(shù)使得臺積電能制造出面積超過光掩模（858平方毫米）約3.3倍的硅中介層。因此，邏輯電路、8個HBM3/HBM3E內(nèi)存堆棧、I/O及其他...

2024-04-29 標(biāo)簽：邏輯電路臺積電CoWoS 1.5k 0

AMD與臺積電聯(lián)手推動先進(jìn)工藝發(fā)展

展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的C...

2024-04-29 標(biāo)簽：DRAM臺積電晶體管 1.1k 0

今日看點(diǎn)丨臺積電將制造兩倍于當(dāng)今最大芯片尺寸的大型芯片；消息稱谷歌 Python 基礎(chǔ)團(tuán)隊(duì)全數(shù)被裁

1. 傳 TCL 華星光電年內(nèi)宣布 8.6 代 OLED 產(chǎn)線投資計(jì)劃 ? 4月28日消息，蘋果下個月將推出配備11英寸和12.9英寸OLED顯示面板的...

2024-04-29 標(biāo)簽：芯片臺積電谷歌 936 0

臺積電表示A16工藝不需NAEU，新一代CoWoS封裝獲重大突破

在封裝技術(shù)的研發(fā)道路上，臺積電從未停止過前進(jìn)的腳步。而除了CoWoS封裝技術(shù)的巨大進(jìn)展，該公司還首次對外公布了其A16制程工藝。

2024-04-28 標(biāo)簽：臺積電EUVCoWoS 1.8k 0

臺積電研發(fā)超大封裝技術(shù)，實(shí)現(xiàn)120x120mm布局

據(jù)悉，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電近期公布了其正在研發(fā)的新版CoWoS封裝技術(shù)，此項(xiàng)技術(shù)將助力All-in-One的系統(tǒng)級封裝（SiP）尺寸擴(kuò)大至原有的兩倍...

2024-04-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺積電封裝技術(shù) 1.7k 0

臺積電將硅光子領(lǐng)域技術(shù)作為重點(diǎn)領(lǐng)域

由于數(shù)據(jù)流量的大幅增長以及芯片工藝的不斷精進(jìn)，傳統(tǒng)電信號互聯(lián)的局限性日益顯著，包括干擾、速度慢、耗電量高等問題。而利用玻璃進(jìn)行光信號傳輸，能更好地滿足高...

2024-04-26 標(biāo)簽：芯片臺積電人工智能 1k 0

臺積電升級4nm N4C工藝，優(yōu)化能效與降低成本

在近日舉辦的 2024 年北美技術(shù)研討會上，業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁張凱文發(fā)表講話稱：“盡管我們的 5nm 和 4nm 工藝尚未完全成熟，但從 N5 到 N4 的...

2024-04-26 標(biāo)簽：臺積電光學(xué)5nm 4.9k 0

臺積電公布創(chuàng)新芯片技術(shù)A16，將于2026年下半年投入量產(chǎn)

Kevin Zhang還進(jìn)一步強(qiáng)調(diào)了人工智能芯片廠商對A16技術(shù)的熱切期待。他表示：“他們渴望充分發(fā)揮我們制程的全部性能，以實(shí)現(xiàn)其設(shè)計(jì)的最佳優(yōu)化。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工芯片制造 1.9k 0

臺積電2023年報(bào)：先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)成績

據(jù)悉，臺積電近期發(fā)布的2023年報(bào)詳述其先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)進(jìn)展，包括N2、N3、N4、N5、N6e等工藝節(jié)點(diǎn)，以及SoIC CoW、CoWoS-R、...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電CoWoS先進(jìn)封裝 2.1k 0

臺積電2023年報(bào)預(yù)告：2026年N2制程量產(chǎn)，首推背面供電版

傳統(tǒng)芯片制造方式是自下而上，先制作晶體管，然后構(gòu)建互聯(lián)和供電線路層。然而，隨著制程工藝的不斷縮小，傳統(tǒng)供電模式的線路層變得愈發(fā)復(fù)雜，給設(shè)計(jì)和制造帶來困擾。

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶體管芯片制造 1.1k 0

臺積電新技術(shù)有望挑戰(zhàn)英特爾芯片性能之王

作為全球最具影響力的晶圓代工廠，臺積電是眾多科技巨頭如英偉達(dá)和蘋果的重要芯片供應(yīng)商。在美國加利福尼亞州圣克拉拉召開的會議中，臺積電高層透露，人工智能芯片...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工人工智能 914 0

臺積電推出A16新型芯片制造工藝，預(yù)計(jì)2026年量產(chǎn)

根據(jù)臺積電官方網(wǎng)站最新信息，該公司于24日在美國舉辦了2024年北美技術(shù)論壇，期間展示了其尖端的制程技術(shù)、先進(jìn)封裝和三維集成電路技術(shù)，旨在推動人工智能領(lǐng)...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電制程技術(shù)人工智能 1.6k 0

蘋果研發(fā)AI服務(wù)器處理器，搭載臺積電3nm制程，鴻海有望組裝

此舉不僅使臺積電的先進(jìn)制程訂單增加了新的動力，同時還將為其帶來更多相關(guān)的AI服務(wù)器的組裝訂單。此外，蘋果這一舉措也將給鴻海和其他關(guān)聯(lián)廠商帶來巨大商機(jī)，有...

2024-04-25 標(biāo)簽：臺積電服務(wù)器人工智能 975 0