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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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近日，全球半導體制造巨頭臺積電宣布，其南京子公司臺積電（南京）有限公司已獲得了美國商務部核發(fā)的“經(jīng)認證終端用戶”資格。這一資格確認意味著，臺積電南京廠在...
來源：天天IC，謝謝 編輯：感知芯視界 Link 臺積電5月23日證實，近日已收到美國商務部給臺積電（南京）有限公司核發(fā)的“經(jīng)認證終端用戶”（Valid...
2024-05-27 標簽：臺積電 1.1k 0
NVIDIA明年首款Win on Arm處理器將采用Intel 3nm制程？
@XpeaGPU推測，英偉達的WoA SoC將配備Arm Coretex-X5架構(gòu)CPU核心和NVIDIA Blackwell架構(gòu)GPU，并集成下一代L...
Google轉(zhuǎn)向臺積電生產(chǎn)手機芯片
早前，在去年9月份，我們就預告了Google或?qū)⒎艞壢蔷A代工，進而與臺積電進行更深層合作的可能。時至今日，這一消息得到了業(yè)內(nèi)人士及外媒的進一步確認。
臺積電成功集成CFET架構(gòu)，預計2025年2nm技術(shù)實現(xiàn)量產(chǎn)，將支持A
張曉強強調(diào)，半導體行業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)與先進封裝技術(shù)。臺積電憑借其技術(shù)創(chuàng)新，將使芯片性能提升...
臺積電資深廠長黃遠國近日透露，公司領(lǐng)先的3nm先進制程技術(shù)自去年起已順利進入量產(chǎn)階段，其良率與成熟的N4制程相當，顯示了其技術(shù)的穩(wěn)定性和可靠性。然而，盡...
黃仁勛將出席臺積電、鴻海及廣達集團高層會議，并會見TSMC創(chuàng)始人和TS
英偉達與臺積電關(guān)系密切，后者負責生產(chǎn)英偉達的所有AI芯片。據(jù)了解，黃仁勛與臺積電創(chuàng)始人張忠謀私交甚篤。有消息稱，黃仁勛此次臺灣之行，臺積電將成為其重點訪...
買臺積電都嫌貴的光刻機，大力推玻璃基板，英特爾代工的野心和危機
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）此前，臺積電高級副總裁張曉強在技術(shù)研討會上表示，“ASML最新的高數(shù)值孔徑極紫外光刻機（high-NA EUV）價格實在太...
臺積電2nm制程近況佳，N3X、N2P以及A16節(jié)點已在規(guī)劃中
臺積電聯(lián)合首席運營官張曉強進一步指出，2nm制程的研發(fā)正處于“非常順利”的狀態(tài)：納米片的“轉(zhuǎn)換效果”已達預定目標中的90%，良率亦超過80%。臺積電預計...
據(jù)了解，位于臺灣新竹的Fab 20和高雄的F22晶圓廠均正在進行2納米制程的設(shè)備安裝工作，預計2025年投入量產(chǎn)。同時，臺積電還確定了歐洲子公司ESMC...
臺積電跨制程整合晶體管架構(gòu)并引入CFET，發(fā)布新一代芯片技術(shù)
張曉強強調(diào)，半導體產(chǎn)業(yè)的黃金時代已然來臨，未來AI芯片的發(fā)展幾乎99%都依賴于臺積電的先進邏輯技術(shù)和先進封裝技術(shù)。臺積電憑借技術(shù)創(chuàng)新，將在未來提升芯片性...
2024-05-24 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)臺積電AI芯片 2.4k 0
在2024技術(shù)論壇上，臺積電分享了其對半導體行業(yè)的未來展望。公司預測，到2024年，包括存儲芯片在內(nèi)的半導體業(yè)務將達到驚人的6500億美元，其中專業(yè)代工...
全球晶圓代工行業(yè)2024年Q1營收下降，AI需求驅(qū)動增長
在全球前六大晶圓代工企業(yè)中，臺積電一季度表現(xiàn)依然突出，占據(jù)了62%的市場份額，超過預期。此外，臺積電還將其AI相關(guān)收入年均復合增長率50%的期限延長至2...
臺積電預測：全球半導體行業(yè)銷售額增10%，人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長
今年 4 月份，臺積電對全球半導體產(chǎn)業(yè)（不含存儲器）的增長率進行調(diào)整，由原先的超10%降至約10%。世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）則預測，2024年...
2024-05-24 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 1.1k 0
臺積電計劃提高兩種先進封裝產(chǎn)能應對AI和HPC需求
臺積電計劃在2023年底至2026年底的三年內(nèi)實現(xiàn)60%的CoWoS產(chǎn)能復合年增長率，預計2026年底該封裝產(chǎn)能將達到2023年底的近四倍。
臺積電2024年技術(shù)論壇于5月23日在中國臺灣舉行，但由于總裁魏哲家缺席，由亞太業(yè)務處長萬睿洋代為發(fā)言。他表示，人工智能（AI）正引領(lǐng)第四次工業(yè)革命，而...
今年4月份，臺積電對全球半導體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長預期進行了調(diào)整，由原先超過10%的預測降至約10%。同時，世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預測...
公司歐亞區(qū)業(yè)務資深副總裁兼聯(lián)合運營官侯永清預測，至2030年，這兩個市場的總額將突破1萬億美元大關(guān)，其中，晶圓制造價值將達2500億美元，年增長率為11%。
imec專注于半導體前沿技術(shù)的研發(fā)創(chuàng)新，其客戶群體涵蓋了全球知名的半導體制造商如臺積電、聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、韓國三星及美國英特爾等。同時，imec也是歐盟推動...
在近日于歐洲舉行的技術(shù)研討會上，臺積電宣布了一項雄心勃勃的產(chǎn)能擴展計劃。該公司計劃到2027年將其特種工藝制程產(chǎn)能擴大50%，以滿足日益增長的市場需求。
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