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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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半導(dǎo)體設(shè)備廠翔名打入臺積電EUV供應(yīng)鏈
臺媒稱，翔名切入臺積電5nm極紫外光（EUV）光罩盒表面處理業(yè)務(wù)，與EUV光罩盒大廠接洽合作機(jī)會，以獨家專利無電鍍鎳（ENP）表面處理技術(shù)來提升產(chǎn)品良率...
目前半導(dǎo)體業(yè)界中，晶圓代工領(lǐng)域最熱門的話題就是高通 （Qualcomm） 新的手機(jī)芯片代工訂單花落誰家？以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續(xù)動向...
臺積電投資5千億在3nm制程，或?qū)⒂?022年量產(chǎn)
臺積電要在晶圓代工市場維持龍頭大廠地位，除了要擁有龐大的產(chǎn)能來滿足不同客戶需求外，還必須在先進(jìn)制程的推進(jìn)上領(lǐng)先競爭同業(yè)。
臺積電預(yù)測：全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額增10%，人工智能與3nm制程引領(lǐng)增長
今年 4 月份，臺積電對全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)（不含存儲器）的增長率進(jìn)行調(diào)整，由原先的超10%降至約10%。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）則預(yù)測，2024年...
2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺積電晶圓廠 1.1k 0
據(jù)消息人士透露，臺積電公司目前正在全力生產(chǎn)蘋果a17芯片，滿足蘋果龐大的需求量。據(jù)了解，iPhone 15系列預(yù)計2023年的產(chǎn)量為8000萬至90...
根據(jù)臺積電的公告，此次Arm股權(quán)出售的單價為119.47美元，出售令臺積電獲利5800萬美元。
微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK
微捷碼Titan混合信號平臺支持臺積電65和40納米iPDK 微捷碼(Magma)設(shè)計自動化有限公司日前宣布，微捷碼Titan混合信號平已通過臺積電(...
Intel首次與三星合作代工14納米處理器 Intel暫緩以色列工廠計劃
編者按： 英特爾一直面臨著CPU的嚴(yán)重短缺，特別是在承諾的新制造工藝上。該公司一直面臨著流程優(yōu)化領(lǐng)域的嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。由于存在這些問題，英特爾最終被迫在14n...
臺積電預(yù)計今年首季營收約180-188億美元，同比下滑6.3%
同時，臺積電預(yù)計，本年度首季度的毛利率將維持在52%-54%之間，相較于去年第四季度增長了53%，而凈利率預(yù)測值約為40%-42%，低于去年第四季度的4...
淺談半導(dǎo)體裝備市場產(chǎn)能驅(qū)動和技術(shù)驅(qū)動
隨著半導(dǎo)體制造技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展，未來數(shù)年中裝備市場的宏觀增長速度會大概率繼續(xù)跑贏整體的器件市場。
2023-03-22 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體器件FinFET 1.1k 0
臺積電（TSMC）的蘋果戰(zhàn)略終于邁出實質(zhì)性步伐。臺積電已在近期與蘋果部分芯片的代工簽約，供貨協(xié)議從2014年開始執(zhí)行，這不僅給臺積電帶來巨大的利潤空間，...
臺積電4月16日晚宣布，推出6納米（N6）制程技術(shù)，大幅強(qiáng)化7納米（N7）技術(shù)。據(jù)其日前宣布5納米已進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電無疑越接近摩爾定律的極限。每隔一納米...
臺積電美國廠加速推進(jìn)，年內(nèi)或達(dá)成量產(chǎn)準(zhǔn)備
臺積電位于美國亞利桑那州的新廠近日傳來振奮人心的消息，其4月份啟動的工程晶圓試產(chǎn)取得了顯著進(jìn)展，良率已能與臺灣南科廠相媲美。這一重大突破不僅彰顯了臺積電...
業(yè)界認(rèn)為EUV設(shè)備是突破微影制程界限的重要王牌，目前還沒有半導(dǎo)體業(yè)者真正將EUV設(shè)備導(dǎo)入量產(chǎn)，因為龐大的設(shè)備投資讓晶圓代工業(yè)者退卻，亦無法得知使用EUV...
近日，知名科技媒體DigiTimes發(fā)布了一篇博文，揭示了半導(dǎo)體行業(yè)中的一項重要動態(tài)。據(jù)該博文報道，在下一代扇出面板級封裝(FOPLP)解決方案所用材料...
近日，據(jù)韓媒最新報道，三星電子正在美國得克薩斯州泰勒市加速推進(jìn)一座先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片工廠建設(shè)。為了支持這一重大投資項目，三星電子聲稱已經(jīng)獲得了美國政府提供...
或許2024年是臺積電的轉(zhuǎn)折點，各界期望該公司能夠走出低谷，恢復(fù)增長。但像往常一樣，臺積電不會對財務(wù)數(shù)據(jù)預(yù)測作出評價。針對公司首季度展望問題，公司表示通...
2024-01-02 標(biāo)簽：臺積電人工智能半導(dǎo)體市場 1.1k 0
臺積電公司的m3系列處理器和下一代iphone用a17 3納米工程制造生物處理器芯片，蘋果已經(jīng)為公司的3納米1年左右廢棄了生產(chǎn)能力，生產(chǎn)期間結(jié)束之前，其...
臺積電預(yù)測全球半導(dǎo)體行業(yè)年銷售額將增長10%
今年4月份，臺積電對全球半導(dǎo)體行業(yè)（不含內(nèi)存芯片）的增長預(yù)期進(jìn)行了調(diào)整，由原先超過10%的預(yù)測降至約10%。同時，世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）預(yù)測...
2024-05-23 標(biāo)簽：臺積電晶圓廠半導(dǎo)體行業(yè) 1.1k 0
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