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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電何以成為晶圓代工龍頭？

臺(tái)積電自1987年在臺(tái)灣地區(qū)興建至今己有30年歷史。它是全球最大的晶園代工企業(yè)，2015年它的市占率高達(dá)54％及它的年市值約1，536億美金、約五兆新臺(tái)...

2017-01-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓莫大康 1.1k 0

OpenAI自研AI芯片即將面世

OpenAI正加速推進(jìn)其自主研發(fā)AI芯片的計(jì)劃，旨在減少對(duì)外部芯片供應(yīng)商，尤其是英偉達(dá)的依賴。據(jù)消息人士透露，這家ChatGPT的開發(fā)者預(yù)計(jì)將在不久的將...

2025-02-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI芯片 OpenAI 1.1k 0

誓言超越三星臺(tái)積電7納米芯片2018年大規(guī)模量產(chǎn)

據(jù)外媒報(bào)道，近些年來(lái)芯片制程的進(jìn)化速度簡(jiǎn)直超出想象，在三星推出10nm制程后，臺(tái)積電也不甘示弱。消息顯示，今年第二季度首款采用7nm FinFET制程的...

2017-01-04 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 1.1k 0

臺(tái)積電美建廠推遲：疫情及工會(huì)問題致成本高昂

據(jù)稱，由于美國(guó)當(dāng)?shù)卣O(jiān)管部門對(duì)高端晶圓廠的管理經(jīng)驗(yàn)較少，使得項(xiàng)目拖延了不少。盡管現(xiàn)狀有所緩解，但美國(guó)政府仍須反思讓臺(tái)積電在美設(shè)廠的初衷。同時(shí)，臺(tái)積電董...

2024-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠制造業(yè) 1.1k 0

臺(tái)積電南科廠區(qū)受地震影響，或損1-2萬(wàn)片晶圓

近日，據(jù)臺(tái)灣工商時(shí)報(bào)報(bào)道，臺(tái)積電南科(南部科學(xué)工業(yè)園區(qū))的Fab14和Fab18廠區(qū)遭受了地震的影響，導(dǎo)致產(chǎn)能受到一定程度的沖擊。據(jù)供應(yīng)鏈方面透露，此次...

2025-01-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體制造 1.1k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電先進(jìn)制程投資計(jì)劃搶先看三星s8或取消耳機(jī)口

早報(bào)時(shí)間：全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨排行大陸季減37%；臺(tái)積電10nm以下先進(jìn)制程計(jì)劃：5nm/3nm仍在規(guī)劃中；我國(guó)IGBT首次出口海外市場(chǎng)；虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)五...

2016-12-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電三星s8 魅藍(lán)note5 1.1k 0

消息稱英特爾提議與三星建立“晶圓代工聯(lián)盟”，挑戰(zhàn)臺(tái)積電

英特爾已與三星電子高層接洽，提議組建“代工聯(lián)盟”，對(duì)抗市場(chǎng)霸主臺(tái)積電。英特爾和三星的代工業(yè)務(wù)都已陷入困境，這兩大巨頭之間的合作也成為韓國(guó)業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。...

2024-10-25 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電海外設(shè)廠，歐美工會(huì)或成最大變數(shù)

據(jù)《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電公司表示，由于缺乏能夠熟練地安裝半導(dǎo)體設(shè)施的專門人力，因此決定從臺(tái)灣派遣人力，將美國(guó)n4工程的量產(chǎn)時(shí)間推遲到2025年。對(duì)此，...

2023-08-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.1k 0

臺(tái)積電官宣退場(chǎng)！未來(lái)兩年逐步撤離氮化鎵市場(chǎng)

7月3日，氮化鎵（GaN）制造商納微半導(dǎo)體（Navitas）宣布，其650V元件產(chǎn)品將在未來(lái)1到2年內(nèi)，從當(dāng)前供應(yīng)商臺(tái)積電（TSMC）逐步過(guò)渡至力積電半...

2025-07-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

臺(tái)積電魏哲家：半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整趨勢(shì)比預(yù)期弱

據(jù)臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》，臺(tái)積電公司（tsmc）在20日召開的記者招待會(huì)上，對(duì)庫(kù)存調(diào)整問題臺(tái)積電總裁魏哲家表示：“總的趨勢(shì)比我們預(yù)料的弱，庫(kù)存是否要調(diào)整什么時(shí)...

2023-07-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 1.1k 0

臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片爭(zhēng)蘋果訂單

　　北京時(shí)間5月3日早間消息，據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道，臺(tái)積電計(jì)劃提前生產(chǎn)20納米芯片生產(chǎn)，這使得業(yè)界推測(cè)稱，臺(tái)積電將積極爭(zhēng)奪蘋果未來(lái)設(shè)備的處理器訂單。

2012-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 20納米 1.1k 0

臺(tái)積電清大開發(fā)電阻式記憶體

晶圓代工廠臺(tái)積電與清華大學(xué)合作開發(fā)低操作電壓的電阻式記憶體，將于明年國(guó)際固態(tài)電路研討會(huì)(ISSCC)中發(fā)表。

2011-11-22 標(biāo)簽：電阻臺(tái)積電記憶體 1.1k 0

比特幣價(jià)格持續(xù)低迷，比特大陸砍單臺(tái)積電芯片

今年4月起，由于多國(guó)加強(qiáng)對(duì)加密貨幣的監(jiān)管，導(dǎo)致比特幣價(jià)格開始持續(xù)回落，再加上近期國(guó)內(nèi)對(duì)于比特幣挖礦的取締，導(dǎo)致比特幣價(jià)格更是一度跌破29000美元。受比...

2021-07-01 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 1.1k 0

臺(tái)積電在美國(guó)投資計(jì)劃保持不變

針對(duì)特朗普當(dāng)選美國(guó)總統(tǒng)可能帶來(lái)的政策變動(dòng)，臺(tái)積電近日正式回應(yīng)稱，其在美國(guó)的投資計(jì)劃保持不變。這一表態(tài)無(wú)疑為市場(chǎng)注入了一劑強(qiáng)心針。

2024-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶圓廠 1.1k 0

Intel敲定10nm芯片發(fā)布時(shí)間,并稱量產(chǎn)有限

Intel公布了三季度財(cái)報(bào)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收和利潤(rùn)雙增長(zhǎng)，超過(guò)華爾街預(yù)期，Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）強(qiáng)調(diào)，10nm首批芯片將...

2017-10-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 intel 1.1k 0

臺(tái)積電日本新廠將推動(dòng)日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇

回溯至上世紀(jì) 80 年代，日產(chǎn)半導(dǎo)體曾榮光滿載，一度占居全球市場(chǎng)六分之一。然而，諸如貿(mào)易沖突、錯(cuò)失個(gè)人電腦革命契機(jī)以及投資不足等因素使日本芯片行業(yè)逐漸走向衰頹。

2024-02-26 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體臺(tái)積電 1.1k 0

先進(jìn)制程沖第一臺(tái)積電16/10nm搶先開火

臺(tái)積電先進(jìn)制程布局火力全開。除20奈米（nm）已先行導(dǎo)入試產(chǎn)外，臺(tái)積電2013～2015年還將進(jìn)一步采用鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體（FinFET）技術(shù)，打造16、1...

2012-09-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓代工 FinFET 1.1k 0

臺(tái)積電魏哲家：AI應(yīng)用發(fā)展 2024年將是充滿機(jī)會(huì)的一年

面對(duì)對(duì)人知識(shí)世界供應(yīng)鏈地緣政治的層層社會(huì)經(jīng)濟(jì)挑戰(zhàn)，體現(xiàn)與代毅性電氣公司共同運(yùn)營(yíng)供應(yīng)鏈伙伴的韌性，包括順利進(jìn)行三納米等各先進(jìn)制造過(guò)程及特殊技術(shù)優(yōu)化和產(chǎn)能擴(kuò)...

2023-12-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)鏈先進(jìn)制造 1.1k 0

英特爾競(jìng)購(gòu)High-NA EUV設(shè)備，臺(tái)積電決定回避

　另一方面，臺(tái)積電的年度技術(shù)論壇正在美國(guó)和歐洲如火如荼地進(jìn)行，備受世人矚目的是該公司計(jì)劃在2026年量產(chǎn)A16技術(shù)，該技術(shù)將結(jié)合納米片晶體管和超級(jí)電軌架構(gòu)。

2024-05-20 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 EUV 1.1k 0

臺(tái)積電可能推12nm制程緩解訂單緊張問題

近日臺(tái)積電方面透露，目前正在針對(duì)此前的16nm工藝進(jìn)行改良，這個(gè)改良版很有可能將采用12nm工藝制程，這也與其持續(xù)針對(duì)每一代工藝進(jìn)行改良的策略相吻合。在...

2017-01-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電麒麟970 驍龍835 1.1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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