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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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此前曾有消息指出，臺積電明年將針對部分成熟制程恢復價格折讓，折讓幅度在2%左右，但當時代工價格并未調(diào)降，價格折讓主要是在光罩費用折抵，本次的7nm才是真正降價。
臺積電急購群創(chuàng)廠，加速CoWoS產(chǎn)能布局
臺積電為迅速響應客戶需求，于8月中旬迅速收購群創(chuàng)南科四廠，隨即啟動“閃電建廠”模式。在廠區(qū)交割的同時，臺積電已緊急向設備供應商下達“超急單”，旨在加速該...
由于技術(shù)上仍存在挑戰(zhàn)，使得3D IC一直都成為半導體業(yè)界想發(fā)展，卻遲遲到不了的禁區(qū)。盡管如此，國際半導體材料協(xié)會SEMI仍樂觀認為，系統(tǒng)化的半導體技術(shù)...
在11月的歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上，臺積電宣布了一項重要的技術(shù)進展。據(jù)透露，該公司有望在2027年推出超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)。
英偉達、AMD采購臺積電CoWoS與SoIC先進封裝產(chǎn)能，迎接AI服務器競爭
針對AI領域的廣泛應用，臺積電總裁魏哲家在上個季度的財報會上表示，其AI訂單預期已從2027年延長至2028年，同時堅定地看好這項技術(shù)的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
在全球半導體市場持續(xù)火熱的背景下，臺積電近期宣布計劃對其部分產(chǎn)品進行漲價。據(jù)悉，此次漲價主要集中在3nm代工價和先進封裝領域，預計3nm代工價漲幅將超過...
在晶圓代工領域中，技術(shù)領先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務已分為兩大陣營。
晶圓代工成熟制程大降價，聯(lián)電、世界、力積電搶救產(chǎn)能利用率
由于此次價格修改，晶圓代工成熟工程價格出現(xiàn)了疫情后以來的最低點，對相關(guān)企業(yè)的總收益率和收益動向產(chǎn)生了影響。據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電價格仍堅挺，其他企業(yè)也幾...
臺積電營收強勢攀升，AI/HPC業(yè)務表現(xiàn)搶眼
從客戶構(gòu)成來看，臺積電在2023年的營收中，蘋果占據(jù)了25%的份額，穩(wěn)居第一。
臺積電預計到2019年底會有100多款客戶產(chǎn)品基于其7nm工藝
半導體工藝越來越復雜，不過憑借強大的實力、不斷的投入，再加上技術(shù)上的一些“偷懶”，臺積電還是相繼征服了10nm、7nm、5nm，其中7nm工藝已經(jīng)迅速普...
但是，nvidia和tsmc當初預測今年的訂單會萎靡不振，對生產(chǎn)能力進行了相當保守的管理，但卻沒有預料到生成式AI的發(fā)生會導致對gpu的需求激增。
經(jīng)過數(shù)年的努力，AMD終于推出了首個基于ARM架構(gòu)的處理器——Opteron A1100，希望能夠憑借這一處理器挑戰(zhàn)Intel在數(shù)據(jù)中心服務器市場的霸...
展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應用于晶體管層級的C...
近日，臺積電在美國亞利桑那州新建的先進半導體工廠即將邁入大規(guī)模生產(chǎn)階段，目標鎖定為制造蘋果的A系列芯片。這一里程碑事件意味著，蘋果設備的關(guān)鍵組件將首次實...
談及歐洲廠建設，劉德音表示已得到歐盟官方持續(xù)支持且有望于2024年第四季度正式啟動工程。對于家鄉(xiāng)臺灣省，臺積電將繼續(xù)加大先進制程的投資力度，以滿足日益增...
臺積電計劃擴充CoWoS封裝產(chǎn)能 下半年月產(chǎn)能將增加3000片
臺積電公司總裁劉德音表示，ai超過了臺積電公司組裝先進能力的需求，讓顧客希望快速提高生產(chǎn)效率。臺積電公司為此將部分尖端測試訂單發(fā)放給專門測試代理工廠，公...
今日看點丨傳英特爾或被拆分，臺積電、博通考慮接手；英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā)AI PC和手機芯片
1. 拓展終端市場，傳英偉達聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達正與聯(lián)發(fā)科加強合作，計劃在2025年下半...
2025-02-17 標簽：臺積電 1.1k 0
臺積電斥資171億美元升級技術(shù)與封裝產(chǎn)能
臺積電近日宣布，將投資高達171.41億美元(約1252.63億元人民幣)，旨在增強其在先進技術(shù)和封裝領域的競爭力。這一龐大的資本支出計劃，得到了公司董...
蘋果iPhone銷售減緩，臺積電積極尋找新營收主力，減少對智能機芯片的依賴。據(jù)傳臺積被IBM相中，有望奪下頂級服務器芯片的大單，將可在數(shù)據(jù)中心開拓新市場...
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