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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電3納米助攻 Google自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段；傳豐田尋求在上海生產(chǎn)電動(dòng)汽車

1. 臺(tái)積電3 納米助攻 Google 自研手機(jī)芯片進(jìn)入流片階段 ? 據(jù)報(bào)道，Google搭載于Pixel 10系列手機(jī)的Tensor G5芯片進(jìn)入Ta...

2024-07-01 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車臺(tái)積電 Google 1.1k 0

是德科技與新思科技定制化編譯器設(shè)計(jì)環(huán)境已完成整合

PathWave RFPro 與新思科技定制化編譯器相輔相成，可提供無線晶片設(shè)計(jì)工作流程所需的整合式電磁模擬工具。

2022-06-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電新思科技編譯器 1.1k 0

亞利桑那州建廠計(jì)劃受建筑成本影響，臺(tái)積電和英特爾供應(yīng)商受挫

尚處在建設(shè)階段的鳳凰城東南卡薩格蘭德市近乎成為供應(yīng)廠商的聚焦規(guī)劃地，距離世界頂級(jí)芯片制造商——英特爾錢德勒市的擴(kuò)充廠房不過半小時(shí)車程，距離臺(tái)積電鳳凰城西...

2024-03-20 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 1.1k 0

2024年資本支出大減20%？臺(tái)積電：明年1月評(píng)論

據(jù)統(tǒng)計(jì)，臺(tái)積電公司資本支出近年來不斷上升，2020年資本支出172.4億美元，2021年突破300億美元，年增長65.4%，2022年增至363億美元，...

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電服務(wù)器 AI 1.1k 0

傳海思將于三月在臺(tái)積電擴(kuò)大投片

不過，從臺(tái)積電供應(yīng)鏈得知訊息，臺(tái)積電另外非蘋大客戶，包括聯(lián)發(fā)科、輝達(dá)等下單動(dòng)能都還不錯(cuò)，中國大陸最大的手機(jī)和網(wǎng)通晶片廠海思，將于3月擴(kuò)大在臺(tái)積電投片，預(yù)...

2017-01-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電海思 1.1k 0

東京電子：人工智能需求驟增，研發(fā)支出創(chuàng)新高，業(yè)績前景可期

這家供應(yīng)商向三星電子、臺(tái)積電及英特爾供應(yīng)半導(dǎo)體制造設(shè)備，預(yù)計(jì)本財(cái)年銷售額將同比增長20%至2.2萬億日元（合141億美元），超出分析師平均預(yù)期。營業(yè)利潤...

2024-05-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體制造 1.1k 0

臺(tái)積電回應(yīng)美日聯(lián)手：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)可沒有那么簡單就能發(fā)展起來

今年5月初，日本曾派大臣前往美國與部分企業(yè)展開了會(huì)談，為擺脫在晶圓代工領(lǐng)域?qū)ε_(tái)積電的依賴，雙方將聯(lián)手建立最新的半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，充分利用雙方先進(jìn)技術(shù)來攻克2...

2022-06-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 1.1k 0

臺(tái)積電美國與日本新廠建設(shè)進(jìn)展及影響分析

臺(tái)積電佐賀熊本新廠于去年二月底啟動(dòng)，雖遇到美國設(shè)廠緩慢等困難，但其亞利桑那州廠仍延期量產(chǎn)，且尚未收到美國政府的資助。然而，日本方面表現(xiàn)出的支持力度卻截然...

2024-03-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠芯片制造 1.1k 0

CGD 的 ICeGaN HEMT 榮獲臺(tái)積電歐洲創(chuàng)新區(qū)“最佳演示”

英國劍橋 - Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家無晶圓廠環(huán)保科技半導(dǎo)體公司，開發(fā)了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造...

2023-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電氮化鎵 CGD 1.1k 0

這些年來，臺(tái)積電就這樣慢慢奠定了制成帝國！

第一戰(zhàn)：2009年張忠謀回任執(zhí)行長，就帶領(lǐng)臺(tái)積電創(chuàng)造28奈米制程傳奇，搶占八成市場，完勝格羅方德。第二戰(zhàn)：發(fā)動(dòng)16奈米制程“四連擊”，通吃iPhone...

2016-10-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm制成 1.1k 0

臺(tái)積電PK三星自信可以拿下蘋果A11訂單

據(jù)臺(tái)灣Digtimes報(bào)道，高通高階段制程揮別臺(tái)積電轉(zhuǎn)向三星電子。臺(tái)積電和三星之間在晶圓代工領(lǐng)域的戰(zhàn)火不斷。近日臺(tái)積電聯(lián)合首席執(zhí)行官劉德音在接受采訪時(shí)表...

2016-10-21 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 10nm制程 1.1k 0

臺(tái)積電未確定是否采購阿斯麥高數(shù)值孔徑極紫外光刻機(jī)

盡管High NA EUV光刻機(jī)有望使芯片設(shè)計(jì)尺寸縮減達(dá)三分之二，但芯片制造商需要權(quán)衡利弊，考慮其高昂的成本及ASML老款設(shè)備的可靠性問題。

2024-05-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電 EUV ASML 1.1k 0

傳蘋果將在WWDC發(fā)布ARM架構(gòu)Mac芯片

據(jù)外媒報(bào)道，據(jù)知情人士透露，蘋果準(zhǔn)備最早于6月底舉行的全球開發(fā)者大會(huì)（WWDC）上宣布推出首款自主研發(fā)、基于ARM架構(gòu)的Mac處理器，以取代英特爾的芯片...

2020-06-11 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電蘋果 1.1k 0

臺(tái)積電7nm已完成只等流片讓高通考量派單

高通連續(xù)把兩代旗艦SoC的代工合同給了三星，而且14nm的驍龍820和10nm的驍龍835都在業(yè)界贏得贊譽(yù)，也讓高通賺得盆滿缽滿。

2017-06-22 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 7nm 1.1k 0

電子芯聞早報(bào)：臺(tái)積電明年或通吃iPhone7訂單

外資摩根大通證券在亞洲半導(dǎo)體報(bào)告中指出，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈已有“春筍發(fā)芽”之勢，臺(tái)積電28奈米稼動(dòng)率將從本季的75%增至明年Q1的85-90%，主要是無線客戶...

2015-12-02 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 Gear VR 1.1k 1

趕搭3D IC熱潮聯(lián)電TSV制程明年量產(chǎn)

聯(lián)電矽穿孔（TSV）制程將于2013年出爐。為爭食2.5D/三維晶片（3D IC）商機(jī)大餅，聯(lián)電加緊研發(fā)邏輯與記憶體晶片立體堆疊技術(shù)，將采Via-Mid...

2012-09-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電摩爾定律 1.1k 0

臺(tái)積電擬不超過1億美元額度認(rèn)購Arm股票

核準(zhǔn)于不超過美金1億元之額度內(nèi)認(rèn)購Arm Holdings plc普通股股份，認(rèn)購價(jià)格將依該公司首次公開發(fā)行之最終價(jià)格而定。

2023-09-13 標(biāo)簽：arm 臺(tái)積電 LLC 1.1k 0

新思科技面向臺(tái)積電推出全面EDA和IP解決方案

? ? ?新思科技（Synopsys， Inc.）近日宣布，推出全面EDA和IP解決方案，面向采用了臺(tái)積公司先進(jìn)N7、N5和N3工藝技術(shù)的2D/2.5D...

2022-12-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電 IP eda 1.1k 0

臺(tái)積電2020年將在臺(tái)灣開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠

臺(tái)積電創(chuàng)始人兼董事長張忠謀在近日的一次公司會(huì)議上披露，臺(tái)積電將在2020年開工建設(shè)3nm工藝晶圓廠，但不會(huì)去美國設(shè)廠，而是堅(jiān)持留在臺(tái)灣本土，確切地說是在...

2017-11-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.1k 0

CoWoS產(chǎn)能不足臺(tái)積電調(diào)派數(shù)千人支援

據(jù)設(shè)備企業(yè)推算，臺(tái)積電CoWoS的年末月生產(chǎn)能力將達(dá)到1.2~1.4萬個(gè)，到2024年將增加一倍，到明年年底至少將超過2.6萬個(gè)，甚至超過3萬個(gè)。

2023-09-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電 CoWoS AI芯片 1.1k 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
科沃斯

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蘇州科沃斯機(jī)器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機(jī)機(jī)器人、擦窗機(jī)器人、凈化機(jī)器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機(jī)器人，科沃斯機(jī)器人作為全球最早的服務(wù)機(jī)器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機(jī)器人的獨(dú)立研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造和銷售。
HomeKit

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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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共享單車

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共享單車是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車單車共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進(jìn)行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
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eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠商。
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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