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      標(biāo)簽　>　臺積電

      臺積電

      臺積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5712個 瀏覽：177162次 帖子：43個

      臺積電資訊

      臺積電7nm AI芯片訂單市場占有率是“100%” 名副其實

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      2018-05-05 標(biāo)簽：臺積電7nmai芯片 6.3k 0

      臺積電開始探索面板級封裝，但三星更早？

      臺積電開始探索面板級封裝，但三星更早？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/周凱揚）當(dāng)下限制AI芯片大量供應(yīng)的因素，除了HBM產(chǎn)能受限外，也有先進封裝產(chǎn)能不足的問題，尤其是臺積電的CoWoS。為了應(yīng)對AI芯...

      2024-06-28 標(biāo)簽：臺積電三星先進封裝 6.3k 0

      5nm芯片集體“翻車” 臺積電3nm工藝芯片再一次走在了行業(yè)前端

      隨著已發(fā)布的四款5nm芯片的集體“翻車”，臺積電和三星這兩家代工廠也引起了一定的爭議，因為目前只有它們能量產(chǎn)出5nm芯片。其中蘋果的A14和華為的麒麟9...

      2021-01-18 標(biāo)簽：芯片臺積電5nm 6.3k 0

      臺積電：2nm工藝將使用GAAFET技術(shù)，預(yù)計2025年實現(xiàn)量產(chǎn)

      今日，臺積電在其舉辦的技術(shù)論壇會中展示了2nm（N2）工藝以及其它的一些先進制程。 在大會上，臺積電展示了N3工藝最新的FINFLEX技術(shù)，該技術(shù)擴展了...

      2022-06-17 標(biāo)簽：臺積電2nm 6.3k 0

      本土IC設(shè)計公司崛起帶動代工服務(wù)，相關(guān)銷售額飆升41%

      本土IC設(shè)計公司崛起帶動代工服務(wù)，相關(guān)銷售額飆升41%

      據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)顯示，從2011年~2018年，本土芯片設(shè)計企業(yè)數(shù)量連續(xù)增長，今年芯片設(shè)計企業(yè)將達(dá)到1698家，比去年1380家多了318家，數(shù)據(jù)增長2...

      2019-01-09 標(biāo)簽：臺積電IC設(shè)計晶圓代工 6.3k 0

      借助3D晶體管技術(shù) 摩爾定律再次從死里復(fù)活

      在9月的臺灣SEMICON國際半導(dǎo)體展上，臺積電（TSMC）首席執(zhí)行官Mark Lui認(rèn)為摩爾定律仍然有效。他表示，由于先進工藝技術(shù)（如納米片）或3D ...

      2019-10-15 標(biāo)簽：臺積電摩爾定律3D晶體管 6.3k 0

      南京疫情升溫！臺積電展望今年業(yè)績增長20% 南京目前營運不受影響

      臺積電董事長劉德音指出，這兩年來，在全體同仁努力下，臺積電各方面都有長足進步；業(yè)績方面，去年營收以美金計算成長 31%，今年也預(yù)期有超過 20% 的成長...

      2021-07-26 標(biāo)簽：臺積電28nm5G 6.3k 0

      蘋果15和14區(qū)別在哪 蘋果15什么時候上市的具體時間

      蘋果15和14區(qū)別在哪 蘋果15和14區(qū)別主要表現(xiàn)在處理器、攝像頭、屏幕等等方面。 iPhone 15采用了臺積電第二代5納米制程工藝N4P，而iPho...

      2023-10-08 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 6.3k 0

      蘋果A13處理器的跑分疑似曝光

      今日一款疑似蘋果A13處理器的跑分成績現(xiàn)身GeekBench網(wǎng)站，單核得分5415，多核得分11294。從跑分成績來看，A13的單核成績較之前A12的4...

      2019-09-03 標(biāo)簽：處理器臺積電蘋果 6.3k 0

      晶圓代工行業(yè)的四大工廠2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計為1138美元

      晶圓代工行業(yè)的四大工廠2018年每片晶圓代工平均收入預(yù)計為1138美元

      雖然預(yù)計今年四大晶圓代工廠每片晶圓的平均收入為1,138美元，但產(chǎn)生的數(shù)量在很大程度上取決于IC加工技術(shù)的最小特征尺寸。下圖顯示了今年第二季度純晶圓代工...

      2018-10-17 標(biāo)簽：集成電路臺積電晶圓 6.3k 0

      電子顯微鏡下英特爾的14nm+++和臺積電的7nm

      電子顯微鏡下英特爾的14nm+++和臺積電的7nm

      單純從名字上看，臺積電在工藝制成方面明顯領(lǐng)先于英特爾，不過情況似乎并不是這樣，此前英特爾也表示，臺積電的命名方式有爭議，并非按照實際物理數(shù)值。臺積電也表...

      2020-10-26 標(biāo)簽：芯片英特爾臺積電 6.3k 0

      臺灣ADR因美股暴跌全倒臺積電大跌3.8%

      紐約時間下午4:00收盤，標(biāo)普500指數(shù)下跌3.3%，報2785.68點。道瓊工業(yè)平均指數(shù)下跌3.2%，報25598.74點。那斯達(dá)克綜合指數(shù)下跌4.1...

      2018-10-16 標(biāo)簽：臺積電AI人工智能 6.3k 0

      臺積電終獲高通驍龍800新訂單，三星棋差一著

      據(jù)DIGITIMES援引產(chǎn)業(yè)內(nèi)部消息報道，臺積電將負(fù)責(zé)生產(chǎn)高通驍龍800系列芯片。臺積電目前正利用自己的7納米技術(shù)進行大規(guī)模生產(chǎn)，這表明該公司能夠以合理...

      2018-06-27 標(biāo)簽：高通三星電子臺積電 6.3k 1

      蘋果自研芯片+臺積電代工 兩大挑戰(zhàn)不容忽視

      6月23日，在蘋果公司的全球開發(fā)者大會商，蘋果CEO庫克宣布，未來蘋果自行研發(fā)的arm架構(gòu)處理器Apple Silicon，將取代英特爾芯片成為Mac處...

      2020-06-24 標(biāo)簽：芯片臺積電蘋果 6.3k 0

      基于臺積電5nm工藝的麒麟9000或?qū)⑹侨A為高端芯片的絕版

      對于華為來說，美國將禁令升級后，對它們自研麒麟芯片打擊是最直接的，也難怪余承東會說，麒麟9000（基于臺積電5nm工藝）會是華為高端芯片的絕版。

      2020-09-28 標(biāo)簽：芯片臺積電晶圓 6.3k 0

      臺積電公布3nm工藝細(xì)節(jié)，晶體管密度達(dá)2.5億/mm2

      最近，臺積電5nm工藝已經(jīng)開始量產(chǎn)，年底蘋果和華為已經(jīng)將其產(chǎn)能預(yù)定，而臺積電發(fā)展的步伐并沒有停歇，他們不久前正式披露了最新3nm公寓的詳情。

      2020-04-29 標(biāo)簽：臺積電晶體管 6.3k 0

      臺積電向?qū)W界開放16nm FinFET技術(shù)

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      2023-04-23 標(biāo)簽：臺積電制程FinFET 6.3k 0

      5G芯片廠商競爭激烈！高通3nm訂單全面轉(zhuǎn)向臺積電 聯(lián)發(fā)科5G芯片上看3億套

      5G芯片廠商競爭激烈！高通3nm訂單全面轉(zhuǎn)向臺積電 聯(lián)發(fā)科5G芯片上看3億套

      韓國媒體報道，指高通(Qualcomm)決定將3nm新一代應(yīng)用處理器(AP)晶圓代工，全數(shù)委托臺積電，而非先前傳出的三星電子(Samsung Elect...

      2022-02-23 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科臺積電 6.3k 0

      驍龍865放棄臺積電代工？高通重回三星懷抱一年前就伏筆了！

      近日，國內(nèi)媒體相繼刊發(fā)了高通下一代旗艦芯片將由三星代工的報道。消息的細(xì)節(jié)多來自于對一篇9日韓國科技媒體《THELEC》文章的編譯，稱三星獲得了于7納米E...

      2019-06-14 標(biāo)簽：芯片三星電子臺積電 6.2k 0

      車用芯片需求大增，價格上漲！臺積電和環(huán)球晶看好市場商機

      TrendForce表示，汽車市場將在2021年復(fù)蘇，年銷量為8400萬輛汽車，而用于汽車半導(dǎo)體的12英寸晶圓廠產(chǎn)能則嚴(yán)重短缺。IC供應(yīng)鏈中最近的短缺狀...

      2021-02-13 標(biāo)簽：臺積電瑞薩車用芯片 6.2k 0

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      • LoRa
        LoRa
        +關(guān)注
        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國Semtech公司采用和推廣的一種基于擴頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡單的能實現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進而擴展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費頻段運行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機之后的一個科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對傳統(tǒng)設(shè)備進行改造，進而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價值。
      • 科沃斯
        科沃斯
        +關(guān)注
        蘇州科沃斯機器人電子商務(wù)有限公司專注于掃地機機器人、擦窗機器人、凈化機器人等網(wǎng)上批發(fā)及零售，隸屬于科沃斯機器人，科沃斯機器人作為全球最早的服務(wù)機器人研發(fā)與生產(chǎn)商之一，專注于服務(wù)機器人的獨立研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
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      • 智能音箱
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        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門洛帕克。它專門從事虛擬現(xiàn)實硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價格收購Oculus，被外界視為Facebook為未來買單的舉措。
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        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒有頭顯這個概念，所以根據(jù)外觀產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專業(yè)叫法。
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        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱為LPWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測器），可以用低比特率進行長距離通訊的無線網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
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        eMTC，全稱是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對LTE協(xié)議進行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進行部署，其用戶設(shè)備通過支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時間，廠商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個擊敗人類職業(yè)圍棋選手、第一個戰(zhàn)勝圍棋世界冠軍的人工智能程序，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團隊開發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專為提供創(chuàng)新用戶體驗的頂級移動終端而設(shè)計，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計算“鐵三角”；
      • 語音助手
        語音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計算IaaS和PaaS平臺服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計算、存儲、數(shù)據(jù)庫、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺上已經(jīng)可以體驗利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
        +關(guān)注
        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實現(xiàn)平滑升級。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺式機，筆記本電腦，智能手機和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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