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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電3月營(yíng)收同比激增34.3%，一至三月累計(jì)營(yíng)收增16.5%

據(jù)悉，臺(tái)積電 2023 年來自英偉達(dá)的業(yè)務(wù)收入占總額的 11%，僅僅排在蘋果（25%）之后。AMD、高通亦分得 7%及 7%份額。聯(lián)發(fā)科和博通占 5%，...

2024-04-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電先進(jìn)制程 919 0

今日看點(diǎn)丨微軟將在日本投資29億美元；臺(tái)積電JASM熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm產(chǎn)線

1. 臺(tái)積電JASM 熊本廠設(shè)立微芯科技專用40nm 產(chǎn)線 ? Microchip Technology（微芯科技）擴(kuò)大了與臺(tái)積電的合作伙伴關(guān)系，臺(tái)積電...

2024-04-10 標(biāo)簽：微軟臺(tái)積電微芯科技 1.5k 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠臺(tái)積電5/3nm漲定

近日，全球半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電宣布將進(jìn)一步擴(kuò)大在美國(guó)的投資版圖，計(jì)劃在亞利桑那州增設(shè)第三座工廠。

2024-04-09 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電晶圓 1.3k 0

臺(tái)積電：首家日本芯片工廠到2030年將實(shí)現(xiàn)60%本地采購(gòu)

臺(tái)積電的首家日本芯片工廠預(yù)計(jì)在2030年將實(shí)現(xiàn)60%的本地采購(gòu)目標(biāo)。

2024-04-09 標(biāo)簽：傳感器臺(tái)積電汽車芯片 1.5k 0

今日看點(diǎn)丨臺(tái)積電獲美66億美元補(bǔ)貼生產(chǎn)2nm芯片；消息稱豐田與華為共推智駕方案

1. 臺(tái)積電獲美國(guó) 66 億美元補(bǔ)貼將在美生產(chǎn) 2nm 芯片 ? 美國(guó)聯(lián)邦將為臺(tái)積電提供66億美元撥款補(bǔ)貼，在這一支持下臺(tái)積電同意將其在美國(guó)的投資由4...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為豐田 879 0

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼

臺(tái)積電將建第3座晶圓廠美國(guó)將提供66億美元補(bǔ)貼據(jù)外媒報(bào)道臺(tái)積電將在美國(guó)亞利桑那州興建第3座晶圓廠；目前已與美國(guó)商務(wù)部簽訂了初步備忘錄可獲66億美元補(bǔ)...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 1.8k 0

臺(tái)積電美國(guó)投資與財(cái)務(wù)長(zhǎng)期目標(biāo)及投資者關(guān)注點(diǎn)

在此之前，臺(tái)積電曾公布其未來五年內(nèi)的營(yíng)收年均增長(zhǎng)率、毛利率和股東回報(bào)率均要達(dá)到特定目標(biāo)。盡管此次投入事件已增加美國(guó)投資總額，但臺(tái)積電并未對(duì)此做出具體調(diào)整。

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)技術(shù) 933 0

美將資助臺(tái)積電66億美元在美建廠生產(chǎn)尖端芯片

美國(guó)商務(wù)部部長(zhǎng)吉娜·雷蒙多強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電計(jì)劃在亞利桑那州鳳城市設(shè)立一個(gè)先前未透露過的第三座芯片工廠，該項(xiàng)目將在2030年全面運(yùn)作。依照臺(tái)積電的最新投資計(jì)劃...

2024-04-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電人工智能芯片工廠 953 0

英偉達(dá)躍居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商之首

2023年第四季度，英偉達(dá)半導(dǎo)體銷售金額飆升了23%，這一強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭使得英偉達(dá)成功超越了臺(tái)積電，躍居全球半導(dǎo)體供應(yīng)商之巔。

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 AI 人工智能 1.7k 0

高通全新中端旗艦芯片驍龍8s Gen 3發(fā)布

驍龍 8s Gen 3 的尺寸僅為 8.40×10.66mm，相較于驍龍 8 Gen 3 縮小了約 34.73%。這種緊湊的設(shè)計(jì)不僅提升了芯片的效率，還...

2024-04-08 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電 cpu 4.7k 0

美國(guó)歐盟關(guān)注PFAS研究，半導(dǎo)體級(jí)材料供應(yīng)商積極應(yīng)對(duì)

據(jù)悉，與會(huì)者包括美方的SIA機(jī)構(gòu)已呼吁成立PFAS聯(lián)盟，旨在深入探討PFAS在半導(dǎo)體制造過程中的應(yīng)用及其重要性和可能存在的排放方式，以及限制PFAS的使...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體材料半導(dǎo)體制造 1k 0

臺(tái)積電運(yùn)營(yíng)挑戰(zhàn)最強(qiáng)第2季高性能計(jì)算、 AI應(yīng)用訂單強(qiáng)勁

　市場(chǎng)信心滿滿，預(yù)計(jì)得益于高性能計(jì)算和人工智能應(yīng)用訂單的強(qiáng)勁表現(xiàn)，臺(tái)積電本季度的美元營(yíng)收有望超越以往任何一個(gè)季度，同比上漲幅度可能達(dá)到兩位數(shù)百分比 17...

2024-04-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電人工智能 813 0

臺(tái)積電今年資本支出料不會(huì)調(diào)高，維持280億美元至320億美元區(qū)間

業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為，鑒于臺(tái)積電能效計(jì)算（HPC）和AI業(yè)務(wù)需求增長(zhǎng)迅猛以及先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率提升，但3納米和5納米等相關(guān)系列產(chǎn)品所依賴的設(shè)備機(jī)器大部分都可...

2024-04-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3納米先進(jìn)封裝 888 0

英特爾開啟新一輪裁員，聚焦市場(chǎng)營(yíng)銷部門

英特爾官方4月4日予以確認(rèn)，此舉是公司重組進(jìn)程中的一環(huán)，目的在于優(yōu)化組織架構(gòu)，促進(jìn)企業(yè)戰(zhàn)略目標(biāo)達(dá)成，進(jìn)而提高客戶滿意度。大軍銳令首領(lǐng)王牌之師，主持英特爾...

2024-04-08 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì) 784 0

岸田文雄視察臺(tái)積電熊本工廠，對(duì)地震表示哀悼

在被問及臺(tái)積電熊本地區(qū)的情況時(shí)，岸田文雄贊揚(yáng)其對(duì)于日本經(jīng)濟(jì)發(fā)展的重要性，并期待其不僅帶來更多優(yōu)質(zhì)工作崗位，且對(duì)地區(qū)人才培養(yǎng)起到積極作用。

2024-04-07 標(biāo)簽：芯片集成電路臺(tái)積電 1k 0

驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對(duì)比

知名博主@萬扯淡曝光的一組實(shí)際測(cè)試圖展現(xiàn)出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍龍 8 Gen3的尺寸為10...

2024-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電 Gen 驍龍8 1.9萬 0

臺(tái)積電：2030年日本芯片廠60%采購(gòu)本地化

據(jù)臺(tái)積電透露，其預(yù)期至2030年，于日本設(shè)立的首家晶圓廠，有望實(shí)現(xiàn)60%的本地采購(gòu)需求。這一規(guī)劃由臺(tái)積電總裁魏哲家在會(huì)見日本首相岸田文雄期間提出，同時(shí)岸...

2024-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電機(jī)械設(shè)備零部件 1.4k 0

臺(tái)積電計(jì)劃在日本熊本縣增設(shè)第二工廠，接近其首座工廠

進(jìn)一步了解到，魏哲家確認(rèn)新廠將落戶菊陽町，并對(duì)于日本政府的大力支持表達(dá)誠(chéng)摯感謝。他期望，除了滿足工人就業(yè)需求外，還可促進(jìn)當(dāng)?shù)厝瞬排囵B(yǎng)，使熊本地區(qū)經(jīng)濟(jì)得到...

2024-04-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電供應(yīng)商 809 0

中國(guó)臺(tái)灣花蓮縣海域發(fā)生7.3級(jí)地震，部分廠區(qū)已進(jìn)行疏散

　據(jù)臺(tái)積電官方聲明，4月3日早晨該地發(fā)生多次有感地震，為保障員工生命安全，已依照規(guī)定采取警備措施，部分廠房進(jìn)行了人員疏散，目前員工都安全且逐步返回崗位。...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)臺(tái)積電先進(jìn)封裝 765 0

臺(tái)灣7.2級(jí)地震對(duì)亞洲半導(dǎo)體供應(yīng)鏈影響

此外，除了臺(tái)積電外，臺(tái)灣還有多家知名半導(dǎo)體廠商，如聯(lián)電、世界先進(jìn)、力積電等。盡管大部分工廠與震源地距離較遠(yuǎn)，但許多企業(yè)已采取應(yīng)急措施，對(duì)部分工廠進(jìn)行了疏...

2024-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電供應(yīng)鏈 1k 0

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無線傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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蘋果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠商生產(chǎn)符合蘋果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠商開始銷售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠商正接受在線“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來幾周開始銷售HomeKit產(chǎn)品。
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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。

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